[發明專利]印制電路板輔助電鍍工藝導線的設計及加工方法

在審

• 申請號: 202110201077.5
• 申請日: 2021-02-23
• 公開（公告）號: CN112822862A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 葉華;楊賢偉;敖麗云
• 申請（專利權）人: 福建世卓電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K1/11;C25D17/00;C25D7/00;C25D5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供印制電路板輔助電鍍工藝導線的設計及加工方法，其特征在于：電路板上的焊盤或金手指分別連接一根以上的內部輔助工藝導線，內部輔助工藝導線連接到環形的工藝導線連接點，工藝導線連接點連接外部輔助工藝導線，外部輔助工藝導線連接外部總工藝導線，外部總工藝導線放置電鍍夾點的電極點，進行電鍍加工后，再進行打孔或鉆孔或沖切使內部輔助工藝導線均相互不連接，根據外形尺寸要求用模具沖切出需要的電路板。本發明使印制電路板在電鍍鎳金、電鍍錫時，完成電鍍過程，并在電鍍之后恢復產品線路原先的關聯性。

技術領域

本發明涉及印制電路板加工方法，具體地說是印制電路板輔助電鍍工藝導線的設計及加工方法。

背景技術

無論剛性或柔性印制電路板，要求硬度較大的焊盤或金手指，一般都采用電鍍鎳金、電鍍錫的方法，對焊盤或金手指進行電鍍，這些電鍍方法都需要采用輔助設計一些工藝導線的辦法來完成，這些工藝導線最終都必須與產品區外部的工藝導線連接，外部的總工藝導線通過電鍍掛具夾點，再與電鍍設備的陰極連接，以實現電流的傳遞，完成電鍍過程。電鍍之后又必須將這些工藝導線連接點切斷，以恢復產品線路原先的關聯性。

發明內容

本發明提供一種印制電路板輔助電鍍工藝導線的設計及加工方法，其目的是使印制電路板在電鍍鎳金、電鍍錫時，完成電鍍過程，并在電鍍之后恢復產品線路原先的關聯性。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

印制電路板輔助電鍍工藝導線的設計及加工方法，

其特征在于：

電路板上的焊盤或金手指分別連接一根以上的內部輔助工藝導線，內部輔助工藝導線連接到環形的工藝導線連接點，工藝導線連接點連接外部輔助工藝導線，外部輔助工藝導線連接外部總工藝導線，外部總工藝導線放置電鍍夾點的電極點，進行電鍍加工后，再進行打孔或鉆孔或沖切使內部輔助工藝導線均相互不連接，根據外形尺寸要求用模具沖切出需要的電路板。

當有多個電路板同時進行電鍍加工時，將多個電路板拼版成合適電鍍的加工尺寸，并將拼版后的每個電路板對應的外部工藝導線連接起來，在兩側放置電鍍夾點的電極點，同時在電路板上放置定位孔，進行電鍍加工。

外部總工藝導線比內部輔助工藝導線和外部輔助工藝導線粗。

當電路板上為焊盤時：在電路板上設置一個以上的由導線構成的圓形的工藝導線連接點，焊盤連接的內部輔助工藝導線均連接到工藝導線連接點上，最后，所有的焊盤均通過工藝導線連接點相互連通；其中一個工藝導線連接點連接有一根外部輔助工藝導線，外部輔助工藝導線連接外部總工藝導線；進行電鍍加工后，用打孔的方式將工藝導線連接點沖切掉，得到通孔，通孔的尺寸比連接點尺寸大，使所有與通孔連接的內部輔助工藝導線和外部輔助工藝導線都斷開。

當電路板上為金手指時：

在電路板上設置一個以上的由導線構成的圓形的工藝導線連接點，金手指連接的內部輔助工藝導線均連接到工藝導線連接點上，工藝導線連接點均連接有外部輔助工藝導線，外部輔助工藝導線均連接外部總工藝導線；進行電鍍加工后，用沖切的方式，沖切去除所有工藝導線連接點以及外部輔助工藝導線。

本發明的有益之處在于：

對于要求硬度較大的焊盤或金手指的柔性線路板，采用增加輔助電鍍工藝導線方法，實現焊盤或金手指的電鍍鎳金或電鍍錫，然后通過打孔或鉆孔或沖切的辦法，將這些工藝導線的連接點去除，恢復產品線路原先的關聯性。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1為本發明應用的電路板的原線路圖；

圖2為電路板增加工藝導線后線路圖；

圖3是電路板排版后增加電極點及定位孔的線路圖；