[發(fā)明專利]一種用于晶圓光刻的高精度對(duì)準(zhǔn)設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110201895.5 | 申請(qǐng)日: | 2021-02-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112992751A | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 秦櫻 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 秦櫻 |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68;G03F9/00 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 200000 上海市浦東新區(qū)惠南鎮(zhèn)農(nóng)場(chǎng)*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 圓光 高精度 對(duì)準(zhǔn) 設(shè)備 | ||
本發(fā)明公開了一種用于晶圓光刻的高精度對(duì)準(zhǔn)設(shè)備,其結(jié)構(gòu)包括固定機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)動(dòng)桿、控制面板、對(duì)準(zhǔn)箱,固定機(jī)構(gòu)嵌固在轉(zhuǎn)動(dòng)桿左側(cè),控制面板安裝于對(duì)準(zhǔn)箱正面,轉(zhuǎn)動(dòng)桿右側(cè)卡合在對(duì)準(zhǔn)箱內(nèi)部,固定時(shí)控制環(huán)形塊內(nèi)側(cè)的伸縮桿對(duì)貼合機(jī)構(gòu)支撐,使得晶圓側(cè)面對(duì)擠壓結(jié)構(gòu)進(jìn)行擠壓,阻擋板左側(cè)頂角側(cè)面受晶圓的壓縮后進(jìn)行彎曲,避免晶圓與弧形槽貼合過(guò)緊,使壓縮板通過(guò)弧形槽減小接觸面積,增強(qiáng)對(duì)晶圓側(cè)面的摩擦力,避免貼合彈力過(guò)大,防止脫落時(shí)彈力對(duì)晶圓側(cè)面產(chǎn)生作用力,晶圓外側(cè)在摩擦塊右側(cè)中進(jìn)行貼合摩擦,使晶圓脫離活動(dòng)結(jié)構(gòu)的固定時(shí)避免產(chǎn)生側(cè)面作用力,利用摩擦力代替彈力的方法進(jìn)行固定,防止脫離對(duì)晶圓鍵合進(jìn)行錯(cuò)位。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及晶圓光刻顯影領(lǐng)域,具體涉及一種用于晶圓光刻的高精度對(duì)準(zhǔn)設(shè)備。
背景技術(shù)
光刻機(jī)中對(duì)準(zhǔn)設(shè)備主要作用是鍵合過(guò)程的對(duì)準(zhǔn),晶圓芯片鍵合時(shí),芯片上的凸點(diǎn)與基板上的焊接對(duì)準(zhǔn),然后進(jìn)行鍵合操作,由于對(duì)準(zhǔn)設(shè)備的機(jī)頭不能接觸晶圓正反兩面,并且需要快速對(duì)準(zhǔn),繼而利用精密機(jī)械進(jìn)行對(duì)位。
在對(duì)圓形晶圓芯片采用彈性較強(qiáng)的固定塊抓取時(shí),由于對(duì)準(zhǔn)重合的晶圓芯片精細(xì)度較高,對(duì)準(zhǔn)貼合過(guò)程中晶圓受上下平移力的作用貼合,對(duì)準(zhǔn)設(shè)備移開時(shí)彈性固定槽在彈力下對(duì)晶圓外側(cè)產(chǎn)生輕微的彈力,從而晶圓產(chǎn)生平行方向的力,導(dǎo)致對(duì)準(zhǔn)后的晶圓芯片出現(xiàn)移動(dòng)偏差的現(xiàn)象,造成晶圓芯片的鍵合精準(zhǔn)度降低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明通過(guò)如下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種用于晶圓光刻的高精度對(duì)準(zhǔn)設(shè)備,其結(jié)構(gòu)包括固定機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)動(dòng)桿、控制面板、對(duì)準(zhǔn)箱,所述固定機(jī)構(gòu)嵌固在轉(zhuǎn)動(dòng)桿左側(cè),所述控制面板安裝于對(duì)準(zhǔn)箱正面,所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿右側(cè)卡合在對(duì)準(zhǔn)箱內(nèi)部,所述固定機(jī)構(gòu)設(shè)有貼合機(jī)構(gòu)、伸縮桿、環(huán)形塊,所述貼合機(jī)構(gòu)安裝于伸縮桿內(nèi)側(cè),所述伸縮桿卡合在環(huán)形塊內(nèi)部,所述環(huán)形塊右側(cè)嵌固在轉(zhuǎn)動(dòng)桿左側(cè),所述貼合機(jī)構(gòu)設(shè)有四個(gè),以環(huán)形塊中心軸為中心環(huán)形均勻分布。
