[發明專利]一種切割晶圓用的清洗設備

在審

• 申請號: 202110226106.3
• 申請日: 2021-03-01
• 公開（公告）號: CN112992740A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 李軍平
• 申請（專利權）人: 李軍平
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B3/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種切割晶圓用的清洗設備，其結構包括清洗槽(1)、提手(2)、散熱口(3)、旋鈕(4)，所述清洗槽(1)鑲嵌設于旋鈕(4)的正上方，所述提手(2)對稱安裝在旋鈕(4)的上方左右兩側，所述散熱口(3)嵌固安裝在提手(2)的正下方，所述旋鈕(4)活動卡合安裝在散熱口(3)的左側方；其特征在于：

所述清洗槽(1)包括包裹機構(11)、承載盤(12)、超聲波機(13)、放置盤(14)，所述包裹機構(11)鑲嵌卡合連接著放置盤(14)的內側端面，所述承載盤(12)嵌固安裝在放置盤(14)上端表面，所述超聲波機(13)對稱安裝在承載盤(12)的左右兩端，所述放置盤(14)鑲嵌設于清洗槽(1)的下端面。

2.根據權利要求1所述的一種切割晶圓用的清洗設備，其特征在于：所述包裹機構(11)包括固定桿(111)、固定軸(112)、包裹球(113)，所述固定桿(111)外側端面鑲嵌卡合連接著固定軸(112)，所述固定軸(112)對稱安裝在包裹球(113)的左右兩端，所述包裹球(113)上端內側面鑲嵌卡合連接著固定桿(111)。

3.根據權利要求2所述的一種切割晶圓用的清洗設備，其特征在于：所述包裹球(113)包括支撐機構(131)、橡膠包裹片(132)、空腔(133)、支撐環(134)，所述支撐機構(131)內側端面貼合連接著支撐環(134)，所述橡膠包裹片(132)貼合包裹在支撐機構(131)的外側端面，所述空腔(133)鑲嵌設于橡膠包裹片(132)的內側端面，所述支撐環(134)鑲嵌卡合安裝在包裹球(113)的內側端面。

4.根據權利要求3所述的一種切割晶圓用的清洗設備，其特征在于：所述支撐機構(131)包括鑲嵌環(311)、第一鑲嵌軸(312)、橡膠塊(313)、卡合塊(314)，所述鑲嵌環(311)鑲嵌設于支撐機構(131)的上端內側面，所述第一鑲嵌軸(312)鑲嵌卡合于支撐機構(131)的內側端面，所述橡膠塊(313)內側端面貼合連接著支撐機構(131)，所述卡合塊(314)對稱安裝在支撐機構(131)內端左右兩側。

5.根據權利要求4所述的一種切割晶圓用的清洗設備，其特征在于：所述卡合塊(314)包括閉合片(141)、柔性塊(142)、圓弧塊(143)、空心管(144)、氣囊(145)，所述閉合片(141)貼合包裹在柔性塊(142)的外側端面，所述柔性塊(142)鑲嵌卡合安裝在圓弧塊(143)的右側上方，所述圓弧塊(143)鑲嵌連接著空心管(144)，所述空心管(144)嵌套連接在閉合片(141)的下端表面，所述氣囊(145)位于閉合片(141)的正下方。

6.根據權利要求1所述的一種切割晶圓用的清洗設備，其特征在于：所述承載盤(12)包括磁條(121)、支撐條(122)、放置槽殼(123)，所述磁條(121)鑲嵌設于承載盤(12)的下端內側面，所述支撐條(122)均勻嵌固安裝在放置槽殼(123)的上端表面，所述放置槽殼(123)鑲嵌卡合連接著放置盤(14)。

7.根據權利要求6所述的一種切割晶圓用的清洗設備，其特征在于：所述支撐條(122)包括塑性條(221)、橡膠片(222)、第二鑲嵌軸(223)、磁球(224)，所述塑性條(221)外側端面貼合包裹著橡膠片(222)，所述橡膠片(222)內側端面鑲嵌卡合連接著磁球(224)，所述第二鑲嵌軸(223)嵌固安裝在橡膠片(222)的內側端面，所述磁球(224)鑲嵌設于橡膠片(222)的上端表面。

8.根據權利要求7所述的一種切割晶圓用的清洗設備，其特征在于：所述第二鑲嵌軸(223)包括固定片(231)、嵌套管(232)、圓弧彈條(233)，所述固定片(231)鑲嵌卡合安裝在嵌套管(232)的外側端面，所述嵌套管(232)左右兩側端面鑲嵌卡合連接著圓弧彈條(233)，所述圓弧彈條(233)對稱安裝在固定片(231)的左右兩端。