[發明專利]一種增強型導熱PC材料及其制備方法在審
| 申請號: | 202110233909.1 | 申請日: | 2021-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN112876832A | 公開(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發明(設計)人: | 唐強;李世平;王克成;王少強 | 申請(專利權)人: | 安徽威普達材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C08L69/00 | 分類號: | C08L69/00;C08K9/00;C08K3/08 |
| 代理公司: | 蘇州簡專知識產權代理事務所(普通合伙) 32406 | 代理人: | 李正方 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 增強 導熱 pc 材料 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種增強型導熱PC材料,所述增強型導熱PC材料由PC樹脂、導熱劑、增強填料、偶聯劑、增塑劑、潤滑劑、相容劑以及抗氧劑等原料組成,所述PC樹脂、導熱劑、增強填料、偶聯劑、增塑劑、潤滑劑、相容劑以及抗氧劑均獨立存放,該導熱劑在使用過程中,廣泛且均勻的混合于PC樹脂中,該導熱劑的使用,可通過廣泛分布于導熱PC內,來獲得大量的熱量接觸面積,即銅粉與熱量的接觸,來將熱量進行快速傳遞,且在快速傳遞后將熱量散熱至外環境中來獲得高效耐熱效果以及散熱效果,該導熱劑使用可通過金屬與塑料的相結合,來提高導熱PC的整體強度,進而避免傳統導熱PC在高強度使用環境中出現的強度下降問題。
技術領域
本發明屬于導熱材料相關技術領域,具體涉及一種增強型導熱PC材料及其制備方法。
背景技術
導熱材料是一種新型工業材料,這些材料是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的,它們適合各種環境和要求,對可能出現的導熱問題都有妥善的對策,對設備的高度集成以及超小超薄提供了有力的幫助,該導熱產品已經越來越多的應用到許多產品中,提高了產品的可靠性。
現有導熱PC材料技術存在以下問題:導熱PC材料即導熱聚碳酸酯材料,該材料是一種綜合性能優良的熱塑性樹脂,該材料具有良好的抗擊力度、電絕緣性以及耐熱性,被廣泛應用于工業生產領域,然而隨著工業化領域的不斷發展,目前對導熱PC材料的耐熱性要求也越來越高,遂生產企業急需一種能夠高耐熱且高散熱材料來應用于實際生產中。
發明內容實際
本發明的目的在于提供一種增強型導熱PC材料及其制備方法,以解決上述背景技術中提出導熱PC材料即導熱聚碳酸酯材料,該材料是一種綜合性能優良的熱塑性樹脂,該材料具有良好的抗擊力度、電絕緣性以及耐熱性,被廣泛應用于工業生產領域,然而隨著工業化領域的不斷發展,目前對導熱PC材料的耐熱性要求也越來越高,遂生產企業急需一種能夠高耐熱且高散熱材料來應用于實際生產中。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種增強型導熱PC材料,所述增強型導熱PC材料由PC樹脂、導熱劑、增強填料、偶聯劑、增塑劑、潤滑劑、相容劑以及抗氧劑等原料組成,所述PC樹脂、導熱劑、增強填料、偶聯劑、增塑劑、潤滑劑、相容劑以及抗氧劑均獨立存放。
優選的,所述PC樹脂在-60~120℃下無明顯熔點,所述PC樹脂在220-230℃呈熔融狀態。
優選的,所述增強填料為二氧化硅或碳酸鈣中的一種。
優選的,所述導熱劑為銅粉,優選微米級銅粉。
優選的,所述偶聯劑為氨基硅烷、甲氧基硅烷和乙烯基硅烷中的一種。
優選的,所述增塑劑為鄰苯二甲酸酯、脂肪族二元酸酯、脂肪酸酯、苯多酸酯、多元醇酯、環氧烴類以及烷基磺酸酯一種或兩種的混合物。
一種增強型導熱PC材料的制備方法,所述增強型導熱PC材料的制備流程為原料準備、原料預處理、原料混合以及原料成型。
優選的,所述增強型導熱PC材料的制備流程如下:
步驟一:準備PC樹脂、導熱劑、增強填料、偶聯劑、增塑劑、潤滑劑以及抗氧劑等材料;
步驟二:將銅粉在一百攝氏度環境下干燥兩至三小時,且在干燥完畢后,經由相容劑對銅粉進行超聲分散處理,處理完畢后進行離心分離來獲得表面處理后的導熱劑;
步驟三:在九十攝氏度環境下對PC樹脂進行兩至三小時干燥處理,在八十攝氏度至九十攝氏度環境下對增強填料進行兩至四小時干燥處理;
步驟四:準備攪拌釜對PC樹脂、導熱劑、增強填料、偶聯劑、增塑劑、潤滑劑以及抗氧劑等材料進行混合攪拌,且在攪拌進程中控制攪拌速率在一百至三百轉每分鐘的頻率內;
步驟五:將混合的物料置于雙螺桿擠出機下料槽口處,通過螺桿位于加熱管道內進行轉動,來將物料自擠出機管口處擠出,擠出后進行冷卻得導熱PC材料;
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