[發明專利]印制電路板輔助電鍍工藝導線的設計及加工方法

在審

• 申請號: 202110201077.5
• 申請日: 2021-02-23
• 公開（公告）號: CN112822862A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 葉華;楊賢偉;敖麗云
• 申請（專利權）人: 福建世卓電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K1/11;C25D17/00;C25D7/00;C25D5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.印制電路板輔助電鍍工藝導線的設計及加工方法，其特征在于：電路板上的焊盤或金手指分別連接一根以上的內部輔助工藝導線，內部輔助工藝導線連接到環形的工藝導線連接點，工藝導線連接點連接外部輔助工藝導線，外部輔助工藝導線連接外部總工藝導線，外部總工藝導線放置電鍍夾點的電極點，進行電鍍加工后，再進行打孔或鉆孔或沖切使內部輔助工藝導線均相互不連接，根據外形尺寸要求用模具沖切出需要的電路板。

2.如權利要求1所述的印制電路板輔助電鍍工藝導線的設計及加工方法，其特征在于：當有多個電路板同時進行電鍍加工時，將多個電路板拼版成合適電鍍的加工尺寸，并將拼版后的每個電路板對應的外部工藝導線連接起來，在兩側放置電鍍夾點的電極點，同時在電路板上放置定位孔，進行電鍍加工。

3.如權利要求1所述的印制電路板輔助電鍍工藝導線的設計及加工方法，其特征在于：外部總工藝導線比內部輔助工藝導線和外部輔助工藝導線粗。

4.如權利要求1所述的印制電路板輔助電鍍工藝導線的設計及加工方法，其特征在于：當電路板上為焊盤時：在電路板上設置一個以上的由導線構成的圓形的工藝導線連接點，焊盤連接的內部輔助工藝導線均連接到工藝導線連接點上，最后，所有的焊盤均通過工藝導線連接點相互連通；其中一個工藝導線連接點連接有一根外部輔助工藝導線，外部輔助工藝導線連接外部總工藝導線；進行電鍍加工后，用打孔的方式將工藝導線連接點沖切掉，得到通孔，通孔的尺寸比連接點尺寸大，使所有與通孔連接的內部輔助工藝導線和外部輔助工藝導線都斷開。

5.如權利要求1所述的印制電路板輔助電鍍工藝導線的設計及加工方法，其特征在于：當電路板上為金手指時：在電路板上設置一個以上的由導線構成的圓形的工藝導線連接點，金手指連接的內部輔助工藝導線均連接到工藝導線連接點上，工藝導線連接點均連接有外部輔助工藝導線，外部輔助工藝導線均連接外部總工藝導線；進行電鍍加工后，用沖切的方式，沖切去除所有工藝導線連接點以及外部輔助工藝導線。