[發明專利]殼體組件、其制備方法及電子設備

有效

• 申請號: 202110206764.6
• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN112969325B
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 成樂;陳志斌
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;B32B27/36;B32B27/08;B32B27/30
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

1.一種殼體組件，其特征在于，包括：

基材；

硬化層，形成于所述基材的表面，所述硬化層的原料組分包括第一平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物，所述硬化層的原料組分還包括第一光引發劑及熱固化劑；以及

第一紋理層，形成于所述硬化層背離所述基材的表面，所述第一紋理層的原料組分包括第二平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物，所述第二平均官能度小于所述第一平均官能度，所述硬化層的原料組分還包括第二光引發劑及第三光引發劑；所述硬化層的硬度大于所述第一紋理層的硬度。

2.根據權利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件為2.5D結構或3D結構，所述殼體組件的所述第一紋理層側的鉛筆硬度為3H至5H。

3.根據權利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述硬化層的原料組分還包括含烯基的單體，所述第一平均官能度為5官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物的平均官能度。

4.根據權利要求3所述的殼體組件，其特征在于，所述硬化層的原料組分包括以下重量份的組分：35份至45份的5官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、10份至15份的含烯基的單體、3份至5份的第一光引發劑及3份至10份的熱固化劑。

5.根據權利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述第一紋理層的原料組分還包括含烯基的單體。

6.根據權利要求5所述的殼體組件，其特征在于，所述第二光引發劑的含量小于所述第三光引發劑的含量，且所述第二光引發劑的活性大于所述第三光引發劑的活性。

7.根據權利要求6所述的殼體組件，其特征在于，所述第一紋理層的原料組分包括以下重量份的組分：50份至60份的3官至4官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、10份至20份的6官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、5份至15份的含烯基的單體、0.5份至2份的第二光引發劑及1份至5份的第三光引發劑，所述第二平均官能度為3官至4官聚氨酯丙烯酸酯低聚物及6官至9官聚氨酯丙烯酸酯低聚物的平均官能度。

8.根據權利要求1-7任意一項所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件還包括依次層疊設置于所述基材背離所述第一紋理層一側的顏色層、第二紋理層、鍍膜層及遮光層，所述顏色層相較于所述遮光層靠近所述基材設置。

9.一種殼體組件的制備方法，其特征在于，包括：

提供基材；

在所述基材的表面涂布熱-光雙固化的硬化液，并進行熱固化，以形成半固化硬化層；所述硬化液包括第一平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；

在所述半固化硬化層背離所述基材的表面采用光固化膠水轉印光固化膠水層；所述光固化膠水包括第二平均官能度的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；所述第二平均官能度小于所述第一平均官能度；

對所述光固化膠水層進行第一光固化，以使所述光固化膠水層形成半固化紋理層；以及

進行第二光固化，使所述半固化硬化層光固化形成硬化層，并使所述半固化紋理層光固化形成第一紋理層，以得到所述殼體組件。

10.根據權利要求9所述的殼體組件的制備方法，其特征在于，在所述對所述光固化膠水層進行第一光固化之后，是進行第二光固化之前，所述方法還包括：進行熱彎成型，以使所述基材具有2.5D或3D結構。

11.根據權利要求10所述的殼體組件的制備方法，其特征在于，所述熱彎成型為吹塑成型，進行所述吹塑成型時，所述半固化紋理層相較于所述基材遠離所述吹塑成型所使用的模具，所述熱彎成型的溫度為130℃至240℃，壓力為15Bar至100Bar，時間0.3min至2min。