[發(fā)明專利]顯示屏及無機(jī)封裝層制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110227447.2
• 申請日: 2021-03-01
• 公開（公告）號(hào): CN113036053B
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳耀燕;劉蘇偉
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山工研院新型平板顯示技術(shù)中心有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56
• 代理公司: 成都極刻智慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 51310
• 代理人: 唐維虎

本申請實(shí)施例提供的顯示屏及無機(jī)封裝層制作方法，涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域。顯示屏包括有效顯示區(qū)及位于有效顯示區(qū)四周的非顯示區(qū)，顯示屏還包括基板、發(fā)光器件層、封裝層及加熱部件。基板包括位于有效顯示區(qū)的第一基板區(qū)及位于非顯示區(qū)的第二基板區(qū)，發(fā)光器件層位于第一基板區(qū)上，封裝層覆蓋在發(fā)光器件層上。加熱部件位于非顯示區(qū)，加熱部件在連接外部電源信號(hào)時(shí)對位于非顯示區(qū)的封裝層進(jìn)行加熱。通過在非顯示區(qū)設(shè)置加熱部件，通過加熱部件與外部電源連通時(shí)所產(chǎn)生的熱量對位于非顯示區(qū)的封裝層進(jìn)行加熱，以排擠出膜層中的氣體，增大非顯示區(qū)的封裝層的致密性，加強(qiáng)非顯示區(qū)的封裝層對環(huán)境中水氧的阻擋能力，提高顯示屏的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種顯示屏及無機(jī)封裝層制作方法。

背景技術(shù)

顯示屏在制作過程中需要對發(fā)光器件層(比如，OLED器件層)進(jìn)行封裝，以保護(hù)發(fā)光器件層，防止環(huán)境中的水氧侵入發(fā)光器件層造成顯示屏顯示異常。

在現(xiàn)有技術(shù)中，一般會(huì)在發(fā)光器件層上制作一封裝層以保護(hù)發(fā)光器件層，然而由于封裝層在制作時(shí)存在膜層厚度不均的問題，顯示屏的非顯示區(qū)處的封裝層厚度相較于有效顯示區(qū)處的封裝層厚度薄，這會(huì)導(dǎo)致環(huán)境中的水氧容易通過非顯示區(qū)處的封裝層侵入發(fā)光器件層，影響顯示屏的顯示，縮短顯示屏的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述技術(shù)背景中所提及的技術(shù)問題，本申請實(shí)施例提供一種可以提高非顯示區(qū)處的封裝層致密性的顯示屏及無機(jī)封裝層制作方法。

本申請的第一方面，提供一種顯示屏，所述顯示屏包括有效顯示區(qū)及位于所述有效顯示區(qū)四周的非顯示區(qū)，所述顯示屏還包括基板、發(fā)光器件層、封裝層及加熱部件；

所述基板包括位于所述有效顯示區(qū)的第一基板區(qū)及位于所述非顯示區(qū)的第二基板區(qū)；

所述發(fā)光器件層位于所述第一基板區(qū)上；

所述封裝層覆蓋在所述發(fā)光器件層上；

所述加熱部件位于所述非顯示區(qū)，所述加熱部件在連接外部電源信號(hào)時(shí)對位于所述非顯示區(qū)的封裝層進(jìn)行加熱。

在上述結(jié)構(gòu)中，通過在非顯示區(qū)設(shè)置加熱部件，通過加熱部件與外部電源連通時(shí)所產(chǎn)生的熱量對位于非顯示區(qū)的封裝層進(jìn)行加熱，以排擠出膜層中的氣體，增大非顯示區(qū)的封裝層的致密性，加強(qiáng)非顯示區(qū)的封裝層對環(huán)境中水氧的阻擋能力，提高顯示屏的使用壽命。

在本申請的一種可能實(shí)施例中，所述加熱部件分布于所述有效顯示區(qū)外，且位于所述非顯示區(qū)遠(yuǎn)離所述有效顯示區(qū)的一側(cè)。

在非顯示區(qū)遠(yuǎn)離有效顯示區(qū)的一側(cè)設(shè)置加熱部件，可以加強(qiáng)非顯示區(qū)的外圍對應(yīng)封裝層的致密性，使得入侵的水氧在非顯示區(qū)的外圍即被有效阻擋，能較大效率的阻擋侵入的水氧，起到保護(hù)發(fā)光器件層的目的。

在本申請的一種可能實(shí)施例中，所述加熱部件包括金屬導(dǎo)線，所述加熱部件與所述顯示屏中的金屬電極均絕緣隔離。

在本實(shí)施例中，加熱部件可以與基板和發(fā)光器件層中的任意一金屬電極同層，或與所述基板和發(fā)光器件層中的金屬電極均不同層。

在本申請的一種可能實(shí)施例中，所述顯示屏還包括絕緣隔離的兩導(dǎo)電焊盤，所述加熱部件的兩端分別與該兩導(dǎo)電焊盤連接。

在本申請的一種可能實(shí)施例中，所述封裝層包括第一無機(jī)封裝層、有機(jī)封裝層及第二無機(jī)封裝層；

所述第一無機(jī)封裝層覆蓋在所述發(fā)光器件層上；

所述有機(jī)封裝層位于所述第一無機(jī)封裝層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)，其中，所述發(fā)光器件層在所述基板上的正投影位于所述有機(jī)封裝層在所述基板上的正投影中；

所述第二無機(jī)封裝層覆蓋在所述有機(jī)封裝層上。