[發明專利]一種陣列式結構的LED芯片

有效

• 申請號: 202110232483.8
• 申請日: 2021-03-03
• 公開（公告）號: CN113013119B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 李曉波;張江鵬;唐蘭香;路立鋒;孟立智;張乾
• 申請（專利權）人: 同輝電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/38;H01L23/473;H01L25/16
• 代理公司: 河北知亦可為專利代理事務所(特殊普通合伙) 13115
• 代理人: 張梅申

1.一種陣列式結構的LED芯片，其特征在于：包括芯片本體（1），所述芯片本體（1）的頂端安裝有多個處理器（2），所述芯片本體（1）的頂端固定連接有多個第一傳導帶（3），所述第一傳導帶（3）呈橫向排列，所述芯片本體（1）的底端固定連接有多個第二傳導帶（4），所述第二傳導帶（4）呈縱向排列，所述芯片本體（1）的前端、后端、左端和右端均固定連接有導熱板（5），所述芯片本體（1）的左端和右端均固定連接有儲液箱（6），所述第一傳導帶（3）、第二傳導帶（4）和導熱板（5）的內部均設置有空腔，各相鄰的導熱板（5）均連通，所述儲液箱（6）和對應所述導熱板（5）連通，所述儲液箱（6）的內部設置有導熱液（7），各所述儲液箱（6）的內部均設置有帕爾貼組（8），所述帕爾貼組（8）的外側壁纏繞有導熱絲（9），所述導熱絲（9）的一端穿過各第一傳導帶（3）、第二傳導帶（4）和導熱板（5），各所述儲液箱（6）的自由端均設置有開口，各所述儲液箱（6）的自由端均安裝有蓋板（10）。

2.根據權利要求1所述的一種陣列式結構的LED芯片，其特征在于：所述芯片本體（1）的前側設置有連接箱（11），所述連接箱（11）的頂端和儲液箱（6）的底端固定連接，所述連接箱（11）的內部設置有鋁管（12），所述鋁管（12）呈彎折狀，所述連接箱（11）的內部設置有玻璃纖維（13），所述玻璃纖維（13）位于所述鋁管（12）的下側，所述鋁管（12）的左端和右端均連通有傳導管（14），所述傳導管（14）的頂端均連通有轉接管（15），各所述轉接管（15）均和各所述儲液箱（6）連通。

3.根據權利要求2所述的一種陣列式結構的LED芯片，其特征在于：所述導熱液（7）為導熱硅油。

4.根據權利要求3所述的一種陣列式結構的LED芯片，其特征在于：所述儲液箱（6）和各對應所述蓋板（10）通過螺釘連接，所述蓋板（10）和所述儲液箱（6）之間設置有密封墊（16）。