[發明專利]一種Gbit級高速總線信號完整性測試的轉接裝置

有效

• 申請號: 202110204500.7
• 申請日: 2021-02-23
• 公開（公告）號: CN113078521B
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發明（設計）人: 孫坤明;王祥;彭清華;徐金玲;單曉峰;李翔;甘軍寧;楊皓深
• 申請（專利權）人: 中國航天時代電子有限公司
• 主分類號: H01R13/6591
• 分類號: H01R13/6591;H01R13/66;H01R31/02;H01R13/652
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 胡健男

1.一種Gbit級高速總線信號完整性測試的轉接裝置，其特征在于包括：轉接連接器、PCB印制板；

PCB印制板，包括：上敷漆層、上字符印刷層、上信號走線層、基材、下信號走線層、下字符印刷層、下敷漆層；基材厚度為0.93mm，基材介電常數為4.35，印制板微帶線寬度為1.27mm，共地區域間距為0.508mm，鍍層厚度為70um，敷漆層厚度為30um；

上敷漆層、上字符印刷層、上信號走線層、基材、下信號走線層、下字符印刷層、下敷漆層從上到下依次排布；上信號走線層上設有多條微帶線，每條微帶線的一端上設置鍍層后連接一個轉接連接器；上信號走線層除微帶線外位置全共地；

微帶線的另一端連接插座連接器；相鄰兩根微帶線為一對差分線，同一對差分線之間的物理長度差小于2.54um；

下信號走線層上設置地線，地線一端連接轉接連接器的地，地線另一端連接插座連接器的地；

每個轉接連接器均能夠與矢量網絡分析儀器連接；插座連接器能夠與矢量網絡分析儀器連接；

矢量網絡分析儀器能夠測試插座連接器的高頻性能，包括插座連接器的插損、駐波，眼圖，誤碼率，相位差和隔離度的完整性測試；

轉接裝置可以實現高速性能滿足6.25Gbps傳輸的信號完整性測試，數據抖動小于30ps。

2.根據權利要求1所述的一種Gbit級高速總線信號完整性測試的轉接裝置，其特征在于：基材上設有金屬化過孔，通過金屬化過孔連接上信號走線層和下信號走線層，使上信號走線層和下信號走線層共地。

3.根據權利要求1所述的一種Gbit級高速總線信號完整性測試的轉接裝置，其特征在于：微帶線是由對上信號走線層表面進行刻蝕產生，微帶線兩側邊緣刻蝕的寬度相同，每側刻蝕的寬度作為共地區域間距。

4.根據權利要求1所述的一種Gbit級高速總線信號完整性測試的轉接裝置，其特征在于：每條微帶線的一端上設置的鍍層為金層。

5.根據權利要求1所述的一種Gbit級高速總線信號完整性測試的轉接裝置，其特征在于：微帶線的數量為2、4、8、16、20或24。

6.根據權利要求1所述的一種Gbit級高速總線信號完整性測試的轉接裝置，其特征在于：插座連接器的地為插座連接器的外導體。

7.一種對如權利要求1～6任意一項所述的一種Gbit級高速總線信號完整性測試的轉接裝置，進行一種Gbit級高速總線信號完整性測試的轉接裝置的性能確定方法，其特征在于步驟如下：

(1)確定插座連接器的傳輸阻抗和插座連接器的PCB屏蔽引腳尺寸；

(2)根據確定插座連接器的傳輸阻抗，對PCB印制板進行參數確定，參數，包括：基材厚度，基材介電常數，印制板上信號走線層微帶線寬度，上信號走線層中共地區域間距，鍍層厚度，上敷漆層厚度、下敷漆層厚度；

(3)根據確定的PCB印制板參數要求，對PCB印制板上信號走線層進行微帶線布線，每個轉接連接器對應的微帶線長度相同；在每條微帶線兩側設置金屬化過孔，使上信號走線層和下信號走線層共地；

轉接連接器采用壓接型連接器；

(4)根據插座連接器的傳輸阻抗以及工作頻率范圍要求，選擇與插座連接器匹配的壓接型連接器。

8.根據權利 要求7所述的一種Gbit級高速總線信號完整性測試的轉接裝置的性能確定方法，其特征在于：引腳尺寸是指相鄰兩個引腳之間的距離。