[發明專利]用于在塑料基板上利用表面安裝技術的系統、設備及方法

在審

• 申請號: 202110226458.9
• 申請日: 2016-09-16
• 公開（公告）號: CN112969285A
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: W·吳
• 申請（專利權）人: 捷普有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/10;H05K3/18;H05K3/38
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 陳瀟瀟;肖冰濱

1.一種電子電路，該電子電路包含：

模塑塑料基板，該模塑塑料基板包括一個或多個導電線路，該一個或多個導電線路包括位于該模塑塑料基板的激光蝕刻活化部分并定義每一導電線路的鍍層；

一個或多個導電墊片，位于沿著所述一個或多個導電線路的一個或多個預定位置；以及

電氣部件，通過使用傳導性結合材料而被表面安裝至至少一個所述導電墊片。

2.根據權利要求1所述的電子電路，其中所述模塑塑料基板包括激光直接成型，該激光直接成型包含圍繞嵌入的傳導性原子的非傳導性原子。

3.根據權利要求2所述的電子電路，其中所述活化部分包含被暴露的傳導性原子，該傳導性原子經由向所述激光蝕刻部分的表面施加激光能量以使得所述非傳導性原子遠離所述傳導性原子而被形成。

4.根據權利要求1所述的電子電路，其中所述模塑塑料基板包括激光選擇性鍍層熱塑性塑料，該激光選擇性鍍層熱塑性塑料僅包含非傳導性材料。

5.根據權利要求4所述的電子電路，其中所述活化部分包括涂覆有催化材料的激光蝕刻部分。

6.根據權利要求1所述的電子電路，其中所述模塑塑料基板包含具有2維形狀、2.5維形狀或3維形狀的基板。

7.根據權利要求1所述的電子電路，其中所述鍍層包括無電鍍鎳及浸金中的一者或多者。

8.一種電子器件，該電子器件包含形成至該電子器件的輪廓的2.5維或3維電子電路，該電子電路包括：

2.5維或3維模塑塑料基板，該基板包括一個或多個導電線路，該一個或多個導電線路包括形成在該模塑塑料基板的激光蝕刻活化部分并定義每一導電線路的鍍層；

一個或多個導電墊片，放置于所述一個或多個導電線路的一個或多個預定位置；以及

電氣部件，通過使用傳導性結合材料而被表面安裝至至少一個所述導電墊片。

9.根據權利要求8所述的電子器件，其中所述模塑塑料基板包括激光直接成型或熱塑性塑料，該熱塑性塑料包含圍繞嵌入在該熱塑性塑料內側的傳導性原子的非傳導性原子。

10.根據權利要求9所述的電子器件，其中所述活化部分包含被暴露的傳導性原子，該傳導性原子經由向所述激光蝕刻部分的表面施加激光能量以使得所述非傳導性原子遠離所述傳導性原子而被形成。

11.根據權利要求8所述的電子器件，其中所述模塑塑料基板包含激光選擇性鍍層熱塑性塑料，該激光選擇性鍍層熱塑性塑料僅包括非傳導性材料。

12.根據權利要求11所述的電子器件，其中所述活化部分包括涂覆有催化材料的激光蝕刻部分。

13.根據權利要求8所述的電子器件，其中所述鍍層包括無電鍍鎳及浸金中的一者或多者。