[發明專利]一種反轉銅箔加工設備

有效

• 申請號: 202110209871.4
• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN112937021B
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 萬新領;高元亨;成天耀;羅志藝
• 申請（專利權）人: 惠州聯合銅箔電子材料有限公司
• 主分類號: B32B15/04
• 分類號: B32B15/04;B32B15/20;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/10;B32B38/18
• 代理公司: 成都明濤智創專利代理有限公司 51289
• 代理人: 杜夢

本發明公開了一種反轉銅箔加工設備，屬于機械加工設備技術領域，包括銅箔組合帶、用于傳輸所述銅箔組合帶的第一傳動輥組、干膜組合帶、用于傳輸所述干膜組合帶的第二傳動輥組、干膜刻印帶以及用于傳輸所述干膜刻印帶的第三傳動輥組，所述銅箔組合帶的表面具有第一粗糙紋理，所述干膜刻印帶與所述干膜組合帶同步傳輸，所述干膜刻印帶用于將干膜組合帶表面刻印出粗糙表面，所述銅箔組合帶與干膜組合帶之間通過壓緊機構壓緊配合。本發明裝置無需過多的壓緊力即可提高銅箔與干膜的結合力，減小了材料的變形，保證了銅箔的延伸率，還能減少殘銅率。

技術領域

本發明屬于機械加工設備技術領域，具體涉及一種反轉銅箔加工設備。

背景技術

電解銅箔一面光滑，另一面較為粗糙，一般在電路板使用方面，都會將粗化的銅面和結合面接合，以使銅箔與接合面具有較大的結合力。若將粗化面做在電路板的表面，則這個均勻的粗面可以直接貼附干膜，不必太多的前處理就可達成良好的結合力。因此覆銅板制造商就嘗試將銅皮的粗面反轉而將光滑面另外做強化結合的處理，這樣的用法就是所謂的反轉銅箔的用法。為了達到預設的結合力，現有技術中對于粗面和干膜的結合，通常會采用壓輥進行壓緊處理，這樣會導致銅箔與干膜發生變形，影響板材的延伸率等，同時由于粗面受到較大壓迫，導致蝕刻后容易產生殘銅，喪失了反轉銅箔的一些優勢，容易導致其表面結合力反而變小。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種反轉銅箔加工設備，無需過多的壓緊力即可提高銅箔與干膜的結合力，減小了材料的變形，保證了銅箔的延伸率，還能減少殘銅率。

為達到上述目的，本發明提供如下技術方案：

本發明一種反轉銅箔加工設備，包括銅箔組合帶、用于傳輸所述銅箔組合帶的第一傳動輥組、干膜組合帶、用于傳輸所述干膜組合帶的第二傳動輥組、干膜刻印帶以及用于傳輸所述干膜刻印帶的第三傳動輥組，所述銅箔組合帶的表面具有第一粗糙紋理，所述干膜刻印帶與所述干膜組合帶同步傳輸，所述干膜刻印帶用于將干膜組合帶表面刻印出粗糙表面，所述銅箔組合帶與干膜組合帶之間通過壓緊機構壓緊配合。

進一步，還包括傳遞帶以及用于傳輸所述傳遞帶的第四傳動輥組，所述傳遞帶與所述銅箔組合帶同步傳輸用于將傳遞帶表面刻印出第二粗糙紋理，所述干膜刻印帶與所述傳遞帶同步傳輸用于將干膜刻印帶表面刻印出與第三粗糙紋理，所述干膜組合帶通過干膜刻印帶刻印有第四粗糙紋理，其中第一粗糙紋理與第三粗糙紋理相同，第二粗糙紋理與第四粗糙紋理相同且與第一粗糙紋理和第三粗糙紋理相反。

進一步，所述第一傳動輥組、第二傳動輥組和第四傳動輥組均設置在一殼體上，所述第三傳動輥組設置在一移動板上，所述殼體上開設有滑槽，所述移動板上固設有一滑桿，所述滑桿滑動地設置在所述滑槽內且通過鎖緊裝置鎖緊。

進一步，所述壓緊機構包括左右對稱的壓輥組件，所述壓輥組件包括壓輥本體、轉動軸、壓輥座和止動裝置，所述壓輥本體的中心固定有所述轉動軸，所述轉動軸的兩端分別與所述壓輥座轉動連接，所述轉動軸通過所述止動裝置停止。

進一步，所述止動裝置包括壓緊支架、摩擦止動塊、壓緊桿、轉動螺母和彈簧，所述壓緊支架呈L型，所述壓緊桿和壓緊支架的一端分別與所述壓輥座樞接，所述壓緊支架的另一端開設有用于壓緊桿配合的開口槽，所述壓緊桿的上端與轉動螺母螺紋配合，所述摩擦止動塊設置在壓緊支架的內側，摩擦止動塊通過轉動螺母壓緊于轉動軸，所述彈簧套設在壓緊桿的外側，所述彈簧的兩端分別與轉動螺母和壓緊支架抵接。

進一步，所述壓輥座上設置有第一軸承和第二軸承，所述轉動軸轉動設置于第一軸承和第二軸承之間形成的間隙內，所述摩擦止動塊的上側中部與所述壓緊支架樞接，所述壓緊支架的上側設置有第一螺釘和第二螺釘，所述第一螺釘和第二螺釘的下端分別與摩擦止動塊的兩側抵接。

進一步，所述銅箔組合帶包括依次粘接的第一基層、第一彈性層和銅箔層，所述銅箔層的粗面朝向外側，所述干膜組合帶包括依次粘接的第二基層、第二彈性層和干膜層，所述干膜層朝向外側。