[發(fā)明專利]晶圓定位裝置及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110231547.2
• 申請日: 2021-03-02
• 公開（公告）號: CN113013077B
• 公開（公告）日: 2023-02-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭俊偉;劉國敬;王海明
• 申請（專利權(quán)）人: 北京中電科電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;姜精斌

本申請公開了一種晶圓定位裝置及方法，涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，晶圓定位裝置包括：定位臺，用于承載目標晶圓；多個第一支撐部件，每一個所述第一支撐部件的第一端面上分別設(shè)置有定位部件；驅(qū)動機構(gòu)，與多個所述第一支撐部件連接；控制機構(gòu)，與所述驅(qū)動機構(gòu)電連接；所述控制機構(gòu)在接收到所述目標晶圓的尺寸信息的情況下，控制所述驅(qū)動機構(gòu)運作，所述驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述第一支撐部件轉(zhuǎn)動，所述定位部件運動至目標位置，多個所述定位部件在所述目標位置所圍設(shè)的空間與所述目標晶圓的尺寸相適配。本申請的方案確保了用于裝片的晶圓的位置的一致性，且提高了晶圓定位裝置的通用性。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種晶圓定位裝置及方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體加工過程中，晶圓的傳輸過程具體為：首先，傳輸機械手將晶圓從料盤傳輸至工作臺；其次，工作人員通過人工肉眼定位的方式，對位于工作臺上的晶圓進行定位；再次，上片機械手將工作臺上的晶圓傳輸至裝配臺。如此，一者傳輸晶圓的效率低，二者晶圓位置一致性差導(dǎo)致半導(dǎo)體工藝的精度和效率受到影響。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的目的在于提供一種晶圓定位裝置及方法，從而解決現(xiàn)有技術(shù)中晶圓傳輸效率、一致性差的問題。

為了達到上述目的，本申請?zhí)峁┮环N晶圓定位裝置，包括：

定位臺，用于承載目標晶圓；

多個第一支撐部件，每一個所述第一支撐部件的第一端面上分別設(shè)置有定位部件；

驅(qū)動機構(gòu)，與多個所述第一支撐部件連接；

控制機構(gòu)，與所述驅(qū)動機構(gòu)電連接；

所述控制機構(gòu)在接收到所述目標晶圓的尺寸信息的情況下，控制所述驅(qū)動機構(gòu)運作，所述驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述第一支撐部件轉(zhuǎn)動，所述定位部件運動至目標位置，多個所述定位部件在所述目標位置所圍設(shè)的空間與所述目標晶圓的尺寸相適配。

可選地，所述晶圓定位裝置還包括：

第二支撐部件，所述第二支撐部件上設(shè)置有多個第一安裝孔，所述第一支撐部件位于所述第一安裝孔內(nèi)；

所述驅(qū)動機構(gòu)連接在所述第一支撐部件的第二端面，所述第一端面和所述第二端面為相對的兩個端面；

其中，所述驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述第一支撐部件圍繞所述第一安裝孔的軸線轉(zhuǎn)動，所述定位部件運動至所述目標位置。

可選地，所述第二支撐部件上還設(shè)置有第二安裝孔，所述定位臺安裝于所述第二安裝孔。

可選地，所述晶圓定位裝置還包括用于支撐所述定位臺的支撐機構(gòu)。

可選地，所述晶圓定位裝置還包括：

用于與外部設(shè)備連接的固定部件，所述固定部件呈環(huán)狀，所述定位臺和所述第二支撐部件位于所述固定部件的第三安裝孔內(nèi)。

可選地，所述驅(qū)動機構(gòu)包括：

驅(qū)動電機，與所述控制機構(gòu)電連接；

主動輪，分別與所述驅(qū)動電機的輸出軸和一個所述第一支撐部件連接；

多個從動輪，每一個所述從動輪與一個所述第一支撐部件連接；

環(huán)形傳輸帶，繞接于所述主動輪和多個所述從動輪；

在所述控制機構(gòu)控制所述驅(qū)動電機運作的情況下，所述主動輪跟隨所述輸出軸轉(zhuǎn)動，并通過所述環(huán)形傳輸帶的轉(zhuǎn)動帶動所述從動輪轉(zhuǎn)動，每一所述第一支撐部件跟隨與所述第一支撐部件連接的所述主動輪或所述從動輪轉(zhuǎn)動，所述定位部件轉(zhuǎn)動至所述目標位置。

可選地，所述晶圓定位裝置還包括：