[發明專利]一種高溫電渦流位移傳感器的制作方法在審
| 申請號: | 202110233385.6 | 申請日: | 2021-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN112857195A | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發明(設計)人: | 翟敬宇;崔得位;劉沖;李經民;丁來錢;劉濟銘;萬光勛 | 申請(專利權)人: | 大連理工大學 |
| 主分類號: | G01B7/02 | 分類號: | G01B7/02 |
| 代理公司: | 大連理工大學專利中心 21200 | 代理人: | 溫福雪 |
| 地址: | 116024 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高溫 渦流 位移 傳感器 制作方法 | ||
本發明屬于傳感器技術領域,公開了一種高溫電渦流位移傳感器的制作方法。本發明采用低溫共燒陶瓷作為基體材料,介電損耗和熱膨脹系數小,適宜在高溫環境中使用。通過在陶瓷基體上打孔、通孔填充銀漿和層壓實現上下層的連接。采用干法刻蝕和濕法刻蝕技術結合制作Si模具,使用Si模具在陶瓷表面納米壓印得到導體路徑的微通道,通過涂銀漿、光刻和顯影技術得到線圈金屬導體。最后通過對齊、等靜壓、切割和燒結得到最終的感應探頭。采用高溫氧化鋁陶瓷和無機高溫膠對探頭進行無縫隙封裝,實現了探頭位置的固定和避免油污等的腐蝕。本發明通過將LTCC技術和MEMS技術有機結合,制作的感應探頭靈敏度更高、高溫適應性更強以及品質因數更大。
技術領域
本發明屬于傳感器技術領域,公開了一種用于惡劣環境的高溫電渦流位移傳感器的制作方法。
背景技術
渦流檢測是一種非接觸式測量方式,電渦流傳感器具有良好的靈敏度、線性度和動態特性,抗干擾能力強,不受油污等介質影響,因而在電力、冶金、機械等無損探測領域廣泛應用。但在一些惡劣環境下,如發電廠空氣預熱器測量間隙及航空發動機測渦輪轉速,溫度很高且腐蝕性強,一般傳感器滿足不了溫度要求,且傳統電渦流傳感器存在線圈尺寸均一性差、高溫下鐵氧磁體失效、熱變形大以及電磁損耗大等問題。因此一般電渦流傳感器的使用溫度都不超過200℃,且關于此類的研究很少。
發明內容
本發明的目的在于提供一種高溫電渦流傳感器及其制造方法,用于解決現有技術中電渦流傳感器線圈尺寸均一性差、高溫鐵氧磁體失效、熱變形大以及電磁損耗大等問題。
本發明的技術方案:
一種陶瓷基高溫電渦流傳感器,包括探頭組件、外殼組件和高溫同軸電纜組件。探頭組件包括感應線圈3、低溫共燒陶瓷基體2,線圈3是通過在陶瓷基體2表面和內部制作金屬導體,并將多層陶瓷層壓燒結得到的。外殼組件包括上殼體6和下殼體1,兩者通過螺栓連接,殼體內部填充高溫絕緣膠以形成密閉環境。高溫同軸電纜5通過壓接的方式與探頭組件的表面電極4連接,通過高溫膠和上殼體6的通孔固定位置。
一種高溫電渦流位移傳感器的制作方法,步驟如下:
步驟1:預處理,使用和生瓷片尺寸相同的2~8mm厚的多孔金屬極板壓在生瓷片表面,在烘干爐中預處理,可以排出生瓷片的有機膠,避免在后面工序中發生較大的變形,從而影響打孔、金屬圖形化等關鍵工藝的精度。
步驟2:生瓷片打孔。按照預先設計的圖形在生瓷片指定位置上打通孔,孔徑大小、位置精度均直接影響布線密度與基板質量,打孔方式可以是紫外激光打孔和CO2激光打孔。
步驟3:通孔填充。配置一定濃度的金屬漿料并在生瓷片背面涂滿,通過設置壓力、時間等參數,利用真空負壓吸附的方法使通孔填滿漿料。負壓吸附方法可以是微孔注入法和絲網印刷法。
步驟4:金屬模具制作。以金屬鋁(Al)片作為基體材料,根據設計的圖形制作掩膜版,利用掩膜版覆蓋在基體表面干法刻蝕出垂直的側壁,然后利用濕法刻蝕的各向同性,刻蝕出上窄下寬,具有1°~5°脫模斜度的型槽。濕法刻蝕方式可以是浸入式和噴灑式。
步驟5:納米壓印,將制成的金屬模具在低溫共燒陶瓷基片上納米壓印得到微通道,利用去離子水處理后用惰性氣體吹干表面。納米壓印技術可以是熱壓印和微接觸印刷。
步驟6:金屬圖形化,在低溫陶瓷表面旋涂5~30μm厚的感光金屬漿料,利用掩膜版在表面光刻出線圈圖形、經過顯影液的顯影和漂洗,烘干后冷卻,得到線圈金屬導體。金屬漿料可以是感光銀漿或金漿料。
步驟7:疊片和層壓。將有金屬化圖形和形成互聯通孔的生瓷片放入疊片機中,按照設計的順序對齊堆疊在一起,真空封裝后送入層壓機中進行等靜壓,使之成為一個緊密粘結的多層基板胚體。
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