[發明專利]一種晶圓光刻旋轉設備

有效

• 申請號: 202110201519.6
• 申請日: 2021-02-23
• 公開（公告）號: CN112936076B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 晉美玉
• 申請（專利權）人: 唐山國芯晶源電子有限公司
• 主分類號: B24B29/04
• 分類號: B24B29/04;B24B9/06;B24B41/06;B24B41/02;B24B55/00;B24B27/00
• 代理公司: 深圳市蘭鋒盛世知識產權代理有限公司 44504
• 代理人: 羅炳鋒

本發明公開了一種晶圓光刻旋轉設備，其結構包括動力底座、機體、控制板，動力底座頂面與機體底面嵌固連接，控制板嵌入于機體正面，本發明通過旋轉臺來對晶圓進行固定并接受來自動力底座的動力帶動晶圓片旋轉，在進行固定的時候，可以通過移動夾頭來進行鎖定，并通過夾頭上設有的多個側頂柱來提供向內的壓力，令貼合結構可以受壓變形并貼合于晶圓表面，通過大氣壓差與磨平塊產生的摩擦力來阻止晶圓產生滑動，并在旋轉結束后，可以通過拉出晶圓來使壓輪工作，將晶圓側表面進行再次拋光處理，有效避免了晶圓在固定過程中側表面由于過大的夾持力而產生凹痕的現象，保障了晶圓的側壁光滑程度。

技術領域

本發明涉及晶圓光刻顯影領域，具體的是一種晶圓光刻旋轉設備。

背景技術

晶圓光刻是指通過光刻機產生的高能射線轟擊在晶圓表面，進而令晶圓表面的硅瞬間升華并形成凹槽的過程中，通過晶圓光刻可以在晶圓表面上獲得非常精細的凹槽，進而可以令晶圓獲得不同的電學性能，由于有時候需要雕刻弧形凹槽，需要配合旋轉設備來使晶圓進行旋轉配合光線獲得弧形的凹槽，在對經過拋光化處理后的晶圓進行旋轉的過程中，由于晶圓在光刻之前會經過多道工序，因此表面非常光滑，在對圓柱狀的晶圓柱進行固定的的時候，為了更好地產生固定效果，會對晶圓側表面施加更強的力，很容易導致晶圓柱的側表面由于過大的壓力而產生凹痕，進而令側面的光滑度受到很大的影響。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種晶圓光刻旋轉設備。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種晶圓光刻旋轉設備，其結構包括動力底座、機體、控制板，所述動力底座頂面與機體底面嵌固連接，所述控制板嵌入于機體正面；所述機體包括外殼、固定套、觀察板、旋轉臺，所述固定套嵌入于外殼頂面，所述觀察板嵌入于外殼左側，所述旋轉臺底部與外殼內層嵌固連接，所述觀察板采用鋼化玻璃材料制造。

更進一步的，所述旋轉臺包括傳動頭、連接框、扭柄、接觸臺，所述傳動頭頂面與連接框底面焊接連接，所述連接框頂面與接觸臺底面焊接連接，所述接觸臺底面通過扭柄與傳動頭頂面連接，所述扭柄設有四個，四個扭柄間隙均勻地分布于傳動頭與接觸臺之間。

更進一步的，所述接觸臺包括底板、滑動槽、夾頭、防滑球，所述底板頂面與滑動槽為一體化成型，所述夾頭底部與滑動槽內層活動連接，所述防滑球底面與底板頂面嵌固連接，所述防滑球設有七個，七個防滑球間隙均勻地分布于底板頂面。

更進一步的，所述夾頭包括滑動頭、托塊、側頂柱、貼合塊，所述滑動頭頂面與托塊底面焊接連接，所述托塊頂面通過側頂柱與貼合塊底面連接，所述側頂柱設有四個，四個側頂柱間隙均勻地分布于貼合塊與托塊之間。

更進一步的，所述貼合塊包括安裝框、支撐柱、受力板、貼合結構，所述安裝框內層通過支撐柱與貼合結構左側連接，所述受力板頂面與安裝框底面嵌固連接，所述支撐柱設有三個，三個支撐柱間隙均勻地分布于貼合結構與安裝框之間。

更進一步的，所述貼合結構包括外推板、外圈殼、外彈柄、固定軸、貼合板，所述外推板頂端通過外圈殼與貼合板左側活動卡合，所述外圈殼內環通過外彈柄與固定軸外環嵌固連接，所述外彈柄設有五個，五個外彈柄呈星狀分布于外圈殼與固定軸之間。

更進一步的，所述貼合板包括變形板、內陷槽、壓柱、壓輪，所述變形板底面與內陷槽為一體化成型，所述內陷槽通過壓柱與壓輪內部活動卡合，所述變形板頂面設有五個間隙均勻的V型槽結構。

更進一步的，所述壓輪包括固定環、外頂環、外層殼、回拉頭、磨平塊，所述固定環外環與外頂環內環嵌固連接，所述外層殼正面通過回拉頭與磨平塊內部活動連接，所述磨平塊設有五個，五個磨平塊呈星狀嵌入于外層殼外環。

有益效果

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：