[發明專利]一種智能化汽車檢修前處理系統有效
| 申請號: | 202110200527.9 | 申請日: | 2021-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN113000628B | 公開(公告)日: | 2022-10-25 |
| 發明(設計)人: | 馮彥杰 | 申請(專利權)人: | 北京鵬龍星徽汽車銷售服務有限公司工會 |
| 主分類號: | B21D1/12 | 分類號: | B21D1/12;B21D1/06;B21D37/16 |
| 代理公司: | 北京翔石知識產權代理事務所(普通合伙) 11816 | 代理人: | 李勇 |
| 地址: | 100021 北京市朝陽*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 智能化 汽車 檢修 處理 系統 | ||
1.一種智能化汽車檢修前處理系統,其特征在于,包括:
機械臂,其自由端設置有吸附器以及3D掃描儀,所述吸附器上設置有吸附盤,其用以吸附至汽車凹陷位置,并對凹陷位置進行加熱,所述3D掃描儀用以掃描汽車凹陷位置;
中控處理器,其與所述機械臂、吸附器以及3D掃描儀相連接,其用以控制所述機械臂的動作,控制吸附器的加熱溫度,控制所述3D掃描儀對凹陷位置進行掃描;
在修復凹陷區域前,所述中控處理器通過所述3D掃描儀建立凹陷位置的凹陷表面輪廓坐標集合f(x,y,z)確定最佳拉伸角度,其中,所述中控處理器確定所述凹陷位置的最深凹陷點坐標a0(x,y,z),同時確定所述最深凹陷點坐標a0(x,y,z)處的切平面以及切平面法線單位向量,將所述切平面法線作為主路徑,根據凹陷位置的凹陷表面形狀對主路徑方向進行修正,修正時,通過建立若干二維平面,在二維平面內創建凹陷表面輪廓坐標曲線f(x,y),并計算斜率對照參數G判定所述二維平面的凹陷位置表面輪廓是否發生過度拉伸,對于發生過度拉伸的二維平面計算法線單位向量形成法線單位向量矩陣A(A1,A2...An),所述中控處理器將所述法線單位向量矩陣A(A1,A2...An)中的向量與所述切平面法線單位向量進行向量求和,將向量求和結果作為最佳拉伸方向Q(x,y,z);
在修復凹陷區域時,所述中控處理器根據凹陷位置所在位置的屈服強度確定拉伸力度以及吸附器的加熱溫度,控制所述機械臂上的吸附器進行拉伸,并實時對方向進行修正,其過程包括,
步驟一、所述中控處理器根據凹陷位置的凹陷深度,將拉伸階段劃分為若干拉伸階段;
步驟二、所述中控處理器控制機械臂上的吸附器進行拉伸,當拉伸距離經過一個拉伸階段后,所述中控處理器對拉伸效果進行評估,調整機械臂的拉伸角度以及吸附器的加熱溫度;
步驟三、每到達一個拉伸階段,中控處理器對上一階段的拉伸效果進行評估,調整機械臂的拉伸角度和吸附器的加熱溫度,直至拉伸距離達到預設值;
所述中控處理器根據凹陷位置的凹陷表面形狀對主路徑方向進行修正時,過所述最深凹陷點坐標a0(x,y,z)建立一個與所述切平面垂直的二維平面與所述凹陷位置的凹陷表面輪廓相交,取相交后的交點建立所述二維平面內的凹陷表面輪廓坐標曲線f(x,y),對所述二維平面內的凹陷表面輪廓坐標曲線f(x,y)進行處理,以所述最深凹陷點坐標a0(x,y,z)對應的二維坐標為原點X0將所述二維平面內的凹陷表面輪廓坐標曲線f(x,y)劃分為第一曲線段以及第二曲線段,將所述第一曲線段以及第二曲線段劃分為若干區間,分別計算所述第一曲線段以及第二曲線段的平均斜率,
其中,K1表示第一曲線段平均斜率,K2表示第二曲線段平均頻率,kj表示第一曲線段第j區間最大斜率,ki表示第二曲線段第i區間最大斜率,n表示第一曲線段區間數,N表示第二曲線段區間數;
所述中控處理器根據所述第一曲線段以及第二曲線段的平均斜率計算斜率對照參數G,判定所述二維平面的凹陷位置表面輪廓是否發生過度拉伸;
其中,K1表示第一曲線段平均斜率,K2表示第二曲線段平均斜率,G0表示預設差值參數,D1表示原點X0至第一曲線段邊緣的距離,D2表示原點X0至第二曲線段邊緣的距離,D0表示預設距離差值,H1表示第一曲線段Y軸最大值,H2表示第二曲線段Y軸最大值,H0表示預設最大值差值;
所述中控處理器內設置有偏移等級對照參數G01,若所述斜率對照參數GG01則判定對應二維平面的凹陷位置表面輪廓發生過度拉伸,同時,計算所述二維平面內的凹陷表面輪廓坐標曲線f(x,y)在所述原點X0處的法線單位向量。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京鵬龍星徽汽車銷售服務有限公司工會,未經北京鵬龍星徽汽車銷售服務有限公司工會許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110200527.9/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