作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn),所述貼合機(jī)構(gòu)設(shè)有阻擋結(jié)構(gòu)、受力板、彈簧桿、活動(dòng)結(jié)構(gòu),所述活動(dòng)結(jié)構(gòu)嵌固在阻擋結(jié)構(gòu)左側(cè)中間,所述阻擋結(jié)構(gòu)右側(cè)焊接在彈簧桿左側(cè),所述彈簧桿右側(cè)卡合在受力板左側(cè),所述受力板右側(cè)安裝于伸縮桿內(nèi)側(cè),所述受力板為弧形結(jié)構(gòu),所述彈簧桿的彈性系數(shù)大,具有不易壓縮的特性。
作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn),所述阻擋結(jié)構(gòu)設(shè)有彎曲板、擠壓結(jié)構(gòu)、定型板,所述擠壓結(jié)構(gòu)安裝于彎曲板左側(cè),所述彎曲板嵌固在定型板左側(cè),所述定型板右側(cè)焊接在彈簧桿左側(cè),所述彎曲板為鋁合金材質(zhì),具有韌性強(qiáng),彎曲力大的特性,且為弧形結(jié)構(gòu),與擠壓結(jié)構(gòu)形成向外的開口形狀。
作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn),所述擠壓結(jié)構(gòu)設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)、支撐桿、阻擋板,所述支撐結(jié)構(gòu)嵌固在阻擋板上端,所述支撐桿貼合在阻擋板內(nèi)部,所述阻擋板安裝于彎曲板左側(cè),所述阻擋板為鋁合金材質(zhì),具有韌性強(qiáng)的特性,其中間內(nèi)側(cè)上端厚度較薄,且重點(diǎn)下端具有容易彎曲的效果。
作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn),所述支撐結(jié)構(gòu)設(shè)有弧形槽、壓縮板、支撐塊、活動(dòng)槽,所述弧形槽安裝于壓縮板側(cè)面,所述支撐塊位于活動(dòng)槽內(nèi)部,所述支撐塊貼合在壓縮板內(nèi)側(cè),所述壓縮板下端嵌固在阻擋板上端,所述弧形槽為內(nèi)陷的彎曲結(jié)構(gòu),所述活動(dòng)槽為密封狀態(tài),所述壓縮板為橡膠材質(zhì),具有表面摩擦力大的特性。
作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn),所述活動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)有限位軸、摩擦結(jié)構(gòu)、固定塊,所述限位軸卡合在固定塊右側(cè),所述摩擦結(jié)構(gòu)安裝于限位軸內(nèi)部,所述固定塊嵌固在阻擋結(jié)構(gòu)左側(cè)中間,所述摩擦結(jié)構(gòu)設(shè)有兩個(gè),分布在限位軸上下兩側(cè),且摩擦結(jié)構(gòu)為彎曲弧形結(jié)構(gòu),所述限位軸內(nèi)部為限位彈簧。
作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn),所述摩擦結(jié)構(gòu)設(shè)有摩擦板、防撞板、摩擦塊、固定軸,所述防撞板貼合在摩擦板右側(cè),所述固定軸卡合在防撞板內(nèi)部,所述摩擦塊嵌固在固定軸外側(cè),所述摩擦板左側(cè)上端安裝于限位軸內(nèi)部,所述防撞板為海綿材質(zhì),具有摩擦力大的特性,所述摩擦塊右側(cè)表面設(shè)有半圓形橡膠塊,具有增強(qiáng)摩擦力的特性。
有益效果
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明有益效果在于:
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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