[發明專利]聚乙烯系樹脂擠出發泡片材的制造方法和聚乙烯系樹脂擠出發泡片材

在審

• 申請號: 202110222603.6
• 申請日: 2021-02-26
• 公開（公告）號: CN113308035A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 藤田干大;角田博俊;勝山直哉
• 申請（專利權）人: 株式會社JSP
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08L23/08;C08J9/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張桂霞;龐立志

1.聚乙烯系樹脂擠出發泡片材的制造方法，該方法是通過將混煉聚乙烯系樹脂、離聚物樹脂系抗靜電劑和物理發泡劑而形成的發泡性樹脂熔融物進行擠出發泡來制造聚乙烯系樹脂發泡擠出片材，其特征在于：

該物理發泡劑包含：選自碳原子數為3～5的飽和烴、烷基鏈的碳原子數為1～3的二烷基醚和氫氟烯烴的1種或2種以上的有機化合物；以及沸點為120℃以下的醇，

該聚乙烯系樹脂和該離聚物樹脂系抗靜電劑的每總計1kg，該物理發泡劑的總計摻混量為1mol以上且5mol以下，

該聚乙烯系樹脂和該離聚物樹脂系抗靜電劑的每總計1kg，該有機化合物的摻混量A為0.2mol以上，

該聚乙烯系樹脂和該離聚物樹脂系抗靜電劑的每總計1kg，該醇的摻混量B為0.3mol以上。

2.權利要求1所述的聚乙烯系樹脂擠出發泡片材的制造方法，其中，相對于上述聚乙烯系樹脂和上述離聚物樹脂系抗靜電劑的總計100重量%，上述離聚物樹脂系抗靜電劑的摻混比例為5重量%以上且50重量%以下。

3.權利要求1或2所述的聚乙烯系樹脂擠出發泡片材的制造方法，其中，上述聚乙烯系樹脂的熔點Tmp為100℃以上且120℃以下，

該聚乙烯系樹脂的熔點Tmp與上述離聚物樹脂系抗靜電劑的熔點Tmi之差(Tmp-Tmi)為5℃以上且30℃以下。

4.權利要求1或2所述的聚乙烯系樹脂擠出發泡片材的制造方法，其中，上述有機化合物的摻混量A和上述醇的摻混量B滿足下述式(1)：

3.5 ≤ B×e^(A＋B)???(1)。

5.權利要求1或2所述的聚乙烯系樹脂擠出發泡片材的制造方法，其中，相對于上述有機化合物的摻混量A和上述醇的摻混量B的總計100mol%，上述醇的摻混比例為75mol%以下。

6.權利要求1或2所述的聚乙烯系樹脂擠出發泡片材的制造方法，其中，每1kg的上述離聚物樹脂系抗靜電劑，上述醇的摻混量B為3mol以上且40mol以下。

7.權利要求1或2所述的聚乙烯系樹脂擠出發泡片材的制造方法，其中，上述醇包含乙醇，且該醇中的該乙醇的摻混比例為50重量%以上。

8.聚乙烯系樹脂發泡片材，其是聚乙烯系樹脂擠出發泡片材，

其中，該聚乙烯系樹脂擠出發泡片材由包含聚乙烯系樹脂和離聚物樹脂系抗靜電劑的樹脂組合物構成，

該聚乙烯系樹脂擠出發泡片材的表觀密度為15kg/m³以上且200kg/m³以下，

該聚乙烯系樹脂擠出發泡片材的體積電阻率為1×10¹³Ω·cm以下。

9.權利要求8所述的聚乙烯系樹脂擠出發泡片材，其中，相對于上述聚乙烯系樹脂和上述離聚物樹脂系抗靜電劑的總計100重量%，上述離聚物樹脂系抗靜電劑的含有比例為5重量%以上且50重量%以下。

10.權利要求8或9所述的聚乙烯系樹脂擠出發泡片材，其中，在沿著上述聚乙烯系樹脂擠出發泡片材的擠出方向的垂直截面中，上述離聚物樹脂系抗靜電劑在上述聚乙烯系樹脂中分散成條狀。

11.權利要求8或9所述的聚乙烯系樹脂擠出發泡片材，其中，上述聚乙烯系樹脂擠出發泡片材的擠出方向的撕裂強度T_MD與橫向的撕裂強度T_TD之比(T_MD/T_TD)為1.5以上且2.1以下。