[發明專利]一種集成電路高溫老化測試裝置

在審

• 申請號: 202110202345.5
• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN112881898A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 李彩芬
• 申請（專利權）人: 李彩芬
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 山東重諾律師事務所 37228
• 代理人: 冷奎亨

1.一種集成電路高溫老化測試裝置，包括箱體（100）和位于所述箱體（100）內的老化母板（1），其特征在于：所述老化母板（1）上通過工位槽部（101）安裝有老化子板（2），所述老化子板（2）上通過安裝槽部（201）安裝有芯片本體（3），所述老化母板（1）的兩側均固定連接有支撐塊（4），所述支撐塊（4）上固定連接有支撐桿（5），所述支撐桿（5）之間設有支撐板（6），所述支撐板（6）上固定連接有定位桿（601），所述定位桿（601）的下端螺紋連接有定位塊（602），所述定位塊（602）上套接固定有防滑膠墊（603）；所述定位塊（602）對應抵接在芯片本體（3）的頂部，所述支撐板（6）的兩端均固定連接有滑套（7），所述滑套（7）滑動套接在支撐桿（5）上，所述滑套（7）的側壁上固定連接有支撐筒（8），所述支撐筒（8）的內部貫穿滑接有固定桿（9），所述固定桿（9）的一端固定連接有固定塊（903），所述固定塊（903）貫穿滑套（7）的一側插接至支撐桿（5）的內部上。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路高溫老化測試裝置，其特征在于：所述箱體（100）內設置第一夾層，所述第一夾層內設置中空結構的加熱管（110），所述加熱管（110）的直徑為3-5毫米，所述加熱管（110）之間的間距為3-5mm，所述第一夾層外側設置保溫層（111）。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路高溫老化測試裝置，其特征在于：所述支撐桿（5）的頂部固定連接有擋板（501），所述擋板（501）和滑套（7）之間固定連接有彈簧（502），所述彈簧（502）套設在支撐桿（5）上。

4.根據權利要求1所述的一種集成電路高溫老化測試裝置，其特征在于：所述固定桿（9）的另一端固定連接有擋塊（901），所述擋塊（901）的一側抵接在支撐筒（8）的端面上，所述擋塊（901）的另一側固定連接有把手（902）。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路高溫老化測試裝置，其特征在于：所述支撐桿（5）的側壁上設有均勻分布的固定槽（503），所述固定槽（503）與固定塊（903）相匹配滑動連接。

6.根據權利要求5所述的一種集成電路高溫老化測試裝置，其特征在于：所述固定槽（503）的槽壁上固定連接有橡膠齒楞（504），所述固定塊（903）的側壁上設有定位齒槽（904），所述定位齒槽（904）與橡膠齒楞（504）相匹配連接，所述固定槽（503）和固定塊（903）之間相對應的端面上均固定連接有磁鐵片（10），所述磁鐵片（10）之間相互吸附固定。

7.根據權利要求1所述的一種集成電路高溫老化測試裝置，其特征在于：所述滑套（7）的中部設有滑孔（701），所述滑孔（701）與支撐桿（5）相匹配滑動連接。

8.根據權利要求1所述的一種集成電路高溫老化測試裝置，其特征在于：所述固定塊（903）對應的支撐筒（8）的端部內壁上固定連接有橡膠墊塊（801）。

9.根據權利要求2所述的一種集成電路高溫老化測試裝置，其特征在于：

所述老化子板（2）內部設置第二夾層，所述老化子板（2）頂端設置有多個與所述第二夾層相通的凹槽（202），每個所述凹槽（202）內均設置與所述芯片本體（3）對接，并以可上下升降的方式連接的接觸件（203），且每個所述接觸件（203）均可單獨與電源對接；所述接觸件（203）的頂端設置與所述凹槽（202）適配的可左右移動的封板（204）。

10.根據權利要求9所述的一種集成電路高溫老化測試裝置，其特征在于：還包括智能識別控制系統，其包括：

控制器；

芯片本體匹配模塊，其用于掃描獲取所述芯片本體（3）型號、形狀以及大小信息，并根據所述信息生成老化子板（2）頂端相應所述封板（204）展開后的布局圖，并傳輸至控制器，以通過控制器控制相應所述封板（204）的移動；

溫度控制模塊，其用于控制所述加熱管（110）加熱的溫度；

性能監測模塊，其用于監測并記錄所述芯片本體（3）在設定的不同高溫下的工作性能，并傳輸至所述控制器。