[發明專利]一種高溫電渦流位移傳感器的制作方法

在審

• 申請號: 202110233385.6
• 申請日: 2021-03-03
• 公開（公告）號: CN112857195A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 翟敬宇;崔得位;劉沖;李經民;丁來錢;劉濟銘;萬光勛
• 申請（專利權）人: 大連理工大學
• 主分類號: G01B7/02
• 分類號: G01B7/02
• 代理公司: 大連理工大學專利中心 21200
• 代理人: 溫福雪

1.一種高溫電渦流位移傳感器的制作方法，其特征在于，步驟如下：

步驟1：預處理，使用和生瓷片尺寸相同的2～8mm厚的多孔金屬極板壓在生瓷片表面，在烘干爐中預處理，可以排出生瓷片的有機膠，限制收縮和防止褶皺變形；

步驟2：打孔和填孔，使用激光打孔技術在生瓷片特定位置打通孔，然后在生瓷片背部涂金屬漿料，通過真空負壓吸附的方法將通孔填滿漿料；

步驟3：金屬模具制作，以鋁作為基體材料，利用掩膜版在基體表面干法刻蝕出垂直的側壁，然后利用濕法刻蝕的各向同性，刻蝕出上窄下寬，具有1°～5°脫模斜度的型槽；

步驟4：納米壓印，將制成的金屬模具在低溫共燒陶瓷基片上納米壓印得到微通道，利用去離子水處理后用惰性氣體吹干表面；

步驟5：金屬圖形化，在低溫陶瓷表面旋涂5～30μm厚的感光金屬漿料，利用掩膜版在表面光刻出線圈圖形、經過顯影液的顯影和漂洗，烘干后冷卻，得到線圈金屬導體；

步驟6：有約束壓力輔助燒結，將層壓后的多層基板胚體放入燒結爐中，采用陶瓷基板與犧牲層共同燒結法，控制燒結后基板的收縮率；

步驟7：表面處理，為了防止高溫下線圈表面被氧化，采用化學鍍的方法在線圈表面鍍金膜層，為避免線圈表面受擠壓磨損發生斷路，在頂層增加2～5層的空白陶瓷基體并層壓燒結；

步驟8：同軸電纜和電極連接，將線圈表面電極和高溫同軸電纜連接的端面打磨平整，采用機械壓接的方法固定，保證高溫下的可靠性；

步驟9：探頭封裝，高溫陶瓷下殼體的凹槽固定線圈，上殼體通孔固定同軸電纜的位置，上下殼體通過螺栓連接，在殼體內部填充無機高溫膠進行無縫隙封裝，起到固定位置、抗氧化和抗腐蝕的作用。