[發明專利]一種提升轉移良率的芯片轉移方法

有效

• 申請號: 202110228522.7
• 申請日: 2021-03-01
• 公開（公告）號: CN113013068B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 薛水源;莊文榮;孫明;付小朝
• 申請（專利權）人: 東莞市中麒光電技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;H01L33/48
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;劉光明

1.一種提升轉移良率的芯片轉移方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)提供表面具有焊盤的基板、涂有粘膠的轉接板以及轉移結構，其中，所述轉移結構上裝設有壓力檢測件；

(2)采用所述轉移結構拿取待轉移的芯片并承載該芯片朝所述轉接板運動預設距離，并通過所述壓力檢測件檢測該芯片與所述轉移結構之間的壓力，若感測到預設壓力值，執行步驟(4)；若未感測到所述預設壓力值，執行步驟(3)；

(3)承載該芯片繼續朝所述轉接板運動直至所述壓力檢測件感測到所述預設壓力值后執行步驟(4)；

(4)驅使所述轉移結構回原；

(5)重復步驟(2)-(4)，直至完成將芯片轉移至所述轉接板；

(6)將所述轉接板上的芯片的電極與所述基板上的焊盤電極對位并焊接固定。

2.如權利要求1所述的芯片轉移方法，其特征在于，在步驟(2)中，“承載待該芯片朝所述轉接板運動預設距離”具體為：

以第一速度承載芯片朝所述轉接板運動第一距離，所述第一距離對應于該芯片未接觸所述轉接板的粘膠時的位置點；

以第二速度承載該芯片繼續朝所述轉接板運動第二距離，所述第二速度小于所述第一速度，所述預設距離等于所述第一距離與所述第二距離之和。

3.如權利要求1所述的芯片轉移方法，其特征在于，所述轉移結構通過頂針承載芯片，所述頂針上設有所述壓力檢測件。

4.如權利要求1所述的芯片轉移方法，其特征在于，在承載芯片朝所述轉接板運動預設距離之前，還包括：

通過光學檢測裝置獲取所述轉接板上的芯片放置位與芯片的位置在水平方向的偏移量；

根據所述偏移量調整所述轉接板或所述芯片使該芯片的位置對應相應的芯片放置位。

5.如權利要求1所述的芯片轉移方法，其特征在于，在步驟(4)之前，還通過光學檢測裝置采集所述轉接板的圖像信息以判斷該芯片是否準確轉移至所述轉接板。

6.如權利要求5所述的芯片轉移方法，其特征在于，當且僅當芯片準確轉移至所述轉接板時，執行步驟(4)。

7.如權利要求1所述的芯片轉移方法，其特征在于，在步驟(6)之前，還包括：

通過光學檢測裝置檢測所述焊盤的厚度，并根據所述焊盤的厚度調整所述轉接板與所述基板之間的距離以使各芯片的電極分別與所述基板上對應的焊盤電極穩定接觸。

8.如權利要求7所述的芯片轉移方法，其特征在于，在步驟(6)之前，還包括：

對所述基板進行圖形化處理，在所述基板的焊盤周圍形成黑色圖形化層，以便于所述光學檢測裝置識別所述焊盤的位置。

9.如權利要求1所述的芯片轉移方法，其特征在于，所述粘膠為UV膠。

10.如權利要求9所述的芯片轉移方法，其特征在于，在步驟(6)之后，通過使用紫外光照射所述粘膠使芯片與所述轉接板分離。