[發明專利]一種集成電路高溫老化測試裝置

在審

• 申請號: 202110202345.5
• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN112881898A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 李彩芬
• 申請（專利權）人: 李彩芬
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 山東重諾律師事務所 37228
• 代理人: 冷奎亨

本發明公開了一種集成電路高溫老化測試裝置，包括箱體和位于所述箱體內的老化母板，所述老化母板上通過工位槽部安裝有老化子板，所述固定塊貫穿滑套的一側插接至支撐桿的內部上。該裝置支撐板帶動滑套和定位塊復位，使得定位塊對芯片本體、老化子板和老化母板之間進行壓緊定位，有利于保證檢測效率，操作便捷，使用靈活，通過橡膠齒楞、定位齒槽和磁體片的配合作用，使得固定塊穩固的插接在支撐桿上，從而實現對滑套和定位塊伸縮移動位置的有效限位固定，使得定位塊定位準確，壓緊作用穩固性高，操作便捷，省時省力，使得檢測時穩定性高，有效避免了由于接觸不良導致的誤差現象，從而進一步提高了檢測精度和質量。

技術領域

本發明屬于集成電路芯片測試技術領域，具體涉及一種集成電路高溫老化測試裝置。

背景技術

集成電路芯片在進行批量生產之前，一般都要經過老化測試（確保芯片的使用壽命及可靠性）和性能測試（芯片的功能和性能的批量生產測試），通過以上兩種測試的集成電路芯片才能定義為良品。傳統的老化測試板通常為帶有至少77個工位的多工位老化PCB板，每個工位上設有專用芯片插座，將待測試芯片的管腳引入老化PCB板，對多個待測試芯片進行高溫高壓帶電的老化試驗。然而，被測芯片的種類繁多，其封裝型式以及引腳的排列不同，故針對不同類型的被測芯片，需要訂制不同的老化測試板，老化測試板的設計制造成本較高，此外加長了測試周期，降低了測試效率。

為此，公開號為CN106771987A公開了一種基于子母板的集成電路芯片老化測試裝置及測試方法，該裝置包括通用老化母板和多個老化子板；通用老化母板上設有多個工位，工位上安裝有呈陣列布置的多個彈簧針；老化子板可安裝于通用老化母板的一工位上，其正面上設有芯片安裝部、并集成有外圍應用電路；老化子板的背面上安裝有呈陣列布置的多個金屬觸點，其中，多個金屬觸點的一部分與待測試芯片的管腳連接，另一部分與外圍應用電路連接；工位上的插針與老化子板背面的金屬觸點相匹配、并相接觸，從而將老化子板接入通用老化母板；還提供了一種測試方法。

但仍存在以下不足：上述裝置僅僅通過工位和芯片安裝槽對待測芯片、老化母板和老化子板之間進行連接定位，并轉入老化試驗機臺進行高溫高濕動態老化試驗，其不便于待測芯片、老化母板和老化子板之間的穩定連接，繼而容易使其之間連接結構緊密穩固性差，從而使得極易導致待測芯片管腳接觸不良現象，進而影響測試精度和效率，且每次待測芯片的安裝，均需將芯片管腳和外圍應用電路分別與相應的金屬觸點電性連接，相對繁瑣。

發明內容

本發明的目的在于提供一種集成電路高溫老化測試裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種集成電路高溫老化測試裝置，包括箱體和位于所述箱體內的老化母板，所述老化母板上通過工位槽部安裝有老化子板，所述老化子板上通過安裝槽部安裝有芯片本體，所述老化母板的兩側均固定連接有支撐塊，所述支撐塊上固定連接有支撐桿，所述支撐桿之間設有支撐板，所述支撐板上固定連接有定位桿，所述定位桿的下端螺紋連接有定位塊，所述定位塊上套接固定有防滑膠墊；所述定位塊對應抵接在芯片本體的頂部，所述支撐板的兩端均固定連接有滑套，所述滑套滑動套接在支撐桿上，所述滑套的側壁上固定連接有支撐筒，所述支撐筒的內部貫穿滑接有固定桿，所述固定桿的一端固定連接有固定塊，所述固定塊貫穿滑套的一側插接至支撐桿的內部上。

優選的，所述箱體內設置第一夾層，所述第一夾層內設置中空結構的加熱管，所述加熱管的直徑為3-5毫米，所述加熱管之間的間距為3-5mm，所述第一夾層外側設置保溫層。

此項設置通過定位塊便于對芯片本體、老化子板和老化母板之間進行抵接限位固定，從而便于實現芯片本體、老化子板和老化母板之間的緊密連接，使得檢測時穩定性高，有效避免了由于接觸不良導致的誤差現象，從而有利于提高檢測精度和質量，通過防滑膠墊有效避免了定位塊對芯片的磨損現象，防護效果好。

優選的，所述支撐桿的頂部固定連接有擋板，所述擋板和滑套之間固定連接有彈簧，所述彈簧套設在支撐桿上。