[發明專利]活動加載機構在審
| 申請號： | 202110204649.5 | 申請日： | 2021-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN113451245A | 公開（公告）日： | 2021-09-28 |
| 發明（設計）人： | 伊萬·里卡多·格勞;埃里希·諾蘭·艾維 | 申請（專利權）人： | 英特爾公司 |
| 主分類號： | H01L23/40 | 分類號： | H01L23/40;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人： | 楊佳婧 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 活動 加載 機構 | ||
1.一種電子裝置，包括：
熱源；
在所述熱源上方的散熱器；以及
耦合到所述散熱器的活動加載機構，其中當所述活動加載機構未被激活時所述散熱器與所述熱源熱解耦，并且當所述活動加載機構被激活時所述散熱器與所述熱源熱耦合。
2.如權利要求1所述的電子裝置，其中當所述活動加載機構未被激活時，在所述熱源和所述散熱器之間存在間隙。
3.如權利要求1和2中任一項所述的電子裝置，其中當所述熱源的溫度滿足閾值溫度時，所述活動加載機構被激活。
4.如權利要求3所述的電子裝置，其中所述閾值溫度高于所述熱源的最低操作溫度。
5.如權利要求1-4中任一項所述的電子裝置，其中所述活動加載機構被來自電流的電阻性加熱所激活。
6.如權利要求1-5中任一項所述的電子裝置，其中所述活動加載機構包括形狀記憶材料。
7.如權利要求6所述的電子裝置，其中所述形狀記憶材料是鎳鈦合金。
8.一種方法，包括：
確定熱源的溫度是否滿足閾值，其中所述熱源與散熱器熱解耦；并且
當所述熱源的溫度滿足所述閾值時激活活動加載機構，其中所述活動加載機構耦合到所述散熱器，并且當所述活動加載機構被激活時，所述散熱器與所述熱源熱耦合。
9.如權利要求8所述的方法，其中當所述熱源與所述散熱器熱解耦時，所述熱源與所述散熱器之間的間隙被創建。
10.如權利要求9所述的方法，其中所述間隙大于大約0.5毫米。
11.如權利要求8-10中任一項所述的方法，還包括：
當所述熱源的溫度不滿足所述閾值時，解除激活所述活動加載機構以將所述熱源和所述散熱器熱解耦。
12.如權利要求8-11中任一項所述的方法，其中所述活動加載機構被來自所述熱源的熱量所激活。
13.如權利要求8-12中任一項所述的方法，其中當所述熱源的溫度滿足閾值溫度時，所述活動加載機構被激活。
14.如權利要求13所述的方法，其中所述閾值溫度高于所述熱源的最低操作溫度。
15.一種活動加載機構，包括：
形狀記憶材料；
在熱源上方的散熱器；以及
緊固機構，其中所述緊固機構將所述活動加載機構緊固到印刷電路板，其中當所述形狀記憶材料未被激活時所述散熱器與所述熱源熱解耦，并且當所述形狀記憶材料被激活時所述散熱器與所述熱源熱耦合。
16.如權利要求15所述的活動加載機構，其中當所述形狀記憶材料未被激活時，所述熱源和所述散熱器之間的間隙被創建。
17.如權利要求16所述的活動加載機構，其中所述間隙大于大約0.5毫米。
18.如權利要求15-17中任一項所述的活動加載機構，其中當所述熱源的溫度滿足閾值溫度時，所述活動加載機構被激活。
19.如權利要求18所述的活動加載機構，其中所述閾值溫度高于所述熱源的最低操作溫度。
20.如權利要求15-19中任一項所述的活動加載機構，其中所述形狀記憶材料是鎳鈦合金。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于英特爾公司，未經英特爾公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110204649.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：新型冠狀病毒的人源單克隆抗體及其應用
- 下一篇：一種和田玉粉末制備裝置及方法
