[發(fā)明專利]殼體組件、其制備方法及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110206764.6
• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN112969325B
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 成樂;陳志斌
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;B32B27/36;B32B27/08;B32B27/30
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

本申請?zhí)峁┮环N殼體組件、其制備方法及電子設(shè)備。本申請的殼體組件包括基材；硬化層，形成于所述基材的表面，所述硬化層的原料組分包括第一平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；以及第一紋理層，形成于所述硬化層背離所述基材的表面，所述第一紋理層的原料組分包括第二平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物，所述第二平均官能度小于所述第一平均官能度。本申請實施例提供一種殼體組件具有良好的耐磨性。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電子領(lǐng)域，具體涉及一種殼體組件、其制備方法及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

改進前，為了使殼體具有更美觀的外觀，提高殼體的外觀表現(xiàn)力，在殼體的外表面上形成各種紋理結(jié)構(gòu)，然而，改進前的殼體UV紋理層的耐磨性不夠，使得殼體經(jīng)過一段時間使用后，容易刮花，影響殼體的美觀。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述問題，本申請實施例提供一種殼體組件，其紋理層具有良好的耐磨性。

本申請實施例提供了一種殼體組件，其包括：

基材；

硬化層，形成于所述基材的表面，所述硬化層的原料組分包括第一平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；以及

第一紋理層，形成于所述硬化層背離所述基材的表面，所述第一紋理層的原料組分包括第二平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物，所述第二平均官能度小于所述第一平均官能度。

基于同樣的發(fā)明構(gòu)思，本申請還提供了一種殼體組件的制備方法，其包括：

提供基材；

在所述基材的表面涂布熱-光雙固化的硬化液，并進行熱固化，以形成半固化硬化層；

在所述半固化硬化層背離所述基材的表面采用光固化膠水轉(zhuǎn)印光固化膠水層；

對所述光固化膠水層進行第一光固化，以使所述光固化膠水層形成半固化紋理層；以及

進行第二光固化，使所述半固化硬化層光固化形成硬化層，并使所述半固化紋理層光固化形成第一紋理層，以得到所述殼體組件。

基于同樣的發(fā)明構(gòu)思，本申請還提供了一種殼體組件的制備方法，其包括：

提供基材；

在所述基材的一側(cè)采用光固化膠水轉(zhuǎn)印光固化膠水層；

對所述光固化膠水層進行第一光固化，使所述光固化膠水層形成半固化紋理層；

進行熱彎成型；以及

進行第二光固化，使所述半固化紋理層形成第一紋理層，以得到具有2.5D或3D結(jié)構(gòu)的殼體組件。

基于同樣的發(fā)明構(gòu)思，本申請還提供一種電子設(shè)備，其包括本申請實施例所述的殼體組件。

本申請實施例的殼體組件在基材和第一紋理層之間設(shè)置硬化層，使得第一紋理層可以更好的附著于基材上，同時，所述第二平均官能度小于所述第一平均官能度，這使得硬化層的硬度大于第一紋理層的硬度，從而，使得殼體組件整體具有較高的硬度，進而使得殼體組件的第一紋理層側(cè)具有更好的耐磨性。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請一實施例的殼體組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本申請又一實施例的殼體組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本申請一實施例的殼體組件的制備方法制得的殼體組件的結(jié)構(gòu)示意圖。