[發明專利]一種高導熱吸波硅膠墊片及其制備方法

在審

• 申請號: 202110209918.7
• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN112980398A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 趙家興;李明輝;朱樹峰;張倩
• 申請（專利權）人: 天津澤希新材料有限公司
• 主分類號: C09K5/14
• 分類號: C09K5/14;H05K9/00
• 代理公司: 天津鉑茂專利代理事務所(普通合伙) 12241
• 代理人: 陳曉蕾

1.一種高導熱吸波硅膠墊片，其特征在于：所述硅膠墊片按重量份包括以下組分：乙烯基聚硅氧烷100～150份、改性球形氧化鋁粉600～1200份、改性氧化鋅粉60～150份、改性吸波粉體1000～1500份、含氫硅油5～15份、抑制劑0.3～0.6份和催化劑0.5～2份。

2.根據權利要求1所述的一種高導熱吸波硅膠墊片，其特征在于：所述乙烯基聚硅氧烷為雙端乙烯基聚二甲基硅氧烷或甲基乙烯基聚硅氧烷中的任意一種，且乙烯基聚硅氧烷的粘度為50～2000mPa.s。

3.根據權利要求1所述的一種高導熱吸波硅膠墊片，其特征在于：所述改性球形氧化鋁粉的具體制備方法為：利用高混機在球形氧化鋁粉體中加入0.05～0.3％的硅烷偶聯劑，混合均勻，然后放置于100～110℃的烘箱，處理2～4h,使硅烷偶聯劑與球形氧化鋁粉體反應完全，即得到改性球形氧化鋁粉。

4.根據權利要求3所述的一種高導熱吸波硅膠墊片，其特征在于：所述改性球形氧化鋁粉中的球形氧化鋁的球形度≧90；

所述改性球形氧化鋁粉為三種粒徑的球形氧化鋁顆粒，第一粒徑的球形氧化鋁顆粒粒徑為90～150μm，第二粒徑的球形氧化鋁顆粒粒徑為40～60μm，第三粒徑的球形氧化鋁顆粒粒徑為3～7μm；且三種球形氧化鋁顆粒的質量比為5～6:1～2:2。

5.根據權利要求3所述的一種高導熱吸波硅膠墊片，其特征在于：所述硅烷偶聯劑為γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N-(β一氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、正癸基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷或γ-巰丙基三乙氧基硅烷中的任意一種。

6.根據權利要求1所述的一種高導熱吸波硅膠墊片，其特征在于：所述改性氧化鋅粉采用以下方法制備而成：利用高混機在氧化鋅粉體中加入0.2～1％的硅烷偶聯劑，混合均勻，然后放置于100～110℃烘箱，處理2～4h，使硅烷偶聯劑與氧化鋅粉反應完全，即得到改性氧化鋅粉；

所述氧化鋅粉體為純度不低于99.5％的高純氧化鋅，其粒徑為0.8～3μm。

7.根據權利要求1所述的一種高導熱吸波硅膠墊片，其特征在于：所述改性吸波粉體的具體制備方法為：利用高速混機在吸波粉體中加入0.2～0.6％的硅烷偶聯劑，混合均勻，然后放置于100～110℃烘箱，處理2～4h，使硅烷偶聯劑與吸波粉反應完全，即得到改性吸波粉；

所述吸波粉體為鐵硅粉、鐵硅鋁粉、鎳鐵鉬粉、坡莫合金粉或超坡莫合金粉中的任意一種，且吸波粉體的粒徑為0.5～3μm。

8.根據權利要求1所述的一種高導熱吸波硅膠墊片，其特征在于：所述含氫硅油為單端含氫硅油，其中，活潑氫含量為0.1～0.5％。

9.根據權利要求1所述的一種高導熱吸波硅膠墊片，其特征在于：所述抑制劑為炔醇類抑制劑。

10.根據權利要求1～9中任意一項所述的一種高導熱吸波硅膠墊片的制備方法，其特征在于：所述硅膠墊片的具體制備方法包括以下步驟：

S101：填料處理：將改性球形氧化鋁粉、改性氧化鋅粉和改性吸波粉使用高速混合機混合均勻，制得導熱吸波填料；

S102：硅油與導熱吸波填料攪拌混合：將上述導熱吸波填料加入乙烯基聚硅氧烷中，在非勻質攪拌機中攪拌均勻，再加入含氫硅油、抑制劑和催化劑，高速攪拌，攪拌速度為800～2000rpm，攪拌時間為3～5min，得到基料；

S103：抽真空：將攪拌均勻的基料放置真空機中抽真空，使混在基料中的氣泡完全被抽出；

S104：硫化成型：將基料壓延成型，在120～140℃烘箱，硫化5～20min，即得到高導熱吸波硅膠墊片。