[發明專利]一種Gbit級高速總線信號完整性測試的轉接裝置

有效

• 申請號: 202110204500.7
• 申請日: 2021-02-23
• 公開（公告）號: CN113078521B
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發明（設計）人: 孫坤明;王祥;彭清華;徐金玲;單曉峰;李翔;甘軍寧;楊皓深
• 申請（專利權）人: 中國航天時代電子有限公司
• 主分類號: H01R13/6591
• 分類號: H01R13/6591;H01R13/66;H01R31/02;H01R13/652
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 胡健男

本發明一種Gbi t級高速總線信號完整性測試的轉接裝置，為一種高速串行總線用插座的轉接測試裝置，本發明根據測試用插座固有指標中特性阻抗的具體要求，計算出印制板上信號線的寬度，敷漆層厚度等參數，對PCB進行微帶線布線，得到滿足要求的PCB印制板。同時根據印制板的高頻性能，選用滿足要求的PCB印制板用轉接連接器，從而保證整個通路的阻抗匹配性。本發明通過印制板參數設計，轉接連接器設計選型，設計出滿足要求的測試轉接裝置，整體通路的高頻性能駐波數據可滿足小于1.3的要求，高速性能滿足6.25Gbps傳輸，數據抖動小于30ps。

技術領域

本發明涉及一種Gbit級高速總線信號完整性測試的轉接裝置，屬于高速總線測試技術領域。

背景技術

目前針對高速總線用插座連接器產品，對其進行的測試均為常規電性能測試，對于高速，高頻性能的測試仍沒有優良的轉換測試裝置進行測試，

發明內容

本發明解決的技術問題為：克服上述現有技術的不足，提供一種Gbi t級高速總線信號完整性測試的轉接裝置，本發明著重針對高速總線PCB用插座連接器進行轉換，通過轉換標準口對產品進行高速高頻性能測試。

本發明解決的技術方案為：一種Gbit級高速總線信號完整性測試的轉接裝置，包括：轉接連接器、PCB印制板；

PCB印制板，包括：上敷漆層、上字符印刷層、上信號走線層、基材、下信號走線層、下字符印刷層、下敷漆層；

上敷漆層、上字符印刷層、上信號走線層、基材、下信號走線層、下字符印刷層、下敷漆層從上到下依次排布；上信號走線層上設有多條微帶線，每條微帶線的一端上設置鍍層后連接一個轉接連接器；上信號走線層除微帶線外位置全共地；

微帶線的另一端連接插座連接器；

下信號走線層上設置地線，地線一端連接轉接連接器的地，地線另一端連接插座連接器的地；

每個轉接連接器均能夠與矢量網絡分析儀器連接；插座連接器能夠與矢量網絡分析儀器連接；

矢量網絡分析儀器能夠測試插座連接器的高頻性能，包括插座連接器的插損、駐波。

優選的，基材上設有金屬化過孔，通過金屬化過孔連接上信號走線層和下信號走線層，使上信號走線層和下信號走線層共地。

優選的，微帶線是由對上信號走線層表面進行刻蝕產生，微帶線兩側邊緣刻蝕的寬度相同，每側刻蝕的寬度作為共地區域間距。

優選的，每條微帶線的一端上設置的鍍層為金層。

優選的，微帶線的數量為2、4、8、16、20或24。

優選的，插座連接器的地為插座連接器的外導體。

優選的，矢量網絡分析儀器測試的插座連接器的高頻性能，包括插座連接器的插損、駐波。

優選的，相鄰兩根微帶線為一對差分線。

優選的，一種Gbit級高速總線信號完整性測試的轉接裝置的性能確定方法，步驟如下：

(1)確定插座連接器的傳輸阻抗和插座連接器的PCB屏蔽引腳尺寸(引腳尺寸是指相鄰兩個引腳之間的距離；)

(2)根據確定插座連接器的傳輸阻抗，對PCB印制板進行參數確定，參數，包括：基材厚度，基材介電常數，印制板上信號走線層微帶線寬度，上信號走線層中共地區域間距，鍍層厚度，上敷漆層厚度、下敷漆層厚度；

(3)根據確定的PCB印制板參數要求，對PCB印制板上信號走線層進行微帶線布線，每個轉接連接器對應的微帶線長度相同；在每條微帶線兩側設置金屬化過孔，使上信號走線層和下信號走線層共地；