[發明專利]一種陣列基板的測試裝置及其測試方法

在審

• 申請號: 202110231180.4
• 申請日: 2021-03-02
• 公開（公告）號: CN112987352A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 李維
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 遠明

1.一種陣列基板的測試裝置，其特征在于，包括：

承載臺，設置有多個測試區，每個所述測試區包括兩排陣列基板；

測試墊，對應設置于每一所述陣列基板的一側，并與相對應的所述陣列基板的測試端口連接，在同一所述測試區中，所述測試墊位于相鄰兩排所述陣列基板的相背的兩側；

加電模塊，與所述測試墊電性連接以通入驅動信號；

檢測模塊，包括液晶層和位于所述液晶層上的光電傳感器，所述液晶層用于測試所述陣列基板的電場，所述光電傳感器用于采集和評估所述液晶層出射光線的強度；

其中，對同一所述測試區內的所有測試墊同時通入所述驅動信號，且所述檢測模塊對位于同一所述測試區內的兩排陣列基板的顯示區逐行或列進行檢測。

2.根據權利要求1所述的陣列基板的測試裝置，其特征在于，在同一所述測試區中相鄰兩排陣列基板之間未設置所述測試墊。

3.根據權利要求1所述的陣列基板的測試裝置，其特征在于，所述加電模塊包括信號發射器和與所述信號發射器電性連接的所述功能信號線，所述功能信號線與所述測試墊電性連接；

其中，所述測試墊包括第一組測試墊和第二組測試墊，所述功能信號線包括第一子功能信號線和第二子功能信號線，所述第一組測試墊與所述第一子功能信號線電性連接，所述第二組測試墊與所述第二子功能信號線電性連接；

所述第一組測試墊與所述第一子功能信號線位于所述測試區一側，所述第二組測試墊與所述第二子功能信號線位于所述測試區另一側。

4.根據權利要求3所述的陣列基板的測試裝置，其特征在于，每個所述陣列基板至少對應設置有兩個或兩個以上的測試墊。

5.根據權利要求1所述的陣列基板的測試裝置，其特征在于，所述測試裝置還包括移動設備，所述加電模塊和所述檢測模塊設置在所述移動設備上，可同步沿所述移動設備上往返運動，完成對所述測試區中的陣列基板的所有顯示區進行檢測，其中，所述顯示區的面積小于所述檢測模塊的面積。

6.根據權利要求1所述的陣列基板的測試裝置，其特征在于，所述陣列基板的背部還設置有背光源，所述背光源和所述檢測模塊分別位于所述陣列基板兩側。

7.根據權利要求1所述的陣列基板的測試裝置，其特征在于，所述陣列基板與所述檢測模塊之間設置有所述背光源，所述陣列基板在遠離所述背光源一側設置有反射板。

8.根據權利要求1所述的陣列基板的測試裝置，其特征在于，所述陣列基板為FFS和IPS顯示模式的陣列基板。

9.一種陣列基板的測試方法，其特征在于，所述方法包括：

步驟S10，采用如權利要求1至8所述的陣列基板的測試裝置對所述陣列基板的電場和出射光線的強度進行檢測；

步驟S20，對同一測試區內的所有測試墊同時通入驅動信號，且檢測模塊對位于同一所述測試區內的兩排陣列基板的顯示區逐行或列進行檢測，直至所述陣列基板的所有顯示區的出射光線的強度完成采集為止，其中，沿所述陣列基板的長邊方向上掃描檢測，對相鄰兩排陣列基板的相對一側的邊緣所述顯示區同時掃描檢測；

步驟S30，對采集出射光的強度進行評估分析。

10.根據權利要求9所述的陣列基板的測試方法，其特征在于，所述承載臺至少有一個及一個以上所述測試區，采用步驟S20和步驟S30先后對所有測試區進行檢測和分析。