[發明專利]燈板及背光模組

在審

• 申請號: 202110231765.6
• 申請日: 2021-03-02
• 公開（公告）號: CN113050326A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 楊勇
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357;G09F9/30
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 劉泳麟

1.一種燈板，其特征在于，包括：

基板；

多個LED芯片，連接在所述基板上；

第一封裝膠層，覆蓋在所述基板及所述多個LED芯片上；

第二封裝膠層，設在所述第一封裝膠層遠離所述基板的一側，所述第二封裝膠層具有第一表面和第二表面，所述第一表面位于靠近所述第一封裝膠層的一側，所述第二表面位于遠離所述第一封裝膠層的一側；及

導光膜層，具有多個透光孔；

其中，所述第二封裝膠層的第一表面或第二表面形成有多個呈凹狀和/或凸狀的微結構，所述導光膜層設在所述第二封裝膠層遠離所述微結構的一側。

2.如權利要求1所述的燈板，其特征在于，所述微結構位于所述第二封裝膠層的第二表面，所述導光膜層設在所述第二封裝膠層與所述第一封裝膠層之間。

3.如權利要求2所述的燈板，其特征在于，所述第一封裝膠層的折射率小于所述第二封裝膠層的折射率。

4.如權利要求1所述的燈板，其特征在于，所述微結構位于所述第二封裝膠層的第一表面，所述第一封裝膠層遠離所述基板一側的表面的形狀與所述第二封裝膠層的第一表面的形狀互補并相互貼合，所述導光膜層設在所述第二封裝膠層的第二表面上。

5.如權利要求4所述的燈板，其特征在于，所述第一封裝膠層的折射率大于所述第二封裝膠層的折射率。

6.如權利要求1所述的燈板，其特征在于，每個所述微結構的位置與一個或多個所述LED芯片的位置相對應。

7.如權利要求1所述的燈板，其特征在于，沿著垂直且遠離所述基板的方向，每個所述LED芯片的正上方對應設有至少一個所述透光孔，任意相鄰兩個所述LED芯片之間區域的正上方對應設有至少一個所述透光孔。

8.如權利要求1所述的燈板，其特征在于，呈凹狀的所述微結構的表面呈球面形；呈凸狀的所述微結構的表面呈球面形，且球心位于所述LED芯片遠離所述微結構的一側。

9.如權利要求8所述的燈板，其特征在于，呈凹狀的所述微結構的曲率半徑為1.5至15毫米，深度不超過0.1毫米；呈凸狀的所述微結構的曲率半徑為0.8至13毫米，高度不超過0.2毫米。

10.一種背光模組，其特征在于，包括權利要求1所述的燈板。