[發(fā)明專利]燈板及背光模組

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110231765.6
• 申請(qǐng)日: 2021-03-02
• 公開（公告）號(hào): CN113050326A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G02F1/13357
• 分類號(hào): G02F1/13357;G09F9/30
• 代理公司: 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 劉泳麟

本申請(qǐng)實(shí)施例公開了一種燈板及背光模組。燈板包括基板、LED芯片、第一封裝膠層、第二封裝膠層及導(dǎo)光膜層。第一封裝膠層覆蓋在基板及LED芯片上。第二封裝膠層設(shè)在第一封裝膠層遠(yuǎn)離基板的一側(cè)，并具有第一表面和第二表面。導(dǎo)光膜層具有多個(gè)透光孔。第二封裝膠層的第一表面或第二表面形成有多個(gè)呈凹狀和/或凸?fàn)畹奈⒔Y(jié)構(gòu)，導(dǎo)光膜層設(shè)在第二封裝膠層遠(yuǎn)離微結(jié)構(gòu)的一側(cè)。本申請(qǐng)實(shí)施例能夠?qū)崿F(xiàn)超薄柔性背光，具有較好的混光效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種燈板及具有該燈板的背光模組。

背景技術(shù)

柔性屏有著可彎曲、柔韌性佳的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，因此受到包括手機(jī)、筆記本電腦等眾多顯示終端廠的青睞。OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有機(jī)發(fā)光二極管)顯示技術(shù)可用柔性基板作為襯底，在制備柔性器件上比LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，常規(guī)LCD由于玻璃基板、背光板等因素限制無法在柔性上與OLED相媲美。尤其，LCD的背光板由于具有膠鐵框、導(dǎo)光板等結(jié)構(gòu)而暫時(shí)無法實(shí)現(xiàn)較大程度的彎曲，因此，如何制作柔性的LCD背光板已成為開發(fā)柔性LCD的瓶頸之一。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種燈板及具有該燈板的背光模組，可以實(shí)現(xiàn)超薄柔性背光。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種燈板，包括：

基板；

多個(gè)LED芯片，連接在所述基板上；

第一封裝膠層，覆蓋在所述基板及所述多個(gè)LED芯片上；

第二封裝膠層，設(shè)在所述第一封裝膠層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)，所述第二封裝膠層具有第一表面和第二表面，所述第一表面位于靠近所述第一封裝膠層的一側(cè)，所述第二表面位于遠(yuǎn)離所述第一封裝膠層的一側(cè)；及

導(dǎo)光膜層，具有多個(gè)透光孔；

其中：所述第二封裝膠層的第一表面或第二表面形成有多個(gè)呈凹狀和/或凸?fàn)畹奈⒔Y(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)光膜層設(shè)在所述第二封裝膠層遠(yuǎn)離所述微結(jié)構(gòu)的一側(cè)。

可選的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述微結(jié)構(gòu)位于所述第二封裝膠層的第二表面，所述導(dǎo)光膜層設(shè)在所述第二封裝膠層與所述第一封裝膠層之間。

可選的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述第一封裝膠層的折射率小于所述第二封裝膠層的折射率。

可選的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述微結(jié)構(gòu)位于所述第二封裝膠層的第一表面，所述第一封裝膠層遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)的表面的形狀與所述第二封裝膠層的第一表面的形狀互補(bǔ)并相互貼合，所述導(dǎo)光膜層設(shè)在所述第二封裝膠層的第二表面上。

可選的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述第一封裝膠層的折射率大于所述第二封裝膠層的折射率。

可選的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，每個(gè)所述微結(jié)構(gòu)的位置與一個(gè)或多個(gè)所述LED芯片的位置相對(duì)應(yīng)。

可選的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，沿著垂直且遠(yuǎn)離所述基板的方向，每個(gè)所述LED芯片的正上方對(duì)應(yīng)設(shè)有至少一個(gè)所述透光孔，任意相鄰兩個(gè)所述LED芯片之間區(qū)域的正上方對(duì)應(yīng)設(shè)有至少一個(gè)所述透光孔。

可選的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，呈凹狀的所述微結(jié)構(gòu)的表面呈球面形；呈凸?fàn)畹乃鑫⒔Y(jié)構(gòu)的表面呈球面形，且球心位于所述LED芯片遠(yuǎn)離所述微結(jié)構(gòu)的一側(cè)。

可選的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，呈凹狀的所述微結(jié)構(gòu)的曲率半徑為1.5至15毫米，深度不超過0.1毫米；呈凸?fàn)畹乃鑫⒔Y(jié)構(gòu)的曲率半徑為0.8至13毫米，高度不超過0.2毫米。

相應(yīng)的，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種背光模組，包括上述任意一種所述燈板。