[發明專利]一種陣列式結構的LED芯片

有效

• 申請號: 202110232483.8
• 申請日: 2021-03-03
• 公開（公告）號: CN113013119B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 李曉波;張江鵬;唐蘭香;路立鋒;孟立智;張乾
• 申請（專利權）人: 同輝電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/38;H01L23/473;H01L25/16
• 代理公司: 河北知亦可為專利代理事務所(特殊普通合伙) 13115
• 代理人: 張梅申

本發明涉及LED芯片技術領域，具體為一種陣列式結構的LED芯片，包括芯片本體，芯片本體的頂端安裝有多個處理器，芯片本體的頂端固定連接有多個第一傳導帶，第一傳導帶呈橫向排列，芯片本體的底端固定連接有多個第二傳導帶，第二傳導帶呈縱向排列，芯片本體的前端、后端、左端和右端均固定連接有導熱板，芯片本體的左端和右端均固定連接有儲液箱，各相鄰的導熱板均連通，儲液箱和對應導熱板連通，儲液箱的內部設置有導熱液，各儲液箱的內部均設置有帕爾貼組，帕爾貼組的外側壁纏繞有導熱絲，各儲液箱的自由端均設置有開口，各儲液箱的自由端均安裝有蓋板；其散熱效果較高，使用壽命較高。

技術領域

本發明涉及LED芯片技術領域，具體為一種陣列式結構的LED芯片。

背景技術

LED芯片為一種固態的半導體器件，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來，LED芯片的內部設置有多個處理單元。

經檢索，專利公開號為CN110085620A公開了一種微陣列集成LED芯片，包括通過陣列式結構相連的多個GaN基LED芯片，相鄰的GaN基LED芯片通過透明絕緣層相連且襯底為一體式結構；每個GaN基LED芯片結構包括從下到上依次包括：襯底、緩沖層、N型GaN層、MQW層、P型GaN層、ITO層和透明絕緣層；還包括從上到下貫穿至N型GaN層的第一臺面和從N型GaN層到襯底的第二臺面，N電極設置在N型GaN層的第一臺面上且端部裸露在透明絕緣層外，P電極貫穿透明絕緣層和ITO層與P型GaN層相連。本發明還提供了該微陣列集成LED芯片的制備方法，該微陣列集成LED芯片高密度集成封裝、亮度高，同時還能夠實現小尺寸芯片的快速整體轉移和封裝。

其在使用的過程中，散熱效果較低，在進行大量計算后，部分熱量散發不及時，長期處于高溫環境中，影響使用壽命。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種散熱效果較高，使用壽命較高的陣列式結構的LED芯片。

(二)技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種陣列式結構的LED芯片，包括芯片本體，所述芯片本體的頂端安裝有多個處理器，所述芯片本體的頂端固定連接有多個第一傳導帶，所述第一傳導帶呈橫向排列，所述芯片本體的底端固定連接有多個第二傳導帶，所述第二傳導帶呈縱向排列，所述芯片本體的前端、后端、左端和右端均固定連接有導熱板，所述芯片本體的左端和右端均固定連接有儲液箱，所述第一傳導帶、第二傳導帶和導熱板的內部均設置有空腔，各相鄰的導熱板均連通，所述儲液箱和對應所述導熱板連通，所述儲液箱的內部設置有導熱液，各所述儲液箱的內部均設置有帕爾貼組，所述帕爾貼組的外側壁纏繞有導熱絲，所述導熱絲的一端穿過各第一傳導帶、第二傳導帶和導熱板，各所述儲液箱的自由端均設置有開口，各所述儲液箱的自由端均安裝有蓋板。

優選的，所述芯片本體的前側設置有連接箱，所述連接箱的頂端和儲液箱的底端固定連接，所述連接箱的內部設置有鋁管，所述鋁管呈彎折狀，所述連接箱的內部設置有玻璃纖維，所述玻璃纖維位于所述鋁管的下側，所述鋁管的左端和右端均連通有傳導管，所述傳導管的頂端均連通有轉接管，各所述轉接管均和各所述儲液箱連通。

優選的，所述導熱液為導熱硅油。

優選的，所述儲液箱和各對應所述蓋板通過螺釘連接，所述蓋板和所述儲液箱之間設置有密封墊。

優選的，所述導熱絲的外壁固定連接有多個長絲，所述長絲的一端和對應所述第一傳導帶、第二傳導帶和導熱板的內壁固定連接。

優選的，所述導熱絲和長絲均為銀絲。

優選的，所述第一傳導帶和第二傳導帶均為金剛石。

(三)有益效果