[發明專利]一種改進的草酸銦溶解劑組合物及蝕刻設備清洗工藝

有效

• 申請號: 202110224947.0
• 申請日: 2021-03-01
• 公開（公告）號: CN113025333B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 邵勇;徐楊;朱永剛;顧維忠;彭聰;胡生望
• 申請（專利權）人: 四川江化微電子材料有限公司
• 主分類號: C09K13/06
• 分類號: C09K13/06;H01L21/306
• 代理公司: 無錫堅恒專利代理事務所(普通合伙) 32348
• 代理人: 杜興

1.一種改進的草酸銦溶解劑組合物，其特征在于，主要組分為堿性組分、螯合劑、pH值調節劑和水，所述螯合劑主要組成為螯合劑A和螯合劑B，所述螯合劑A為選自乙二胺四乙酸、亞氨基二琥珀酸、二乙基三胺五乙酸、氮川三乙酸及其鹽中的至少一種，所述螯合劑B為檸檬酸、羥基檸檬酸、酒石酸、蘋果酸及其鹽中的至少一種，所述改進的草酸銦溶解劑組合物的pH值為9.5～10.5；

以草酸銦溶解劑組合物的重量為100%計，所述螯合劑A的重量百分比為3～7%，所述螯合劑B的重量百分比為3～7%；所述堿性組分的重量百分比為3～15%，所述螯合劑的重量百分比為3～15%，所述螯合劑A的重量百分比不小于螯合劑B的重量百分比；

所述堿性組分為季銨堿、氨水和弱酸銨鹽中的一種或兩種以上的組合。

2.根據權利要求1所述的改進的草酸銦溶解劑組合物，其特征在于，所述草酸銦溶解劑組合物的pH值為9.7～10.4。

3.一種蝕刻設備清洗工藝，其特征在于，采用權利要求1至2中任意一項所述的草酸銦溶解劑組合物處理蝕刻設備與草酸型ITO蝕刻液接觸的通道和/或部件。

4.根據權利要求3所述的蝕刻設備清洗工藝，其特征在于，所述改進的草酸銦溶解劑組合物處理溫度為35～45℃。