[發明專利]裂紋檢測方法

在審

• 申請號: 202110205586.5
• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN113325000A
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 中村勝
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: G01N21/91
• 分類號: G01N21/91;G01N21/95;H01L21/66
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

本發明提供裂紋檢測方法，在通過照射激光光線而在被加工物的內部形成改質層時，能夠容易地檢測裂紋是否適當地形成。裂紋檢測方法包含如下的工序：裂紋形成工序，將對于具有第一面和與第一面相反的一側的第二面的板狀的被加工物具有透過性的波長的激光光線聚光點從被加工物的第一面定位于內部而呈線狀照射，在被加工物的內部形成改質層，并且形成從改質層向第二面側延伸的裂紋；涂料涂覆工序，在第二面上涂覆涂料；以及裂紋檢測工序，探查涂料被呈線狀排斥的部位來檢測裂紋。

技術領域

本發明涉及通過照射對于被加工物具有透過性的波長的激光光線來檢測與改質層一起形成的裂紋的裂紋檢測方法。

背景技術

針對由交叉的多條分割預定線劃分而在正面上形成有IC、LSI等多個器件的晶片，將對于晶片具有透過性的波長的激光光線的聚光點定位于分割預定線的內部來進行照射，形成改質層而分割成各個器件芯片(例如參照專利文獻1)。

另外，提出了如下的技術：在分割預定線的內部形成了改質層之后，將配設有保護帶的正面保持在磨削裝置的卡盤工作臺上，對晶片的背面進行磨削而使晶片薄化，并且將晶片分割成各個器件芯片(例如參照專利文獻2)。

專利文獻1：日本特許第3408805號公報

專利文獻2：日本特許第4358762號公報

在上述專利文獻2所記載的技術中，沿著分割預定線在內部形成改質層，并且形成從該改質層到達正面的裂紋，由此在通過磨削裝置進行薄化時被良好地分割成各個器件芯片。但是，在裂紋未從形成有改質層的區域到達與被照射了激光光線的一側相反的一側的面的情況下，難以順暢地將晶片分割成各個器件芯片，因此在確定通過激光加工裝置形成改質層時的激光加工條件時，調整激光加工條件，以便在分割預定線的內部形成改質層，并且可靠地形成從該改質層至正面的裂紋。

上述激光加工條件的調整需要在每當晶片的材質和厚度等改變時來實施，但為了確認裂紋是否從形成于晶片的內部的改質層露出到與被照射了激光光線的一側相反的一側的面即裂紋是否適當地形成，必須使用顯微鏡，存在生產率較差的問題。

發明內容

因此，本發明的目的在于，提供一種裂紋檢測方法，在通過照射對于被加工物具有透過性的波長的激光光線而在被加工物的內部形成了改質層時，能夠容易地檢測裂紋適當地形成。

根據本發明，提供一種裂紋檢測方法，其中，該裂紋檢測方法包含如下的工序：裂紋形成工序，將對于具有第一面和與該第一面相反的一側的第二面的板狀的被加工物具有透過性的波長的激光光線的聚光點從該被加工物的第一面定位于內部而呈線狀照射，在該被加工物的內部形成改質層，并且形成從該改質層向該第二面側延伸的裂紋；涂料涂覆工序，在實施了該裂紋形成工序之后，在該第二面上涂覆涂料；以及裂紋檢測工序，探查該涂料被呈線狀排斥的部位來檢測裂紋。

優選的是，在該涂料涂覆工序中，使用油性記號。

根據本發明，能夠在不使用顯微鏡等的情況下容易地確認裂紋是否適當地形成，能夠迅速地調整激光加工條件以便適當地形成裂紋，因此消除了生產率較差的問題。

附圖說明

圖1是示出將板狀的被加工物載置于激光加工裝置的卡盤工作臺的方式的立體圖。

圖2的(a)是示出實施裂紋形成工序的方式的立體圖，圖2的(b)是實施圖2的(a)所示的工序時的被加工物的局部放大剖視圖。

圖3的(a)是示出將被加工物載置于實施裂紋檢測工序的檢查臺的方式的立體圖，圖3的(b)是在裂紋的形成不充分的被加工物的第二面上涂覆有涂料的狀態的立體圖，圖3的(c)是示出在充分形成有裂紋的被加工物的第二面上涂覆有涂料的狀態的立體圖。

圖4是示出在晶片上粘貼保護帶的方式的立體圖。