[發明專利]一種22K硬黃金珠寶首飾電鑄工藝在審
| 申請號： | 202110228508.7 | 申請日： | 2021-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN113026059A | 公開（公告）日： | 2021-06-25 |
| 發明（設計）人： | 鄧達賢;蔡維真 | 申請（專利權）人： | 深圳市永達銳國際科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D1/00 | 分類號： | C25D1/00 |
| 代理公司： | 河北億順捷知識產權代理事務所(普通合伙) 13152 | 代理人： | 王曉豐 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市福田區華*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 22 黃金 珠寶首飾 電鑄 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種22K硬黃金珠寶首飾電鑄工藝，其特征在于：所述工藝包括如下步驟：
低溫金屬胚體；
配置絡合劑磺酸鹽、多聚磷酸鹽，并絡合金離子溶液、銅離子溶液；
調整脈沖整流機輸出通斷比；
使用鉑金鈦網做陽極，金屬胚體做陰極，使用0.2～0.3安培/平方分米的電流密度，在金屬胚體上電鑄出電沉積層。
2.根據權利要求1所述的一種22K硬黃金珠寶首飾電鑄工藝，其特征在于：所述低溫金屬胚體為使用蠟件胚體或者錫鉍低溫金屬胚體。
3.根據權利要求1所述的一種22K硬黃金珠寶首飾電鑄工藝，其特征在于：所述金離子濃度為9.16克/升；所述銅離子濃度為0.84克/升。。
4.根據權利要求1所述的一種22K硬黃金珠寶首飾電鑄工藝，其特征在于：所述脈沖整流機輸出通斷比為9：1。
5.根據權利要求1所述的一種22K硬黃金珠寶首飾電鑄工藝，其特征在于：所述電沉積層厚度為100～200微米。
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