[發明專利]一種5G基站用線路板的制備方法

有效

• 申請號: 202110230509.5
• 申請日: 2021-03-02
• 公開（公告）號: CN112752396B
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 曾松;胡德忠;郭世永;張華弟;陳崚嶸;段景彬;李傳明;周啟俊;秦衎;張齊冬
• 申請（專利權）人: 廣德新三聯電子有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 合肥未來知識產權代理事務所(普通合伙) 34122
• 代理人: 葉丹

本發明提供了一種5G基站用線路板的制備方法，線路板包括有電路板和散熱板，散熱板設置在電路板的上下面，散熱板上設置有連接桿槽，連接桿槽之間安裝有連接桿；電路板包括有設置在最中間的彈性纖維布層，彈性纖維布層的上下表面貼附有彈性網板層，彈性網板層的外表面貼附有蜂窩散熱層，蜂窩散熱層的外表面貼附有撓性銅線層，撓性銅線層的外表面包覆有透明保護膜層。本發明設計的5G基站用線路板采用高韌性的有機纖維作為基板，在基板的外表面用彈性網板進行包裹，整體作為線路板基板，能夠顯著提升線路板的彈性、韌性和耐彎性，將撓性銅線附著于基板之上，涂附透明保護膜，改善了線路板的結構，提升了線路板的功能，提高其使用壽命。

技術領域

本發明涉及電路板制作技術領域，具體涉及一種5G基站用線路板的制備方法。

背景技術

電路板的名稱有陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，軟硬結合板，超薄線路板，印刷電路板等，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器用電器布局起重要作用。

隨著電子產品逐步要求輕、薄、短、小化，使得印制板朝著高精度、細線化、高密度的SMT組裝機滿足環保要求的方向發展，印制板可分為反面、雙面和多層等，其中雙面與多層有一個共同點，就是兩者需要導體連接其層面，為層面之間進行導體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點先沖孔或鉆孔，然后在孔壁的周圍形成導體層，該導體層就會在各層之間制造電氣觸點形成回路。

撓性線路板又稱為柔性印制電路板，或稱軟性印制電路板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的唯一解決方法。柔性電路板可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。

傳統的撓性耐彎折印制電路板雖然具有一定的柔韌性，但頻繁彎折仍存在斷裂風險，使用壽命短，第三方面，線路層工作產生的熱量，聚集在電路板內無無法發散出來，導致線路層由于溫度過高而老化，進一步造成柔性電路板使用壽命短。

針對上述問題，為提高電路板的耐彎折性和柔韌性，防止電路板在使用的過程中發生斷裂，延長電路板的使用壽命，增加電路板的散熱效果，防止溫度過高發生老化現象，降低使用成本，增加電路板的強度，提高電路板的穩定性。

發明內容

本發明為了解決上述的技術問題，提供一種5G基站用線路板的制備方法，通過高韌性、彈性和耐彎性的材料賦予電路板高性能，通過導電碳漿隔層導通銅線層，擴大線路板有效面積，通過散熱板及時散熱，提高線路板使用壽命。

為實現上述技術目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

一種5G基站用線路板，線路板包括有電路板和散熱板，散熱板設置在電路板的上下面，散熱板上設置有連接桿槽，連接桿槽之間安裝有連接桿；電路板包括有設置在最中間的彈性纖維布層，彈性纖維布層的上下表面貼附有彈性網板層，彈性網板層的外表面貼附有蜂窩散熱層，蜂窩散熱層的外表面貼附有撓性銅線層，撓性銅線層的外表面包覆有透明保護膜層；電路板內部開設有若干個貫穿孔，貫穿孔的內壁面上涂附有導電碳漿層，貫穿孔的周圍設置有散熱孔。

作為優選的，電路板的上表面設置有若干個上元器件，下表面設置有若干個下元器件；上元器件和下元器件通過引腳連接電路板的撓性銅線層；散熱板朝向電路板的內表面上設置有若干個散熱頭，散熱頭設置在上元器件的上部且圍繞在下元器件的兩側；散熱板上設置有若干個蜂窩散熱孔，蜂窩散熱孔的四周設置有6-8根散熱頭。