[發明專利]活動加載機構

在審

• 申請號: 202110204649.5
• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN113451245A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 伊萬·里卡多·格勞;埃里希·諾蘭·艾維
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;H01L23/367
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 楊佳婧

本公開涉及活動加載機構。本文描述的特定實施例提供了一種可被配置為使能活動加載機構的電子裝置。該電子裝置可包括熱源、在熱源上方的散熱器以及耦合到散熱器的活動加載機構，其中當活動加載機構未被激活時散熱器與熱源熱解耦，并且當活動加載機構被激活時散熱器與熱源熱耦合。在一示例中，活動加載機構包括形狀記憶材料并且形狀記憶材料在熱源的溫度滿足閾值溫度時被激活。

技術領域

本公開概括而言涉及計算和/或裝置冷卻的領域，并且更具體而言，涉及活動加載機構。

背景技術

系統中的新興趨勢對系統施加了越來越高的性能需求。這個越來越高的需求可使得系統在寒冷環境中操作，在寒冷環境中，可能難以將系統或者系統的一些部分(例如，處理器)提升到操作溫度。這些越來越高的需求也引起了系統中的熱增大。熱增大可引起裝置性能的降低、裝置的壽命的降低以及數據吞吐量的延遲。

發明內容

根據本公開的一方面，提供了一種電子裝置，包括：熱源；在所述熱源上方的散熱器；以及耦合到所述散熱器的活動加載機構，其中當所述活動加載機構未被激活時所述散熱器與所述熱源熱解耦，并且當所述活動加載機構被激活時所述散熱器與所述熱源熱耦合。

根據本公開的一方面，提供了一種方法，包括：確定熱源的溫度是否滿足閾值，其中所述熱源與散熱器熱解耦；并且當所述熱源的溫度滿足所述閾值時激活活動加載機構，其中所述活動加載機構耦合到所述散熱器，并且當所述活動加載機構被激活時，所述散熱器與所述熱源熱耦合。

根據本公開的一方面，提供了一種活動加載機構，包括：形狀記憶材料；在熱源上方的散熱器；以及緊固機構，其中所述緊固機構將所述活動加載機構緊固到印刷電路板，其中當所述形狀記憶材料未被激活時所述散熱器與所述熱源熱解耦，并且當所述形狀記憶材料被激活時所述散熱器與所述熱源熱耦合。

附圖說明

為了提供對本公開及其特征和優點的更完整理解，現在參考以下結合附圖的描述，附圖中相似的標號表示相似的部件，其中：

圖1是根據本公開的實施例的使能活動加載機構的系統的簡化框圖；

圖2是根據本公開的實施例的使能活動加載機構的系統的簡化框圖；

圖3A是根據本公開的實施例的使能活動加載機構的系統的簡化框圖；

圖3B是根據本公開的實施例的使能活動加載機構的系統的簡化框圖；

圖4A是根據本公開的實施例的使能活動加載機構的系統的一部分的簡化框圖；

圖4B是根據本公開的實施例的使能活動加載機構的系統的簡化框圖；

圖4C是根據本公開的實施例的使能活動加載機構的系統的簡化框圖；

圖5A是根據本公開的實施例的使能活動加載機構的系統的簡化框圖；

圖5B是根據本公開的實施例的使能活動加載機構的系統的簡化框圖；

圖6A是根據本公開的實施例的使能活動加載機構的系統的簡化框圖；

圖6B是根據本公開的實施例的使能活動加載機構的系統的簡化框圖；

圖7A是根據本公開的實施例的使能活動加載機構的系統的一部分的簡化框圖；

圖7B是根據本公開的實施例的使能活動加載機構的系統的一部分的簡化框圖；

圖7C是根據本公開的實施例的使能活動加載機構的系統的簡化框圖；

圖7D是根據本公開的實施例的使能活動加載機構的系統的簡化框圖；

圖8A是根據本公開的實施例的使能活動加載機構的系統的簡化框圖；