[發明專利]晶圓定位裝置及方法

有效

• 申請號: 202110231547.2
• 申請日: 2021-03-02
• 公開（公告）號: CN113013077B
• 公開（公告）日: 2023-02-21
• 發明（設計）人: 郭俊偉;劉國敬;王海明
• 申請（專利權）人: 北京中電科電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;姜精斌

1.一種晶圓定位裝置，其特征在于，包括：

定位臺(7)，用于承載目標晶圓；

多個第一支撐部件(5)，每一個所述第一支撐部件(5)的第一端面上分別設置有定位部件(6)；

用于支撐所述定位臺(7)的支撐機構(9)；

驅動機構，與多個所述第一支撐部件(5)連接；

控制機構，與所述驅動機構電連接；

所述控制機構在接收到所述目標晶圓的尺寸信息的情況下，控制所述驅動機構運作，所述驅動機構驅動所述第一支撐部件(5)轉動，所述定位部件(6)運動至目標位置，多個所述定位部件(6)在所述目標位置所圍設的空間與所述目標晶圓的尺寸相適配。

2.根據權利要求1所述的晶圓定位裝置，其特征在于，所述晶圓定位裝置還包括：

第二支撐部件(11)，所述第二支撐部件(11)上設置有多個第一安裝孔，所述第一支撐部件(5)位于所述第一安裝孔內；

所述驅動機構連接在所述第一支撐部件(5)的第二端面，所述第一端面和所述第二端面為相對的兩個端面；

其中，所述驅動機構驅動所述第一支撐部件(5)圍繞所述第一安裝孔的軸線轉動，所述定位部件(6)運動至所述目標位置。

3.根據權利要求2所述的晶圓定位裝置，其特征在于，所述第二支撐部件(11)上還設置有第二安裝孔，所述定位臺(7)安裝于所述第二安裝孔。

4.根據權利要求3所述的晶圓定位裝置，其特征在于，所述晶圓定位裝置還包括：

用于與外部設備連接的固定部件(10)，所述固定部件(10)呈環狀，所述定位臺(7)和所述第二支撐部件(11)位于所述固定部件(10)的第三安裝孔內。

5.根據權利要求1所述的晶圓定位裝置，其特征在于，所述驅動機構包括：

驅動電機(1)，與所述控制機構電連接；

主動輪(2)，分別與所述驅動電機(1)的輸出軸和一個所述第一支撐部件(5)連接；

多個從動輪(4)，每一個所述從動輪(4)與一個所述第一支撐部件(5)連接；

環形傳輸帶(3)，繞接于所述主動輪(2)和多個所述從動輪(4)；

在所述控制機構控制所述驅動電機(1)運作的情況下，所述主動輪(2)跟隨所述輸出軸轉動，并通過所述環形傳輸帶(3)的轉動帶動所述從動輪(4)轉動，每一所述第一支撐部件(5)跟隨與所述第一支撐部件(5)連接的所述主動輪(2)或所述從動輪(4)轉動，所述定位部件(6)轉動至所述目標位置。

6.根據權利要求1所述的晶圓定位裝置，其特征在于，所述晶圓定位裝置還包括：

檢測機構(8)，所述檢測機構(8)與所述控制機構電連接，用于向所述控制機構輸出表征所述定位臺(7)上是否承載有所述目標晶圓的檢測信號；其中，所述檢測機構(8)與所述定位臺(7)的邊緣的距離小于第一預設距離；

所述控制機構在接收到所述尺寸信息和表征所述定位臺(7)上承載有所述目標晶圓的檢測信號的情況下，控制所述驅動機構運作。

7.一種晶圓定位方法，其特征在于，該方法應用于如權利要求1至6任一項所述的晶圓定位裝置，所述方法包括：

接收目標晶圓的尺寸信息，所述目標晶圓承載于定位臺上，所述尺寸信息由用戶輸入；

控制驅動機構運作，帶動多個第一支撐部件轉動，以使所述第一支撐部件上的定位部件運動至目標位置，其中，多個所述定位部件在所述目標位置上所圍設的空間與所述目標晶圓的尺寸相適配。

8.根據權利要求7所述的晶圓定位方法，其特征在于，控制驅動機構運作，帶動多個第一支撐部件轉動，以使所述第一支撐部件上的定位部件運動至目標位置，包括：

獲取各所述定位部件的當前位置；

根據所述尺寸信息，確定各所述定位部件的目標位置；

根據所述當前位置和所述目標位置，控制所述驅動機構在位移模式下運作，以使所述定位部件沿預設方向運動至所述目標位置。

9.根據權利要求7所述的晶圓定位方法，其特征在于，所述方法還包括：

標定不同尺寸的晶圓所對應的目標位置。