[發明專利]一種用于FPC電鍍純錫回流焊的預檢測方法

在審

• 申請號: 202110202373.7
• 申請日: 2021-02-23
• 公開（公告）號: CN113008888A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 唐小俠;萬克寶
• 申請（專利權）人: 蘇州維信電子有限公司
• 主分類號: G01N21/84
• 分類號: G01N21/84;G01N25/00;G01N33/207;H05K3/24
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 沈雄

1.一種用于FPC電鍍純錫回流焊的預檢測方法，其特征在于，包括：

在電鍍錫制程后，采樣作為預鍍錫試驗板；

將所述預鍍錫試驗板置于預加熱至235℃～270℃的加熱平臺中；

使所述預鍍錫試驗板與所述加熱平臺接觸2～30秒；

取出所述預鍍錫試驗板，并使所述預鍍錫試驗板于室溫中靜置預設冷卻時間；

將冷卻后的所述預鍍錫試驗板置于光學顯微鏡下觀察；

若所述預鍍錫試驗板未發生縮錫，則將所有預鍍錫線路板投入后續工藝制程。

2.根據權利要求1所述的用于FPC電鍍純錫回流焊的預檢測方法，其特征在于，若所述預鍍錫試驗板發生縮錫，則將所有所述預鍍錫線路板上的鍍錫層退除，第二次電鍍錫并采樣預檢測。

3.根據權利要求1所述的用于FPC電鍍純錫回流焊的預檢測方法，其特征在于，所述預鍍錫試驗板為壓延銅柔性線路板、電解銅柔性線路板、FR4、PCB和銅合金板中的任意一種。

4.根據權利要求1所述的用于FPC電鍍純錫回流焊的預檢測方法，其特征在于，在使所述預鍍錫試驗板與所述加熱平臺接觸2～30秒的過程中，用夾具按壓所述預鍍錫試驗板的周圍，使所述預鍍錫試驗板的鍍錫部分貼合所述加熱平臺。

5.根據權利要求1所述的用于FPC電鍍純錫回流焊的預檢測方法，其特征在于，采樣作為預鍍錫試驗板，包括：從所述預鍍錫線路板上切割出長不小于2mm寬不小于2mm的樣本。

6.根據權利要求5所述的用于FPC電鍍純錫回流焊的預檢測方法，其特征在于，所述預設冷卻時間為5～20秒。

7.根據權利要求1所述的用于FPC電鍍純錫回流焊的預檢測方法，其特征在于，所述電鍍錫制程如下：在線路板上貼防鍍保護膜；對所述線路板除油；對所述線路板進行第一次水洗；對所述線路板進行微蝕；對所述線路板進行第二次水洗；對所述線路板進行電鍍錫；對所述線路板進行第三次水洗；對所述線路板進行第一次烘干；撕去所述線路板上的所述防鍍保護膜；對所述線路板進行第四次水洗；對所述線路板進行第二次烘干。