[發(fā)明專利]樹脂組合物、樹脂組合物的固化物、樹脂片材、印刷布線板及半導(dǎo)體裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110233964.0
• 申請日: 2021-03-03
• 公開（公告）號: CN113354936A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鳥居恒太
• 申請（專利權(quán)）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08K5/3415;C08J5/18;H05K1/03
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;梅黎

1.一種樹脂組合物，其包含：

(A)聚碳酸酯樹脂、及

(B)包含碳原子數(shù)為5以上的烷基及碳原子數(shù)為5以上的亞烷基中的至少任一種烴鏈的馬來酰亞胺化合物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(A)成分為含脂肪族骨架的聚碳酸酯樹脂及含芳香族骨架的聚碳酸酯樹脂中的任意一種以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的樹脂組合物，其中，(A)成分包含：含芳香族骨架的聚碳酸酯樹脂。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(A)成分的數(shù)均分子量或粘均分子量為1000以上且300000以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時，(A)成分的含量為1質(zhì)量%以上且40質(zhì)量%以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，表示(A)成分與(B)成分的質(zhì)量比的A/B的值為0.01以上且1.5以下。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(B)成分由下述通式(B1)表示，

在通式(B1)中，M表示包含任選具有取代基的碳原子數(shù)為5以上的亞烷基的二價脂肪族烴基，L表示單鍵或二價連接基團。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(B)成分是包含碳原子數(shù)為5以上且50以下的烷基及碳原子數(shù)為5以上且50以下的亞烷基中的至少任一種烴鏈的馬來酰亞胺化合物。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時，(B)成分的含量為0.1質(zhì)量%以上且60質(zhì)量%以下。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其進一步包含(C)無機填充材料。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時，(C)成分的含量為30質(zhì)量%以上。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其進一步包含(D)自由基聚合性化合物。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的樹脂組合物，其中，(D)成分在分子中包含選自乙烯基、烯丙基、丙烯酰基、甲基丙烯?；?、富馬?；?、馬來?；?、乙烯基苯基、苯乙烯基及肉桂?；械闹辽僖环N作為自由基聚合性不飽和基團。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的樹脂組合物，其中，(D)成分在分子中具有2個以上的自由基聚合性不飽和基團。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，在將該樹脂組合物在200℃下進行90分鐘熱處理而得到固化物，并通過諧振腔微擾法在測定頻率為5.8GHz及測定溫度為23℃的條件下對該固化物進行測定時，該固化物的介電常數(shù)為3.2以下。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，在將該樹脂組合物在200℃下進行90分鐘熱處理而得到固化物，并通過諧振腔微擾法在測定頻率為5.8GHz及測定溫度為23℃的條件下對該固化物進行測定時，該固化物的介質(zhì)損耗角正切為0.0040以下。

17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，在將該樹脂組合物在180℃下進行30分鐘熱處理而得到固化物，并將該固化物在粗糙化液中于80℃浸漬20分鐘后，利用非接觸型表面粗糙度計對該固化物進行測定時，該固化物的算術(shù)平均表面粗糙度為260nm以下。

18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其用于形成絕緣層。