[發(fā)明專利]一種用于晶圓光刻的高精度對(duì)準(zhǔn)設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110201895.5 | 申請(qǐng)日: | 2021-02-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112992751A | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 秦櫻 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 秦櫻 |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68;G03F9/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 200000 上海市浦東新區(qū)惠南鎮(zhèn)農(nóng)場*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 圓光 高精度 對(duì)準(zhǔn) 設(shè)備 | ||
1.一種用于晶圓光刻的高精度對(duì)準(zhǔn)設(shè)備,其結(jié)構(gòu)包括固定機(jī)構(gòu)(1)、轉(zhuǎn)動(dòng)桿(2)、控制面板(3)、對(duì)準(zhǔn)箱(4),所述固定機(jī)構(gòu)(1)嵌固在轉(zhuǎn)動(dòng)桿(2)左側(cè),所述控制面板(3)安裝于對(duì)準(zhǔn)箱(4)正面,所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿(2)右側(cè)卡合在對(duì)準(zhǔn)箱(4)內(nèi)部,其特征在于:
所述固定機(jī)構(gòu)(1)設(shè)有貼合機(jī)構(gòu)(11)、伸縮桿(12)、環(huán)形塊(13),所述貼合機(jī)構(gòu)(11)安裝于伸縮桿(12)內(nèi)側(cè),所述伸縮桿(12)卡合在環(huán)形塊(13)內(nèi)部,所述環(huán)形塊(13)右側(cè)嵌固在轉(zhuǎn)動(dòng)桿(2)左側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于晶圓光刻的高精度對(duì)準(zhǔn)設(shè)備,其特征在于:所述貼合機(jī)構(gòu)(11)設(shè)有阻擋結(jié)構(gòu)(11a)、受力板(11b)、彈簧桿(11c)、活動(dòng)結(jié)構(gòu)(11d),所述活動(dòng)結(jié)構(gòu)(11d)嵌固在阻擋結(jié)構(gòu)(11a)左側(cè)中間,所述阻擋結(jié)構(gòu)(11a)右側(cè)焊接在彈簧桿(11c)左側(cè),所述彈簧桿(11c)右側(cè)卡合在受力板(11b)左側(cè),所述受力板(11b)右側(cè)安裝于伸縮桿(12)內(nèi)側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于晶圓光刻的高精度對(duì)準(zhǔn)設(shè)備,其特征在于:所述阻擋結(jié)構(gòu)(11a)設(shè)有彎曲板(a1)、擠壓結(jié)構(gòu)(a2)、定型板(a3),所述擠壓結(jié)構(gòu)(a2)安裝于彎曲板(a1)左側(cè),所述彎曲板(a1)嵌固在定型板(a3)左側(cè),所述定型板(a3)右側(cè)焊接在彈簧桿(11c)左側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于晶圓光刻的高精度對(duì)準(zhǔn)設(shè)備,其特征在于:所述擠壓結(jié)構(gòu)(a2)設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)(a21)、支撐桿(a22)、阻擋板(a23),所述支撐結(jié)構(gòu)(a21)嵌固在阻擋板(a23)上端,所述支撐桿(a22)貼合在阻擋板(a23)內(nèi)部,所述阻擋板(a23)安裝于彎曲板(a1)左側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于晶圓光刻的高精度對(duì)準(zhǔn)設(shè)備,其特征在于:所述支撐結(jié)構(gòu)(a21)設(shè)有弧形槽(t1)、壓縮板(t2)、支撐塊(t3)、活動(dòng)槽(t4),所述弧形槽(t1)安裝于壓縮板(t2)側(cè)面,所述支撐塊(t3)位于活動(dòng)槽(t4)內(nèi)部,所述支撐塊(t3)貼合在壓縮板(t2)內(nèi)側(cè),所述壓縮板(t2)下端嵌固在阻擋板(a23)上端。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于晶圓光刻的高精度對(duì)準(zhǔn)設(shè)備,其特征在于:所述活動(dòng)結(jié)構(gòu)(11d)設(shè)有限位軸(w1)、摩擦結(jié)構(gòu)(w2)、固定塊(w3),所述限位軸(w1)卡合在固定塊(w3)右側(cè),所述摩擦結(jié)構(gòu)(w2)安裝于限位軸(w1)內(nèi)部,所述固定塊(w3)嵌固在阻擋結(jié)構(gòu)(11a)左側(cè)中間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于晶圓光刻的高精度對(duì)準(zhǔn)設(shè)備,其特征在于:所述摩擦結(jié)構(gòu)(w2)設(shè)有摩擦板(w21)、防撞板(w22)、摩擦塊(w23)、固定軸(w24),所述防撞板(w22)貼合在摩擦板(w21)右側(cè),所述固定軸(w24)卡合在防撞板(w22)內(nèi)部,所述摩擦塊(w23)嵌固在固定軸(w24)外側(cè),所述摩擦板(w21)左側(cè)上端安裝于限位軸(w1)內(nèi)部。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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