[發(fā)明專利]用于在塑料基板上利用表面安裝技術的系統(tǒng)、設備及方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110226458.9
• 申請日: 2016-09-16
• 公開（公告）號: CN112969285A
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發(fā)明（設計）人: W·吳
• 申請（專利權）人: 捷普有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/10;H05K3/18;H05K3/38
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權代理有限公司 11283
• 代理人: 陳瀟瀟;肖冰濱

用于形成針對器件電子電路的模塑塑料基板產(chǎn)品的設備、系統(tǒng)及方法，其中該基板包含一個或多個導電線路，該一個或多個導電線路被鍍層并形成在該模塑塑料基板的激光蝕刻活化部分上并定義每一導電線路。一個或多個導電墊片可位于沿著所述一個或多個導電線路的一個或多個預定位置。之后，電氣部件可通過使用傳導性結合材料而被安裝至所述至少一導電墊片。

本申請是2016年09月16日提交的申請?zhí)枮?01680054129.8的名稱為“用于在塑料基板上利用表面安裝技術的系統(tǒng)、設備及方法”的中國專利申請的分案申請。

相關申請的交叉引用

本申請要求享有2015年9月16日遞交的題為“SYSTEM,APPARATUS AND METHOD FORUTILIZING SURFACE MOUNT TECHNOLOGY ON PLASTIC SUBSTRATES”的美國非臨時專利申請No.14/856173的權益，其整體內容作為參考而被結合于此。

技術領域

本公開涉及用于電子器件及系統(tǒng)的電子電路的成形，更為具體地涉及形成用于電子器件及系統(tǒng)的多維(例如，2維、2.5維或3維)模塑互連器件(MID)。

背景技術

隨著電子處理器件的演進，小型化及集成電子部件的需求出現(xiàn)上升。當前，通過使用焊接技術來組裝多個傳統(tǒng)器件部件。對于該技術而言，一般是在一般220至250℃或者更高的無鉛工藝溫度范圍、或者一般180至220℃的錫鉛工藝(tin lead process)溫度范圍下，將部件焊接至剛性或柔性印刷電路基板上以形成印刷電路板組件(PCBA)。一旦形成了PCBA，可將其附著或集成至器件、器件部分或產(chǎn)品底座，從而形成最終產(chǎn)品。

隨著3維(3D)打印及高級塑料/熱塑性模塑工藝的出現(xiàn)，可制作通常為相對微型的各種和/或獨特形狀、尺寸和/或維度的器件或產(chǎn)品，且這些獨特器件及產(chǎn)品通常要求專用腔體、空間和/或區(qū)域以容納上述PCBA電路。除了諸如大多數(shù)傳統(tǒng)PCBA電路布置的至少部分非柔性屬性這一缺陷之外，將電子器件插入這些器件可能會由于這些產(chǎn)品及器件的相對獨特且通常非常微小的特性而產(chǎn)生非常不必要的巨大空間消耗。

因此，急需成形并集成電路及電子器件至電子器件和/或系統(tǒng)的改善型設備、系統(tǒng)及方法。

發(fā)明內容

因此，在示例性實施方式中，公開了用于在模塑塑料基板上形成電子電路的系統(tǒng)及方法，包括：激光蝕刻所述模塑塑料基板的至少一部分；對所述模塑塑料基板的激光蝕刻部分進行活化和鍍層(plating)，以形成一個或多個導電線路(electrically conductivetrace)；在所述一個或多個導電線路的一個或多個預定位置放置至少一個導電墊片(electrically conductive pad)；以及通過使用傳導性結合材料(即，導電粘合劑或焊料等)，將電氣部件表面安裝至至少一個所述導電墊片。

在實施方式中，公開了一種電子電路，該電子電路包含：模塑多維(例如，2.5維或3維)塑料基板，該基板包含一個或多個導電線路，該一個或多個導電線路包含形成在模塑塑料基板的激光蝕刻、活化部分并定義每一導電線路的鍍層；一個或多個導電墊片，放置于所述一個或多個導電線路的一個或多個預定位置；以及電氣部件，通過使用傳導性結合材料而被表面安裝至所述至少一個導電墊片。

在進一步的實施方式中，公開了一種電子器件，該電子器件包括形成至該電子器件的輪廓(shape)的多維(例如，2.5維或3維)電子電路，該電子電路包含：多維模塑塑料基板，該多維模塑塑料基板包括一個或多個導電線路，該一個或多個導電線路包括形成在該模塑塑料基板的激光蝕刻、活化部分并定義每一導電線路的鍍層；一個或多個導電墊片，放置于所述一個或多個導電線路的一個或多個預定位置；以及電氣部件，通過使用傳導性結合材料而被表面安裝至至少一個導電墊片。

附圖說明

根據(jù)以下給出的詳細描述及附圖，可更為全面透徹的理解本公開，這些附圖僅僅是以示例性給出的，因此并不用于限制本公開，其中：