[發明專利]一種用于FPC電鍍純錫回流焊的預檢測方法

在審

• 申請號: 202110202373.7
• 申請日: 2021-02-23
• 公開（公告）號: CN113008888A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 唐小俠;萬克寶
• 申請（專利權）人: 蘇州維信電子有限公司
• 主分類號: G01N21/84
• 分類號: G01N21/84;G01N25/00;G01N33/207;H05K3/24
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 沈雄

本發明公開了一種用于FPC電鍍純錫回流焊的預檢測方法，包括：在電鍍錫制程后，采樣作為預鍍錫試驗板；將預鍍錫試驗板置于預加熱至235℃~270℃的加熱平臺上；使預鍍錫試驗板與加熱平臺接觸2~30秒；取出預鍍錫試驗板，并使預鍍錫試驗板于室溫中靜置預設冷卻時間；將冷卻后的預鍍錫試驗板置于光學顯微鏡下觀察；若預鍍錫試驗板未發生縮錫，則將所有預鍍錫線路板投入后續工藝制程。以上方法可以用于電鍍錫制程之后，以便及時判斷電鍍錫質量；也可以用于SMT回流焊前或者SMT IQA檢驗，減少因縮錫問題造成的疊加成本報廢損耗。

技術領域

本發明涉及線路板制造技術領域，具體涉及一種用于FPC電鍍純錫回 流焊的預檢測方法。

背景技術

信息產業在上世紀90年代中后期就進入快速發展的高鐵軌道，同時也 帶動了我國PCB軟硬板制造業的迅速發展，PCB和FPC已經成為信息系統 的主要產品。錫及其合金鍍層不僅提高了線路的可焊性和耐氧化性，而且 成本低，工藝制程穩定，使其在PCB和FPC制造業中廣泛應用于焊接鍍層。

錫可以采用熱浸鍍、電鍍和化學鍍等方法沉積在基體金屬上，電鍍方 法是3種方法中應用最廣泛的。在基材為純銅上電鍍錫，銅錫易相互擴散 生成金屬間化合物，為滿足回流焊工藝，要求電鍍錫或錫合金厚度較厚， 一般不小于10um；如果為預鍍錫，厚度則需要更高，要在15um以上。其 中，預鍍錫在回流焊爐中，經過鍍錫層加熱、熔化、完全熔融和冷卻再結 晶等過程。如無異常，再結晶后，金屬錫或合金仍然完全均勻地覆蓋在基 材表面上；但有時，再結晶后，金屬錫或合金會聚集在某處，不能實現完 全均勻覆蓋在基材表面，這種現象在PCB行業中被稱為縮錫。

縮錫嚴重影響柔板質量，并且縮錫現象在回流焊制程后才被發現，導 致柔板和其他元件一起報廢，報廢成本高。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供了一種用于FPC電鍍純錫回流焊的預檢 測方法，以檢測電鍍純錫焊盤在回流焊過程中的錫潤濕能力，從而解決縮 錫導致的柔板和其他元件一起報廢，報廢成本高的問題。

本發明實施例提供了一種用于FPC電鍍純錫回流焊的預檢測方法，包 括：

在電鍍錫制程后，采樣作為預鍍錫試驗板；

將預鍍錫試驗板置于預加熱至235℃～270℃的加熱平臺上；

使預鍍錫試驗板與加熱平臺接觸2～30秒；

取出預鍍錫試驗板，并使預鍍錫試驗板于室溫中靜置預設冷卻時間；

將冷卻后的預鍍錫試驗板置于光學顯微鏡下觀察；

若預鍍錫試驗板未發生縮錫，則將所有預鍍錫線路板投入后續工藝制 程。

可選地，若預鍍錫試驗板發生縮錫，則將所有預鍍錫線路板上的鍍錫 層退除，第二次電鍍錫并采樣預檢測。

可選地，預鍍錫試驗板為壓延銅柔性線路板、電解銅柔性線路板、FR4、 PCB和銅合金板中的任意一種。

可選地，在使預鍍錫試驗板與加熱平臺接觸2～30秒的過程中，用夾具 按壓預鍍錫試驗板的周圍，使預鍍錫試驗板的鍍錫部分貼合加熱平臺。

可選地，采樣作為預鍍錫試驗板，包括：從預鍍錫線路板上切割出長 不小于2mm寬不小于2mm的樣本。

可選地，預設冷卻時間為5～20秒。

可選地，電鍍錫制程如下：在線路板上貼防鍍保護膜；對線路板除油； 對線路板進行第一次水洗；對線路板進行微蝕；對線路板進行第二次水洗； 對線路板進行電鍍錫；對線路板進行第三次水洗；對線路板進行第一次烘 干；撕去線路板上的防鍍保護膜；對線路板進行第四次水洗；對線路板進 行第二次烘干。