[發明專利]掩膜版清洗運送系統和方法

在審

• 申請號: 202110231062.3
• 申請日: 2021-03-02
• 公開（公告）號: CN113025986A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 張久杰;季淵
• 申請（專利權）人: 南京昀光科技有限公司
• 主分類號: C23C14/56
• 分類號: C23C14/56;C23C14/24;C23C14/04;B08B3/08;B08B3/12;B08B13/00;B65G49/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明實施例公開了一種掩膜版清洗運送系統和方法，掩膜版清洗運送系統包括中轉腔室和清洗腔室，清洗腔室中設置有傳送機構；清洗腔室中設置有清洗機構；傳送機構用于將待清洗的掩膜版從中轉腔室傳送至清洗腔室供清洗機構清洗；以及用于通過將清洗后的掩膜版從清洗腔室傳送至中轉腔室；其中，中轉腔室與蒸鍍機的設定腔室密閉連通。掩膜版由中轉腔室運送至清洗機構的過程、清洗過程以及清洗后由清洗腔室傳送至中轉腔室過程中都不會接觸大氣，與現有技術相比，可以減少清洗后掩膜版與外界大氣的接觸，進而減少掩膜版所吸附的雜質顆粒；并且掩膜版在清洗后無需與人手接觸，由傳送機構進行運輸即可，進一步減少雜質顆粒的引入。

技術領域

本發明實施例涉及半導體工藝技術領域，尤其涉及一種掩膜版清洗運送系統和方法。

背景技術

隨著半導體工藝技術的發展，對制備良率的要求也越來越高。

在半導體制備工藝中，掩膜版的使用非常廣泛。上料后的掩膜版或者制備工藝中使用過后的掩膜版需要進行清洗。現有技術中通常將掩膜版在清洗間清洗好后，通過密閉小車運送到蒸鍍機的腔室旁，然后人工手動放入至蒸鍍機的腔室內。

現有技術中的清洗運送方式，使得人工手動放入掩膜版的過程中會引入雜質顆粒造成良率下降。尤其對于微顯示技術中的芯片，對雜質顆粒大小和數量的要求極為嚴格，現有清洗運送方式無法滿足良率要求。

發明內容

本發明提供一種掩膜版清洗運送系統和方法，以實現減少掩膜版清洗及運送過程中雜質的引入，進而提高制備良率。

第一方面，本發明實施例提供了一種掩膜版清洗運送系統包括：中轉腔室和清洗腔室；

清洗腔室中設置有傳送機構；清洗腔室中設置有清洗機構；

傳送機構用于將待清洗的掩膜版從中轉腔室傳送至清洗腔室供清洗機構清洗；以及用于通過將清洗后的掩膜版從清洗腔室傳送至中轉腔室；

其中，中轉腔室與蒸鍍機的設定腔室密閉連通。

可選的，傳送機構包括第一抓取單元和第二抓取單元；傳送機構用于通過第一抓取單元抓取中轉腔室中待清洗的掩膜版，并將待清洗的掩膜版傳送至清洗腔室供清洗機構清洗；以及用于通過第二抓取單元抓取清洗后的掩膜版，并將清洗后的掩膜版傳送至中轉腔室。

可選的，清洗腔室包括傳遞區和清洗區，傳送機構包括位于傳遞區的第一傳送模塊和位于傳送區和清洗區的第二傳送模塊；清洗腔室中還設置有第一承載機構，第一傳送模塊包括第一抓取單元和第二抓取單元；

第一傳送模塊用于通過第一抓取單元從中轉腔室抓取待清洗的掩膜版，并將待清洗的掩膜版傳送至第一承載機構；

第二傳送模塊用于將承載有待清洗的掩膜版的第一承載機構傳送至清洗區，并在清洗后將承載有清洗后的掩膜版的第一承載機構傳送至傳遞區；

第一傳送模塊還用于通過第二抓取單元從傳遞區的第一承載機構抓取清洗后的掩膜版，并將清洗后的掩膜版傳送至中轉腔室。

可選的，掩膜版清洗運送系統還包括位于傳遞區的旋轉機構，旋轉機構用于在第一傳送模塊將待清洗的掩膜版沿第一方向放置在第一承載機構后，驅動第一承載機構旋轉第一設定角度，以使待清洗的掩膜版沿第二方向放置；

以及用于在第二傳送模塊將第一承載機構傳送至旋轉機構后，驅動第一承載機構旋轉第二設定角度，以使清洗后的掩膜版沿第一方向放置；

其中，掩膜版沿第一方向放置時，掩膜版的第一表面平行水平面；掩膜版沿第二方向放置時，掩膜版的第二表面平行水平面；第一表面為掩膜版具有掩膜圖案的表面，第二表面為掩膜版不具有掩膜圖案的表面。

可選的，旋轉機構處還設置有烘烤機構，烘烤機構用于對清洗后的掩膜版進行烘烤以使清洗后的掩膜版干燥。