[發明專利]一種增強型導熱PC材料及其制備方法在審
| 申請號: | 202110233909.1 | 申請日: | 2021-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN112876832A | 公開(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發明(設計)人: | 唐強;李世平;王克成;王少強 | 申請(專利權)人: | 安徽威普達材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C08L69/00 | 分類號: | C08L69/00;C08K9/00;C08K3/08 |
| 代理公司: | 蘇州簡專知識產權代理事務所(普通合伙) 32406 | 代理人: | 李正方 |
| 地址: | 239000 安徽省滁州市全椒*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 增強 導熱 pc 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種增強型導熱PC材料,其特征在于:所述增強型導熱PC材料由PC樹脂、導熱劑、增強填料、偶聯劑、增塑劑、潤滑劑、相容劑以及抗氧劑原料組成,所述PC樹脂、導熱劑、增強填料、偶聯劑、增塑劑、潤滑劑、相容劑以及抗氧劑均獨立存放,所述PC樹脂呈顆粒狀,所述PC樹脂在-60~120℃下無明顯熔點,所述PC樹脂在220-230℃呈熔融狀態,所述增強填料為二氧化硅或碳酸鈣中的一種,所述導熱劑為銅粉,優選微米級銅粉,所述偶聯劑為氨基硅烷、甲氧基硅烷和乙烯基硅烷中的一種,所述增塑劑為鄰苯二甲酸酯、脂肪族二元酸酯、脂肪酸酯、苯多酸酯、多元醇酯、環氧烴類以及烷基磺酸酯一種或兩種的混合物,所述增強型導熱PC材料的制備流程為原料準備、原料預處理、原料混合以及原料成型。
2.根據權利要求1所述一種增強型導熱PC材料的制備方法,其特征在于:所述增強型導熱PC材料的制備流程如下:
步驟一:準備PC樹脂、導熱劑、增強填料、偶聯劑、增塑劑、潤滑劑以及抗氧劑等材料;
步驟二:將銅粉在一百攝氏度環境下干燥兩至三小時,且在干燥完畢后,經由相容劑對銅粉進行超聲分散處理,處理完畢后進行離心分離來獲得表面處理后的導熱劑;
步驟三:在九十攝氏度環境下對PC樹脂進行兩至三小時干燥處理,在八十攝氏度至九十攝氏度環境下對增強填料進行兩至四小時干燥處理;
步驟四:準備攪拌釜對PC樹脂、導熱劑、增強填料、偶聯劑、增塑劑、潤滑劑以及抗氧劑等材料進行混合攪拌,且在攪拌進程中控制攪拌速率在一百至三百轉每分鐘的頻率內;
步驟五:將混合的物料置于雙螺桿擠出機下料槽口處,通過螺桿位于加熱管道內進行轉動,來將物料自擠出機管口處擠出,擠出后進行冷卻得導熱PC材料。
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