[發明專利]半導體器件的封裝方法、裝載板和半導體器件

有效

• 申請號: 202110200987.1
• 申請日: 2021-02-23
• 公開（公告）號: CN113161294B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 郭亞男;肖國慶;孫振國
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L23/13;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

本發明公開一種半導體器件的封裝方法，包括步驟：取待切割的電路整板按預設劃分參數切割劃分為多個電路板單體；取具有多個安裝孔的裝載板，將多個所述電路板單體一一對應的放置于所述安裝孔內；取待裝配的芯片和外殼分別一一對應的貼設于所述電路板單體上；在所述外殼內填充灌封膠以覆蓋所述芯片，制備得到多個所述半導體器件。本發明還提供了一種裝載板和半導體器件。本發明通過先切割電路整板，再安裝芯片、外殼和罐裝膠，防止后續切割過程中產生的碎屑雜質損壞灌封膠表面。

技術領域

本發明涉及半導體加工技術領域，特別涉及一種半導體器件的封裝方法、裝載板和半導體器件。

背景技術

半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換。現有的部分半導體器件需要具有防水功能，在后劃切半導體封裝工藝中，需要先在一張電路板上裝配多個半導體結構，在該結構上通過覆蓋防水膠達到防水，再劃切為單體。劃切過程中需要使用砂輪刀和去離子水，去離子水和劃切過程中產生的飛濺物會對防水膠面產生損傷，影響產品品質。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種半導體器件的封裝方法、裝載板和半導體器件，旨在解決現有半導體器件生產劃切工藝會對防水膠面產生損傷的技術問題。

為實現上述目的，本發明提出一種半導體器件的封裝方法，包括：

取待切割的電路整板按預設劃分參數切割劃分為多個電路板單體；

取具有多個安裝孔的裝載板，將多個所述電路板單體一一對應的放置于所述安裝孔內；

取待裝配的芯片和外殼分別一一對應的貼設于所述電路板單體上；

在所述外殼內填充灌封膠以覆蓋所述芯片，制備得到多個所述半導體器件。

可選地，所述安裝孔為通孔；所述取具有多個安裝孔的裝載板，將多個所述電路板單體一一對應的放置于所述安裝孔內的步驟包括：

取所述安裝板放置于具有粘貼層的操作平臺上，以使所述粘貼層通過所述安裝孔外露；

將多個所述電路板單體一一對應的放置于所述安裝孔內，并使所述電路板單元的第一表面接觸所述粘貼層。

可選地，所述安裝孔為通孔；所述取具有多個安裝孔的裝載板，將多個所述電路板單體一一對應的放置于所述安裝孔內的步驟包括：

在安裝板的表面上貼設粘貼層，以使所述粘貼層通過所述安裝孔外露；

將多個所述電路板單體一一對應的放置于所述安裝孔內，并使所述電路板單元的第一表面接觸所述粘貼層。

可選地，所述取外殼一一對應的設置在所述芯片外側，并在所述外殼內填充灌封膠以覆蓋所述芯片的步驟之后包括：

翻轉所述裝載板，以使制備得到的多個所述半導體器件與所述粘貼層分離并掉落。

可選地，所述取待裝配的芯片和外殼分別一一對應的貼設于所述電路板單體上的步驟包括：

取待裝配的芯片一一對應的貼設于所述電路板單體上，將所述芯片和所述電路板通過導線電連接；

取外殼一一對應的設置在所述芯片外側。

可選地，所述取外殼一一對應的設置在所述芯片外側的步驟包括：

在各所述電路板單體的預設區域內涂覆錫膏，將所述外殼放置于所述預設區域上，以通過錫膏固定所述外殼和所述電路板單體，所述芯片通過所述開口外露，所述預設區域圍繞所述芯片設置。

可選地，所述外殼的相對兩端具有開口，一個所述開口的邊沿與所述電路板單體連接；所述在所述外殼內填充灌封膠以覆蓋所述芯片的步驟包括：