[發明專利]一種切割晶圓用的清洗設備

在審

• 申請號: 202110226106.3
• 申請日: 2021-03-01
• 公開（公告）號: CN112992740A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 李軍平
• 申請（專利權）人: 李軍平
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B3/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種切割晶圓用的清洗設備，其結構包括清洗槽、提手、散熱口、旋鈕，清洗槽鑲嵌設于旋鈕的正上方，提手對稱安裝在旋鈕的上方左右兩側，散熱口嵌固安裝在提手的正下方，旋鈕活動卡合安裝在散熱口的左側方，在晶圓片向下擠壓閉合片時，會將閉合片內的空氣順著空心管向下排放至氣囊中，使氣囊隨著閉合片空氣的灌入而向外膨脹，從而對端面間的間隙進行填充，能夠有效的對晶圓片的左右兩端進行固定，且由于橡膠塊的內端面為蜂窩狀的陣列橡膠制成，能夠有效的保證對晶圓片的固定，且利用蜂窩狀的鏤空槽，將位于放置盤中的水流浸濕溢過晶圓片，使得晶圓片能夠有效且均勻的受到水流的振動清洗效果。

技術領域

本發明屬于晶圓光刻顯影領域，更具體地說，尤其是涉及到一種切割晶圓用的清洗設備。

背景技術

晶圓切割的清洗設備是一種通過超聲波帶動水流振動的方式，將附著在晶圓片表面制作過程所殘留的碎屑進行清除，可在清除的過程中對晶圓形成有效保護，主要應用于晶圓領域與清洗領域。

基于上述本發明人發現，現有的主要存在以下幾點不足，比如：當利用設備對面積較大體積較重的半導體晶圓片進行清洗時，由于過大的密度使得晶圓片會隨著重量沉入水中，使得下端表面貼合在清洗設備的端面，在水流振動時并不能夠有效的對兩者相鄰端面間的碎屑進行清洗。

因此需要提出一種切割晶圓用的清洗設備。

發明內容

為了解決上述技術當利用設備對面積較大體積較重的半導體晶圓片進行清洗時，由于過大的密度使得晶圓片會隨著重量沉入水中，使得下端表面貼合在清洗設備的端面，在水流振動時并不能夠有效的對兩者相鄰端面間的碎屑進行清洗的問題。

本發明一種切割晶圓用的清洗設備的目的與功效，由以下具體技術手段所達成：其結構包括清洗槽、提手、散熱口、旋鈕，所述清洗槽鑲嵌設于旋鈕的正上方，所述提手對稱安裝在旋鈕的上方左右兩側，所述散熱口嵌固安裝在提手的正下方，所述旋鈕活動卡合安裝在散熱口的左側方；所述清洗槽包括包裹機構、承載盤、超聲波機、放置盤，所述包裹機構鑲嵌卡合連接著放置盤的內側端面，所述承載盤嵌固安裝在放置盤上端表面，所述超聲波機對稱安裝在承載盤的左右兩端，所述放置盤鑲嵌設于清洗槽的下端面。

其中，所述包裹機構包括固定桿、固定軸、包裹球，所述固定桿外側端面鑲嵌卡合連接著固定軸，所述固定軸對稱安裝在包裹球的左右兩端，所述包裹球上端內側面鑲嵌卡合連接著固定桿。

其中，所述包裹球包括支撐機構、橡膠包裹片、空腔、支撐環，所述支撐機構內側端面貼合連接著支撐環，所述橡膠包裹片貼合包裹在支撐機構的外側端面，所述空腔鑲嵌設于橡膠包裹片的內側端面，所述支撐環鑲嵌卡合安裝在包裹球的內側端面，所述空腔與橡膠包裹片的相鄰端面采用橡膠作為包裹。

其中，所述支撐機構包括鑲嵌環、第一鑲嵌軸、橡膠塊、卡合塊，所述鑲嵌環鑲嵌設于支撐機構的上端內側面，所述第一鑲嵌軸鑲嵌卡合于支撐機構的內側端面，所述橡膠塊內側端面貼合連接著支撐機構，所述卡合塊對稱安裝在支撐機構內端左右兩側，所述橡膠塊的內端輪廓為蜂窩狀的橡膠片陣列制成。

其中，所述卡合塊包括閉合片、柔性塊、圓弧塊、空心管、氣囊，所述閉合片貼合包裹在柔性塊的外側端面，所述柔性塊鑲嵌卡合安裝在圓弧塊的右側上方，所述圓弧塊鑲嵌連接著空心管，所述空心管嵌套連接在閉合片的下端表面，所述氣囊位于閉合片的正下方，所述氣囊內端面為空心狀,且采用橡膠材質制作而成。

其中，所述承載盤包括磁條、支撐條、放置槽殼，所述磁條鑲嵌設于承載盤的下端內側面，所述支撐條均勻嵌固安裝在放置槽殼的上端表面，所述放置槽殼鑲嵌卡合連接著放置盤，所述支撐條整體呈長條彎曲狀。

其中，所述支撐條包括塑性條、橡膠片、第二鑲嵌軸、磁球，所述塑性條外側端面貼合包裹著橡膠片，所述橡膠片內側端面鑲嵌卡合連接著磁球，所述第二鑲嵌軸嵌固安裝在橡膠片的內側端面，所述磁球鑲嵌設于橡膠片的上端表面，所述塑性條為縱向陣列設計，且連接端通過橡膠片作為銜接物。