[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體器件的封裝方法、裝載板和半導(dǎo)體器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110200987.1
• 申請(qǐng)日: 2021-02-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113161294B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭亞男;肖國(guó)慶;孫振國(guó)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/78
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/78;H01L23/13;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 梁馨怡

1.一種半導(dǎo)體器件的封裝方法，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件的封裝方法包括：

取待切割的電路整板按預(yù)設(shè)劃分參數(shù)切割劃分為多個(gè)電路板單體；

取具有多個(gè)安裝孔的裝載板，將多個(gè)所述電路板單體一一對(duì)應(yīng)的放置于所述安裝孔內(nèi)；

取待裝配的芯片和外殼分別一一對(duì)應(yīng)的貼設(shè)于所述電路板單體上；

在所述外殼內(nèi)填充灌封膠以覆蓋所述芯片，制備得到多個(gè)所述半導(dǎo)體器件。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的封裝方法，其特征在于，所述安裝孔為通孔；所述取具有多個(gè)安裝孔的裝載板，將多個(gè)所述電路板單體一一對(duì)應(yīng)的放置于所述安裝孔內(nèi)的步驟包括：

取所述裝載板放置于具有粘貼層的操作平臺(tái)上，以使所述粘貼層通過(guò)所述安裝孔外露；

將多個(gè)所述電路板單體一一對(duì)應(yīng)的放置于所述安裝孔內(nèi)，并使所述電路板單元的第一表面接觸所述粘貼層。

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件的封裝方法，其特征在于，所述安裝孔為通孔；所述取具有多個(gè)安裝孔的裝載板，將多個(gè)所述電路板單體一一對(duì)應(yīng)的放置于所述安裝孔內(nèi)的步驟包括：

在裝載板的表面上貼設(shè)粘貼層，以使所述粘貼層通過(guò)所述安裝孔外露；

將多個(gè)所述電路板單體一一對(duì)應(yīng)的放置于所述安裝孔內(nèi)，并使所述電路板單元的第一表面接觸所述粘貼層。

4.如權(quán)利要求2或3所述的半導(dǎo)體器件的封裝方法，其特征在于，所述在所述外殼內(nèi)填充灌封膠以覆蓋所述芯片，制備得到多個(gè)所述半導(dǎo)體器件的步驟之后包括：

翻轉(zhuǎn)所述裝載板，以使制備得到的多個(gè)所述半導(dǎo)體器件與所述粘貼層分離并掉落。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的封裝方法，其特征在于，所述取待裝配的芯片和外殼分別一一對(duì)應(yīng)的貼設(shè)于所述電路板單體上的步驟包括：

取待裝配的芯片一一對(duì)應(yīng)的貼設(shè)于所述電路板單體上，將所述芯片和所述電路板通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)電連接；

取外殼一一對(duì)應(yīng)的設(shè)置在所述芯片外側(cè)。

6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件的封裝方法，其特征在于，所述取外殼一一對(duì)應(yīng)的設(shè)置在所述芯片外側(cè)的步驟包括：

在各所述電路板單體的預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)涂覆錫膏，將所述外殼放置于所述預(yù)設(shè)區(qū)域上，以通過(guò)錫膏固定所述外殼和所述電路板單體，所述芯片通過(guò)所述外殼的開(kāi)口外露，所述預(yù)設(shè)區(qū)域圍繞所述芯片設(shè)置。

7.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件的封裝方法，其特征在于，所述外殼的相對(duì)兩端具有開(kāi)口，一個(gè)所述開(kāi)口的邊沿與所述電路板單體連接；所述在所述外殼內(nèi)填充灌封膠以覆蓋所述芯片的步驟包括：

通過(guò)所述外殼的開(kāi)口向所述外殼內(nèi)填充灌封膠，以使得灌封膠覆蓋所述芯片和所述導(dǎo)線(xiàn)。

8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的封裝方法，其特征在于，所述取待切割的電路整板按預(yù)設(shè)劃分參數(shù)切割劃分為多個(gè)電路板單體的步驟之前，包括：

在待切割的電路整板的第一表面設(shè)置多個(gè)識(shí)別標(biāo)簽，以使切割劃分得到的各所述電路板單體至少具有一個(gè)所述識(shí)別標(biāo)簽，所述第一表面與所述所述芯片間隔設(shè)置。

9.一種裝載板，其特征在于，所述裝載板用于如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件的封裝方法，所述裝載板上開(kāi)設(shè)有多個(gè)尺寸與切割的電路板單體適配的安裝孔。

10.一種如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件的封裝方法制備的半導(dǎo)體器件。