[發明專利]一種輝光放電質譜中鉬屑的制樣方法在審
| 申請號: | 202110227776.7 | 申請日: | 2021-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN113030237A | 公開(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發明(設計)人: | 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學澤;葉科奇;鐘偉華 | 申請(專利權)人: | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號: | G01N27/68 | 分類號: | G01N27/68;G01N1/28;G01N1/34 |
| 代理公司: | 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659 | 代理人: | 王巖 |
| 地址: | 315400 浙江省寧波市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 輝光 放電 質譜中鉬屑 方法 | ||
1.一種輝光放電質譜中鉬屑的制樣方法,其特征在于,所述制樣方法包括如下步驟:將待測鉬屑放置于導電基體的盲孔中,然后進行壓片,完成對鉬屑的制樣。
2.根據權利要求1所述的制樣方法,其特征在于,所述導電基體為銦圓片;
優選地,所述銦圓片的純度為5N以上。
3.根據權利要求1或2所述的制樣方法,其特征在于,所述盲孔的直徑為0.6-0.8mm;
優選地,所述盲孔的深度為0.2-0.4mm。
4.根據權利要求1-3任一項所述的制樣方法,其特征在于,所述壓片在壓力機中進行;
優選地,所述壓片的壓力為8-12MPa;
優選地,所述壓片的時間為8-16min。
5.根據權利要求2所述的制樣方法,其特征在于,所述銦圓片為采用如下方法進行預處理的銦圓片:
(1)使用高純鉭在圓片銦表面加工盲孔;所述高純鉭的純度為5N以上;
(2)對加工盲孔后的圓片銦依次進行第一清洗與醇洗,干燥得到所述銦圓片。
6.根據權利要求5所述的制樣方法,其特征在于,步驟(1)所述盲孔的直徑為0.6-0.8mm,深度為0.2-0.4mm。
7.根據權利要求5或6所述的制樣方法,其特征在于,步驟(2)所述第一清洗為依次進行酸洗與去離子水漂洗;
優選地,所述酸洗為使用質量分數68wt%的硝酸清洗2-4min;
優選地,所述去離子水漂洗的次數為至少3次;
優選地,步驟(2)所述第一清洗的次數為至少3次;
優選地,步驟(2)所述醇洗為使用無水乙醇進行漂洗;
優選地,步驟(2)所述醇洗的次數為至少1次;
優選地,步驟(2)所述干燥的方法為風干。
8.根據權利要求1-7任一項所述的制樣方法,其特征在于,所述待測鉬屑為采用如下方法進行預處理的待測鉬屑:對鉬屑依次進行第二清洗與醇洗,烘干后得到所述待測鉬屑。
9.根據權利要求8所述的制樣方法,其特征在于,所述第二清洗為依次進行的混合酸洗與去離子水漂洗;
優選地,所述混合酸洗為使用混合酸清洗2-4min;
優選地,所述混合酸由體積比為1:(0.8-1.2):(2.5-3.5)的硝酸、氫氟酸以及去離子水組成,所述硝酸的質量分數為68wt%,所述氫氟酸的質量分數為40wt%;
優選地,所述去離子水漂洗的次數為至少3次;
優選地,所述醇洗為使用無水乙醇進行漂洗;
優選地,所述醇洗的次數為至少1次;
優選地,所述第二清洗的次數為至少3次。
10.根據權利要求1-9任一項所述的制樣方法,其特征在于,所述制樣方法包括如下步驟:
將待測鉬屑放置于銦圓片的盲孔中,然后在壓力機中進行壓片,完成對鉬屑的制樣;銦圓片的純度為5N以上;盲孔的直徑為0.6-0.8mm,深度為0.2-0.4mm;所述壓片的壓力為8-12MPa,時間為8-16min;
所述銦圓片為采用如下方法進行預處理的銦圓片:
(1)使用高純鉭在圓片銦表面加工盲孔;所述高純鉭的純度為5N以上;
(2)對加工盲孔后的圓片銦依次進行第一清洗與醇洗,風干得到所述銦圓片;所述第一清洗為依次進行酸洗與去離子水漂洗;所述酸洗為使用質量分數68wt%的硝酸清洗2-4min;所述去離子水漂洗的次數為至少3次;所述第一清洗的次數為至少3次;所述醇洗為使用無水乙醇進行漂洗至少1次;
所述待測鉬屑為采用如下方法進行預處理的待測鉬屑:對鉬屑依次進行第二清洗與醇洗,烘干后得到所述待測鉬屑;所述第二清洗為依次進行的混合酸洗與去離子水漂洗,其中去離子水漂洗的次數為至少3次;所述混合酸洗為使用混合酸清洗2-4min;所述混合酸由體積比為1:(0.8-1.2):(2.5-3.5)的硝酸、氫氟酸以及去離子水組成,所述硝酸的質量分數為68wt%,所述氫氟酸的質量分數為40wt%;所述第二清洗的次數為至少3次;所述醇洗為使用無水乙醇進行漂洗至少1次。
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