[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體元器件自動化注塑系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110200285.3 | 申請日: | 2021-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN113013074A | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱坤恒 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州旭芯翔智能設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/56 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 范晴;章榮 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市工*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 元器件 自動化 注塑 系統(tǒng) | ||
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體元器件自動化注塑系統(tǒng),其涉及半導(dǎo)體注塑技術(shù)領(lǐng)域。其技術(shù)方案要點(diǎn)包括注塑壓機(jī),以及沿X軸方向分別設(shè)置于所述注塑壓機(jī)兩側(cè)的上料設(shè)備和下料設(shè)備,本發(fā)明通過上料設(shè)備和下料設(shè)備來分別執(zhí)行上料動作和下料動作,且對上料設(shè)備和下料設(shè)備從空間上進(jìn)行布局優(yōu)化,來減小占用面積,從而能夠以較低的成本實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體元器件注塑更高效率和更高穩(wěn)定性的自動化生產(chǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體注塑技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,它涉及一種半導(dǎo)體元件自動化注塑系統(tǒng)。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體元器件的整個封裝生產(chǎn)過程需要經(jīng)過很多工序,包括芯片焊接、金屬絲焊接/跳片焊接/兩片式框架疊加焊接、清洗、注塑、固話、電鍍、切筋分離和測試等。其中,大部分工序都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了自動化生產(chǎn),注塑工序采用自動化注塑系統(tǒng)。
目前自動化注塑系統(tǒng)中的注塑壓機(jī),較為普遍使用的是多缸模(MGP)的注塑方式,其采用油壓系統(tǒng),注塑壓力大,產(chǎn)能高,投入成本較低。
例如現(xiàn)有公開號為CN111029283A的中國專利,公開了一種實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自動化封裝的系統(tǒng),其包括排片機(jī)、黑膠上料單元、壓機(jī)、自動清模單元、去膠道機(jī)、外觀檢測單元、機(jī)器人以及總控制器。
上述專利中的系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)全自動作業(yè),但是還存在以下問題:1、上料和下料均通過機(jī)器人,則下料動作完成以后才能繼續(xù)進(jìn)行上料動作,動作周期較長,影響生產(chǎn)效率;2、采用封閉式的結(jié)構(gòu)布局,需要移動注塑壓機(jī)才能夠拿取注塑模具,不便于對注塑模具進(jìn)行清潔保養(yǎng),并且需要對機(jī)器人重新進(jìn)行基準(zhǔn)定位,影響生產(chǎn)效率;3、采用機(jī)器人來完成上料和下料動作,其重復(fù)運(yùn)動精度較低,而且上料動作幅度較大,不適合金線焊接產(chǎn)品的注塑;4、占用面積較大。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體元器件自動化注塑系統(tǒng),其通過上料設(shè)備和下料設(shè)備來分別執(zhí)行上料動作和下料動作,且對上料設(shè)備和下料設(shè)備從空間上進(jìn)行布局優(yōu)化,來減小占用面積,從而能夠以較低的成本實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體元器件注塑更高效率和更高穩(wěn)定性的自動化生產(chǎn)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案:
一種半導(dǎo)體元器件自動化注塑系統(tǒng),包括注塑壓機(jī),以及沿X軸方向分別設(shè)置于所述注塑壓機(jī)兩側(cè)的上料設(shè)備和下料設(shè)備。
采用上料設(shè)備和下料設(shè)備來分別執(zhí)行上料動作和下料動作,能夠縮短下料動作與上料動作之間的間隔時間,提高生產(chǎn)效率。上料設(shè)備與下料設(shè)備布置于注塑壓機(jī)兩側(cè),實(shí)現(xiàn)開放式布局,從而不需要移動注塑壓機(jī)即可方便對注塑模具進(jìn)行維修保養(yǎng),提高生產(chǎn)效率。同時,上料設(shè)備與下料設(shè)備布置于注塑壓機(jī)兩側(cè),結(jié)構(gòu)緊湊,使注塑系統(tǒng)整體呈長方體,能夠有效提高廠房面積的利用率。
進(jìn)一步地,所述上料設(shè)備包括上料臺架,所述上料臺架上分別設(shè)置有產(chǎn)品供料裝置、樹脂供料裝置、預(yù)熱裝置以及上料移載裝置,所述上料移載裝置能夠同時將產(chǎn)品和樹脂輸送至所述注塑壓機(jī)中。
進(jìn)一步地,所述上料移載裝置包括:
位于所述上料臺架上方的上料支撐橫架;
設(shè)置于所述上料支撐橫架底部的上料移動架;
設(shè)置于所述上料支撐橫架與上料移動架之間的上料驅(qū)動機(jī)構(gòu),所述上料驅(qū)動機(jī)構(gòu)能夠控制所述上料移動架沿X軸方向移動;以及,
設(shè)置于所述上料移動架端部的產(chǎn)品上料抓取及樹脂暫存機(jī)構(gòu)。
進(jìn)一步地,所述產(chǎn)品上料抓取及樹脂暫存機(jī)構(gòu)包括定位板,所述定位板上分別設(shè)置有樹脂暫存組件和產(chǎn)品抓取組件;所述樹脂暫存組件包括用于容納樹脂的穴位,以及用于控制所述穴位開合的擋板;
所述樹脂供料裝置將樹脂嵌入所述穴位中,在所述擋板的限位作用下樹脂無法繼續(xù)向下移動,所述擋板移動使所述穴位打開后,樹脂從所述穴位中向下移動,進(jìn)入所述注塑壓機(jī)中。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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