[發明專利]一種22K硬黃金珠寶首飾電鑄工藝

在審

• 申請號: 202110228508.7
• 申請日: 2021-03-02
• 公開（公告）號: CN113026059A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 鄧達賢;蔡維真
• 申請（專利權）人: 深圳市永達銳國際科技有限公司
• 主分類號: C25D1/00
• 分類號: C25D1/00
• 代理公司: 河北億順捷知識產權代理事務所(普通合伙) 13152
• 代理人: 王曉豐

本發明公開了一種22K硬黃金珠寶首飾電鑄工藝，涉及首飾制造技術領域。本發明的工藝包括如下步驟：低溫金屬胚體；配置絡合劑磺酸鹽、多聚磷酸鹽，并絡合金離子溶液、銅離子溶液；調整脈沖整流機輸出通斷比；使用鉑金鈦網做陽極，金屬胚體做陰極，使用0.2～0.3安培/平方分米的電流密度，在金屬胚體上電鑄出電沉積層。本發明通過電沉積的電鑄生產方法生產22k黃金，進一步節省了工藝，降低了生產升本，解決了只能靠倒膜的方法生產重量過于笨重的22K黃金珠寶首飾的方法。

技術領域

本發明屬于首飾制造技術領域，特別是涉及一種22K硬黃金珠寶首飾電鑄工藝。

背景技術

隨著人們生活質量的提高，人們對于首飾的需求越來越多，其中黃金首飾就是最為常見的首飾類型。其中22k金(22k gold)是中國國家標準GB 11887——2008《首飾費金屬純度的規定及命名方法》為金含量≥91.6％的k金。

現有的制作22k黃金的工藝都是通過稱重把金和銅的比例通過熔融倒膜成22K的方法制作成22K珠寶首飾，因其重量比使用電鑄方法重數倍之多，同樣體積的產品價格高數倍。

發明內容

本發明的目的在于提供一種22K硬黃金珠寶首飾電鑄工藝，以解決了現有的問題：重量比使用電鑄方法重數倍之多，同樣體積的產品價格高數倍。

為解決上述技術問題，本發明是通過以下技術方案實現的：一種22K硬黃金珠寶首飾電鑄工藝，所述工藝包括如下步驟：

低溫金屬胚體；

配置絡合劑磺酸鹽、多聚磷酸鹽，并絡合金離子溶液、銅離子溶液；

調整脈沖整流機輸出通斷比；

使用鉑金鈦網做陽極，金屬胚體做陰極，使用0.2～0.3安培/平方分米的電流密度，在金屬胚體上電鑄出電沉積層。

進一步優選的，所述低溫金屬胚體為使用蠟件胚體或者錫鉍低溫金屬胚體。

進一步優選的，所述金離子濃度為9.16克/升；所述銅離子濃度為0.84克/升。

進一步優選的，所述脈沖整流機輸出通斷比為9：1。

進一步優選的，所述電沉積層厚度為100～200微米。

本發明具有以下有益效果：

本發明通過電沉積的電鑄生產方法生產22k黃金，進一步節省了工藝，降低了生產升本，解決了只能靠倒膜的方法生產重量過于笨重的22K黃金珠寶首飾的方法。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明為一種22K硬黃金珠寶首飾電鑄工藝。

具體的，本發明包括以下步驟：

步驟1.先使用蠟件胚體或者錫鉍低溫金屬胚體。

步驟2.配置絡合劑磺酸鹽、多聚磷酸鹽，并絡合金離子、銅離子溶液，其中，金離子濃度為9.16克/升，銅離子濃度為0.84克/升。

步驟3.調整脈沖整流機輸出通斷比為9：1.

步驟4.使用鉑金鈦網做陽極，蠟件胚體或者錫鉍低溫金屬胚體做陰極，使用0.2～0.3安培/平方分米的電流密度，就能夠準確的把22K金以金含91.6％，銅含8.4％的比例電沉積于蠟件胚體或低溫合金胚體上

且，電沉積的厚度為一層100～200微米。