[發(fā)明專利]一種設(shè)計約束檢查方法及裝置

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202110222347.0
• 申請日: 2021-02-28
• 公開（公告）號: CN113111481A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅彬
• 申請（專利權(quán)）人: 新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20;G06F111/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種設(shè)計約束檢查方法，其特征在于，包括：

在芯片設(shè)計完成后，獲取所述芯片的約束數(shù)據(jù)庫，所述約束數(shù)據(jù)庫包括每個設(shè)計約束的約束信息和約束條件；

根據(jù)每個設(shè)計約束的約束信息和約束條件，生成該設(shè)計約束的約束檢查函數(shù)；

在所述芯片需要進行檢查時，調(diào)用每個約束檢查函數(shù)對所述芯片進行檢查，以檢查所述芯片是否滿足所述芯片對應(yīng)的設(shè)計約束。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，按照下述方法確認所述芯片需要進行檢查：

若所述芯片啟動完成或所述芯片的配置發(fā)生變更時，確認所述芯片需要進行約束檢查。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在根據(jù)每個設(shè)計約束的約束條件，生成該設(shè)計約束的約束檢查函數(shù)之后，還包括：

生成約束檢查函數(shù)的入口地址；

所述調(diào)用每個約束檢查函數(shù)對所述芯片進行檢查，包括：

根據(jù)所述入口地址，調(diào)用每個約束檢查函數(shù)對所述芯片進行檢查。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，每個設(shè)計約束的約束信息包括寄存器的元素，該設(shè)計約束的約束條件包括寄存器的元素之間的約束關(guān)系；

則，調(diào)用每個約束檢查函數(shù)對所述芯片進行檢查，以檢查所述芯片是否滿足所述芯片對應(yīng)的設(shè)計約束，包括：

針對每個設(shè)計約束，按照該設(shè)計約束的約束信息從所述芯片中獲取對應(yīng)的元素；

調(diào)用該設(shè)計約束的約束檢查函數(shù)判斷獲取的元素之間的關(guān)系是否滿足該設(shè)計約束的約束條件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4任一所述的方法，其特征在于，調(diào)用每個約束檢查函數(shù)對所述芯片進行檢查，以檢查所述芯片是否滿足所述芯片對應(yīng)的設(shè)計約束，包括：

若基于各個約束檢查函數(shù)均確認所述芯片滿足所述芯片對應(yīng)的設(shè)計約束，則確認對所述芯片的設(shè)計約束檢查合格。

6.一種設(shè)計約束檢查裝置，其特征在于，包括：

獲取模塊，用于在芯片設(shè)計完成后，獲取所述芯片的約束數(shù)據(jù)庫，所述約束數(shù)據(jù)庫包括每個設(shè)計約束的約束信息和約束條件；

函數(shù)生成模塊，用于根據(jù)每個設(shè)計約束的約束信息和約束條件，生成該設(shè)計約束的約束檢查函數(shù)；

芯片檢查模塊，用于在所述芯片需要進行檢查時，調(diào)用每個約束檢查函數(shù)對所述芯片進行檢查，以檢查所述芯片是否滿足所述芯片對應(yīng)的設(shè)計約束。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，

所述芯片檢查模塊，具體用于按照下述方法確認所述芯片需要進行檢查：若所述芯片啟動完成或所述芯片的配置發(fā)生變更時，確認所述芯片需要進行約束檢查。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，還包括：

地址生成模塊，用于在所述函數(shù)生成模塊根據(jù)每個設(shè)計約束的約束條件，生成該設(shè)計約束的約束檢查函數(shù)之后，生成約束檢查函數(shù)的入口地址；

所述芯片檢查模塊，具體用于根據(jù)所述入口地址，調(diào)用每個約束檢查函數(shù)對所述芯片進行檢查。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，每個設(shè)計約束的約束信息包括寄存器的元素，該設(shè)計約束的約束條件包括寄存器的元素之間的約束關(guān)系；

所述芯片檢查模塊，具體用于針對每個設(shè)計約束，按照該設(shè)計約束的約束信息從所述芯片中獲取對應(yīng)的元素；調(diào)用該設(shè)計約束的約束檢查函數(shù)判斷獲取的元素之間的關(guān)系是否滿足該設(shè)計約束的約束條件。

10.根據(jù)權(quán)利要求6～9任一所述的裝置，其特征在于，

所述芯片檢查模塊，具體用于若基于各個約束檢查函數(shù)均確認所述芯片滿足所述芯片對應(yīng)的設(shè)計約束，則確認對所述芯片的設(shè)計約束檢查合格。