[發(fā)明專利]樹脂組合物、樹脂組合物的固化物、樹脂片材、印刷布線板及半導(dǎo)體裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110233964.0 | 申請日: | 2021-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN113354936A | 公開(公告)日: | 2021-09-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鳥居恒太 | 申請(專利權(quán))人: | 味之素株式會社 |
| 主分類號: | C08L69/00 | 分類號: | C08L69/00;C08K5/3415;C08J5/18;H05K1/03 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 盧曼;梅黎 |
| 地址: | 日本東京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 樹脂 組合 固化 印刷 布線 半導(dǎo)體 裝置 | ||
本發(fā)明的課題是提供可得到密合性及耐化學(xué)品性優(yōu)異的固化物的樹脂組合物;該樹脂組合物的固化物;包含該樹脂組合物的樹脂片材;包含由該樹脂組合物的固化物形成的絕緣層的印刷布線板、及半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明的解決方案是一種樹脂組合物,其包含:(A)聚碳酸酯樹脂、及(B)包含碳原子數(shù)為5以上的烷基及碳原子數(shù)為5以上的亞烷基中的至少任一種烴鏈的馬來酰亞胺化合物。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及樹脂組合物。進一步地,涉及該樹脂組合物的固化物、以及使用該樹脂組合物所得的樹脂片材、印刷布線板、及半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)
作為半導(dǎo)體裝置用的印刷布線板的制造技術(shù),已知采用交替重疊絕緣層和導(dǎo)體層的堆疊(buildup,堆積)方式的制造方法。而且,在絕緣層上形成的布線的進一步的微細化在發(fā)展。
作為在這種絕緣層中使用的印刷布線板的絕緣材料,例如在專利文獻1中公開了含有馬來酰亞胺化合物的樹脂組合物。此外,在本申請人的未公開專利申請(申請?zhí)枺喝毡咎卦?019-061616;申請公開:JP 2020-158705 A)中,也記載了含有馬來酰亞胺化合物的樹脂組合物。此外,作為印刷布線板的絕緣材料,在專利文獻2中公開了含有聚碳酸酯樹脂的樹脂組合物。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2019-044128號公報
專利文獻2:日本特開2019-035056號公報。
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問題
然而,近年來,伴隨半導(dǎo)體裝置的電路基板中的信號的高頻化,要求絕緣層的介電特性優(yōu)異。這里,含有馬來酰亞胺化合物的樹脂組合物的固化物一般而言介電特性優(yōu)異,因此研究了在樹脂組合物中使用馬來酰亞胺化合物。
但是,本發(fā)明人研究的結(jié)果表明:對于含有馬來酰亞胺化合物的樹脂組合物的固化物而言,將該固化物作為底層,該底層與在其上設(shè)置的導(dǎo)體(例如銅箔)的密合性(以下也稱為“底層密合性”)有時較差,進而在該固化物上設(shè)置的鍍層(めっき)的密合性(以下也稱為“鍍層密合性”)有時較差。應(yīng)予說明,有時將底層密合性和鍍層密合性簡單地統(tǒng)稱為“密合性”。
此外,本發(fā)明人研究的結(jié)果表明:含有馬來酰亞胺化合物的樹脂組合物的固化物有時耐化學(xué)品性差。如果固化物的耐化學(xué)品性差,則在將成為設(shè)置鍍層等的對象的絕緣層表面暴露于化學(xué)品(例如堿性液)中時,該表面被過度粗糙化,作為其結(jié)果,特別是高頻用途中的趨膚效應(yīng)有時會變大。
本發(fā)明的課題在于提供:可得到密合性及耐化學(xué)品性優(yōu)異的固化物的樹脂組合物;該樹脂組合物的固化物;包含該樹脂組合物的樹脂片材;包含利用該樹脂組合物的固化物形成的絕緣層的印刷布線板、及半導(dǎo)體裝置。
用于解決課題的方案
本發(fā)明人等進行了努力研究,結(jié)果發(fā)現(xiàn):通過將(A)聚碳酸酯樹脂、及(B)包含碳原子數(shù)為5以上的烷基及碳原子數(shù)為5以上的亞烷基中的至少任一種烴鏈的馬來酰亞胺化合物組合使用,可以解決上述課題,從而完成了本發(fā)明。
即,本發(fā)明包含以下的內(nèi)容;
[1]一種樹脂組合物,其包含:
(A)聚碳酸酯樹脂、及
(B)包含碳原子數(shù)為5以上的烷基及碳原子數(shù)為5以上的亞烷基中的至少任一種烴鏈的馬來酰亞胺化合物;
[2]根據(jù)[1]所述的樹脂組合物,其中,(A)成分為含脂肪族骨架的聚碳酸酯樹脂及含芳香族骨架的聚碳酸酯樹脂中的任意一種以上;
[3]根據(jù)[2]所述的樹脂組合物,其中,(A)成分包含:含芳香族骨架的聚碳酸酯樹脂;
[4]根據(jù)[1]~[3]中任一項所述的樹脂組合物,其中,(A)成分的數(shù)均分子量或粘均分子量為1000以上且300000以下;
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