[發明專利]一種5G基站用線路板的制備方法

有效

• 申請號: 202110230509.5
• 申請日: 2021-03-02
• 公開（公告）號: CN112752396B
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 曾松;胡德忠;郭世永;張華弟;陳崚嶸;段景彬;李傳明;周啟俊;秦衎;張齊冬
• 申請（專利權）人: 廣德新三聯電子有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 合肥未來知識產權代理事務所(普通合伙) 34122
• 代理人: 葉丹

1.一種5G基站用線路板的制備方法，其特征在于，所述制備方法的具體步驟如下：

1).制備樹脂膠：開啟調膠槽的冰水循環系統，冰水溫度設定0～10℃；加入聚酰亞胺、聚四氟乙烯、MDI改性無溴樹脂和碳纖維改性高彈性聚乙烯，攪拌100～150min至樹脂完全溶解于丙酮中；

往溶解后的混料中加入改性氧化石墨烯，開啟均質機及剪力機循環攪拌60～90min，并過分子篩壓濾桶，吸附并過濾混料中的大顆粒；

往過濾后混料中加入4-甲基咪唑，然后循環攪拌45～90min，調制完成得到樹脂膠液；

2).制作彈性纖維布層：將混合纖維擺放整齊，并將雜亂的混合纖維進行切除，保持混合纖維長短一致，將混合纖維浸沒于樹脂液中，樹脂液填滿混合纖維之間的空隙，通過熱壓機在200～250℃熱壓成型薄片狀，置于烤箱中烘烤，烘烤溫度為60～120℃，烘烤時間為5～20min，得到彈性纖維布層(1)；

3).制作彈性網板層：將有機纖維的組成原料進行混熔并攪拌均勻，通過靜電紡絲機進行紡絲得到，將準備好的無機纖維均勻正交鋪設在紡絲得到的有機纖維上，再均勻正交鋪設一層有機纖維，通過熱壓機在150～250℃熱壓成型形成無紡薄網板狀，再裁剪修飾得到彈性網板層(2)；

4).制作碳漿層：將彈性纖維布層(1)、彈性網板層(2)、蜂窩散熱層(3)和準備好的撓性銅線層(4)疊放好，通過熱壓機在200～250℃熱壓成型，得到多層板，并在撓性銅線層(4)上開設貫穿孔(6)，并打磨拋光，并將導電碳漿涂附在貫穿孔(6)的內壁面上，形成導電碳漿層(7)，再將所需要的上元器件(10)和下元器件(11)焊接在撓性銅線層(4)上；

5).制作電路板：在步驟4得到的多層板的外表面包覆透明保護膜層(5)，置于烤箱中烘烤，烘烤溫度為60～80℃，烘烤時間為5～20min，得到電路板，再在電路板的上下表面設置圍繞在貫穿孔(6)附近的散熱孔(8)，散熱孔(8)貫穿彈性纖維布層(1)、彈性網板層(2)、蜂窩散熱層(3)、撓性銅線層(4)和透明保護膜層(5)，并在貫穿孔(6)的位置開設直徑小于貫穿孔(6)的連接孔(16)，連接孔(16)貫穿透明保護膜層(5)與貫穿孔(6)連通，打磨拋光后得到5G基站用線路板。

2.根據權利要求1所述的一種5G基站用線路板的制備方法，其特征在于，所述線路板包括有電路板(9)和散熱板(12)，散熱板(12)設置在電路板(9)的上下面，所述散熱板(12)上設置有連接桿槽(15)，連接桿槽(15)之間安裝有連接桿(14)；

所述電路板(9)包括有設置在最中間的彈性纖維布層(1)，所述彈性纖維布層(1)的上下表面貼附有彈性網板層(2)，彈性網板層(2)的外表面貼附有蜂窩散熱層(3)，蜂窩散熱層(3)的外表面貼附有撓性銅線層(4)，所述撓性銅線層(4)的外表面包覆有透明保護膜層(5)；

所述電路板(9)內部開設有若干個貫穿孔(6)，貫穿孔(6)的內壁面上涂附有導電碳漿層(7)，所述貫穿孔(6)的周圍設置有散熱孔(8)。

3.根據權利要求2所述的一種5G基站用線路板的制備方法，其特征在于，所述電路板(9)的上表面設置有若干個上元器件(10)，下表面設置有若干個下元器件(11)。

4.根據權利要求3所述的一種5G基站用線路板的制備方法，其特征在于，所述上元器件(10)和下元器件(11)通過引腳連接電路板(9)的撓性銅線層(4)。

5.根據權利要求2所述的一種5G基站用線路板的制備方法，其特征在于，所述散熱板(12)朝向電路板(9)的內表面上設置有若干個散熱頭(13)，散熱頭(13)設置在上元器件(10)的上部且圍繞在下元器件(11)的兩側。

6.根據權利要求2或5所述的一種5G基站用線路板的制備方法，其特征在于，所述散熱板(12)上設置有若干個蜂窩散熱孔，蜂窩散熱孔的四周設置有6-8根散熱頭(13)。